一种转接器及射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种转接器及射频同轴连接器，包括由内到外依次同轴设置的转接器内导体、转接器绝缘体和转接器外导体，所述的转接器绝缘体于端部实现转接器内导体和转接器外导体的绝缘隔离支撑，所述的转接器绝缘体为套管结构，套管结构的壁体上设置空气腔和/或套管结构的壁体内嵌设空气腔。一种射频同轴连接器，包括依次电连接第一插接体、转接器和第二插接体，所述的转接器为本公开所述的转接器。本实用新型专利技术的射频同轴连接器，具有大容差、大功率和高性能的特点，结构简单，性能可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种转接器及射频同轴连接器
本技术属于射频连接器领域，具体是涉及一种转接器及射频同轴连接器。
技术介绍
射频连接器广泛应用于信号传输网络中，起到传输线电气连接、分离作用。现有技术中，各种面板、电路板的同轴连接器是公开的，一般都有上下两个连接器组成，中间通过转接器相连。问题是这些连接器一般都有复杂的结构而且容差补偿的能力不足。图1中的a图,示出的是一种传统的板到板互连方案的理想对中工作状态，1.1左端接连接器和1.3右端接连接器的两个插座分别安装在两边基板上，通过中间的转接器1.2进行连接。图1中的b图为图a的偏差工作状态，由于1.1左端接连接器和1.3右端接连接器有安装偏差△d1的存在，造成转接器1.2在连接两端1.1左端接连接器和1.3右端接连接器接头时是偏斜工作状态，1.1左端接连接器和1.3右端接连接器中心相对偏转角度α1为此种结构的最大工作能力。当△d1继续增大，α1也继续增大，则干涉点1.4的受力会越来越大由此而降低了整个系统的稳定性及接触的可靠性。同样左端接连接器外导体1.1.2与转接器外导体1.2.2的干涉点1.5也会因为△d1的增大而产生更大的应力集中，从而降低了整机系统的可靠性。1.2.1的转接内导体与左端接连接器内导体1.1.1和右端接连接器内导体1.3.1的两个圆柱形插针形成点点线式的接触，接触面积有限。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的第一个目的是提供一种转接器，转接器绝缘体于端部实现转接器内导体和转接器外导体的绝缘隔离支撑，提高了转接器1中间部分的阻抗。本技术的第二个目的是提供一种射频同轴连接器，具有大容差、大功率和高性能的特点，结构简单，性能可靠。为实现上述目的，本技术采取的技术方案包括：遵从本公开的第一个目的，一种转接器，包括由内到外依次同轴设置的转接器内导体、转接器绝缘体和转接器外导体，所述的转接器绝缘体于端部实现转接器内导体和转接器外导体的绝缘隔离支撑，所述的转接器绝缘体为套管结构，套管结构的壁体上设置空气腔和/或套管结构的壁体内嵌设空气腔。可选的，所述的套管结构的壁体上设置的空气腔为在套管结构的壁体上设置轴向开口和/或径向开口形成的结构。可选的，所述的套管结构至少在一端设有沿周向封闭的环端；所述的套管结构的壁体上设置的空气腔为在套管结构的壁体上设置轴向开口和/或径向开口形成的结构。可选的，所述的转接器外导体为管式构件，且在所述管式构件的端部设置远离轴心的凸起空心台。可选的，所述的转接器外导体为管式构件，转接器外导体内径φD大于转接器绝缘体外径φC。可选的，所述的转接器内导体包括转接杆，转接杆端部依次设置限位台和转接头，限位台的外径大于转接杆的外径，限位台的外径大于转接头的外径；转接头顶端内径φA大于转接头口端内径φB，φA-φB/2＝0.1～0.15mm。遵从本公开的第二个目的，一种射频同轴连接器，包括依次电连接第一插接体、转接器和第二插接体，所述的转接器为本公开所述的转接器。可选的，所述的第一插接体包括第一内导体、第一绝缘体和第一外导体，第二插接体包括第二内导体、第二绝缘体和第二外导体，第二内导体插接深度E小于或等于第一内导体插接深度F。可选的，所述的第一内导体为插针结构，第一内导体由近端部至根部外径逐渐减小。可选的，当转接器与第一插接体相对运动至最大位移点时形成第一高阻抗区G，转接器1由一端到另一端依次为第一低阻抗区H、第二高阻抗区I和第二低阻抗区J；第一高阻抗区G与第一低阻抗区H实现阻抗平衡，第二高阻抗区I和第二低阻抗区J实现阻抗平衡。与现有技术相比，本技术的射频同轴连接器，具有大容差、大功率和高性能的特点，结构简单，性能可靠。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为现有技术中的射频连接器的结构示意图；图1中各标号表示为：1.1左端接连接器、1.2转接器、1.3右端接连接器、1.4内导体干涉点、1.5外导体干涉点、1.1.1左端接连接器内导体、1.1.2左端接连接器外导体、1.2.1转接器内导体、1.2.2转接器外导体、1.3.1右端接连接器内导体；△d1为1.1同1.3的安装径向偏差；α1为1.2的偏转角度；图2为本技术的转接器的结构示意图；图3为图2中的转接器绝缘体的另一种结构示意图；图4为本技术的射频同轴连接器的结构示意图；图5为图4的轴向变形结构示意图；图6为图4的径向变形结构示意图；图中各标号表示为：1-转接器、11-转接器外导体、11-1凸起空心台、12-转接器内导体、12-1限位台、12-2转接头、13(13’)-转接器绝缘体、2-第一插接体、21-第一外导体、22-第一内导体、23-第一绝缘体、3-第二插接体、31-第二外导体、32-第二内导体、33-第二绝缘体；φA转接头顶端内径、φB转接头口端内径、φC转接器绝缘体外径、φD转接器外导体内径；E第二内导体插接深度、F第一内导体插接深度；G-第一高阻抗区、H-第一低阻抗区、I-第二高阻抗区、J-第二低阻抗区；g1-第一干涉点、g2-第二干涉点。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是指以相应附图的图面为基准定义的，“内、外”是指相应部件轮廓的内和外。结合图1-6，本技术的转接器1包括由内到外依次同轴设置的转接器内导体12、转接器绝缘体13和转接器外导体11，转接器绝缘体13于端部实现转接器内导体12和转接器外导体11的绝缘隔离支撑，转接器绝缘体13为套管结构，套管结构的壁体上设置空气腔，这里提到的空气腔指的是在套管结构的壁体上嵌设有空腔，空腔的形状可以根据实际使用或加工工艺的需求制备成球形腔、四边体腔等形状的腔体；或者是在套管结构上直接开设缺口形成空气腔，空气腔与转接器外导体连通和/或空气腔与转接器内导体连通。转接器1设计为两端对称结构，在整机装配时不需区分方向。转接器内导体12设计为两端粗、中间细的结构，从而在其两端形成了低阻抗区域，中间形成了高阻抗区域，高阻抗区域与低阻抗区域可以形成阻抗互补，从而提升了产品的射频性能。转接器绝缘体13于端部实现转接器内导体12和转接器外导体11的绝缘隔离支撑，提高了转接器1中间部分的阻抗。在本公开的实施例中，空气腔为在套管结构的壁体上设置轴向开口和/或径向开口形成的结构，形成空气层，防止阻抗过低，可以根据实际的使用需求，通过控制空气腔的大小进行阻抗的平衡；比如，套管结构至少在一端设有沿周向封闭的环端；空气腔为在套管结构的壁体上设置轴向开口和/或径向开口形成的结构，如图3中所示的，转接器绝缘体13’通过截面“土”字型、底面“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接器，包括由内到外依次同轴设置的转接器内导体(12)、转接器绝缘体(13)和转接器外导体(11)，其特征在于，所述的转接器绝缘体(13)于端部实现转接器内导体(12)和转接器外导体(11)的绝缘隔离支撑，所述的转接器绝缘体(13)为套管结构，套管结构的壁体上设置空气腔和/或套管结构的壁体内嵌设空气腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接器，包括由内到外依次同轴设置的转接器内导体(12)、转接器绝缘体(13)和转接器外导体(11)，其特征在于，所述的转接器绝缘体(13)于端部实现转接器内导体(12)和转接器外导体(11)的绝缘隔离支撑，所述的转接器绝缘体(13)为套管结构，套管结构的壁体上设置空气腔和/或套管结构的壁体内嵌设空气腔。


2.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述的套管结构的壁体上设置的空气腔为在套管结构的壁体上设置轴向开口和/或径向开口形成的结构。


3.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述的套管结构至少在一端设有沿周向封闭的环端；所述的套管结构的壁体上设置的空气腔为在套管结构的壁体上设置轴向开口和/或径向开口形成的结构。


4.根据权利要求1、2或3所述的转接器，其特征在于，所述的转接器外导体(11)为管式构件，且在所述管式构件的端部设置远离轴心的凸起空心台(11-1)。


5.根据权利要求1、2或3所述的转接器，其特征在于，所述的转接器外导体(11)为管式构件，转接器外导体内径(φD)大于转接器绝缘体外径(φC)。


6.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述的转接器内导体(12)包括转接杆，转接杆端部依次设置限位台(12-1)和转接头(12-2)，限位台(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：武向文，党作红，鲍宜云，雷波，
申请(专利权)人：中航富士达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61