一种带有散热壳结构的便于降温的内存条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有散热壳结构的便于降温的内存条，包括内存条和下壳体，内存条的两侧均通过硅脂片粘接导热铝盖，下壳体滑动卡接在导热铝盖的外侧，下壳体的两侧外壁套接锁紧螺栓，锁紧螺栓压在导热铝盖上，下壳体的两侧外壁安装多个散热翅片，下壳体的顶部安装上壳体，上壳体的内壁底部卡接防尘网，上壳体开有多个通风孔，通风孔顶部安装有导风罩。下壳体套接在导热铝盖外侧，从而使得内存条固定在下壳体内，上壳体通过插销连接下壳体，导风罩开口朝向计算机内的扇热风扇，将散热风扇吹出的风导向并通过通风孔传递至下壳体内腔，从而对内存条进行散热，提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热壳结构的便于降温的内存条
本技术涉及内存条
，具体为一种带有散热壳结构的便于降温的内存条。
技术介绍
内存条是计算机中重要的部件之一，它是外存与CPU进行沟通的桥梁，目前的内存条外壁通常设有铝质的外壳，对内存条进行防护，但是这些铝质外壳无法快速对内存条进行散热降温，长时间使用容易导致内存条温度过高而影响其性能，且内存条高度较低，安装在计算机内部时容易被其他元件阻挡，从而导致计算机内的散热风扇无法直接将风吹到内存条表面，从而导致内存条散热效果差，为此我们提出一种带有散热壳结构的便于降温的内存条用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有散热壳结构的便于降温的内存条，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有散热壳结构的便于降温的内存条，包括内存条和下壳体，所述内存条的两侧均通过硅脂片粘接导热铝盖，一个所述导热铝盖的两端固定安装卡块，另一个所述导热铝盖的两端均开有卡槽，所述卡块滑动卡接卡槽，所述下壳体滑动卡接在导热铝盖的外侧，所述下壳体的两侧外壁均通过螺纹结构套接锁紧螺栓，所述锁紧螺栓紧密压在导热铝盖的外壁上，所述下壳体的两侧外壁固定安装多个散热翅片，所述下壳体的顶部紧密贴合有上壳体，所述下壳体和上壳体的四角处均开有连接孔，所述连接孔内套接插销，且插销的底部和下壳体上的连接孔间通过螺纹结构连接，所述上壳体的顶板上开有多个通风孔，所述通风孔顶部固定安装有导风罩。优选的，所述卡块为弹性塑料L型结构，所述卡槽为与卡块相匹配的L型结构，所述卡块靠近卡槽的端面为倾斜结构。优选的，所述下壳体的两侧内壁均固定安装多个夹紧垫，所述夹紧垫为导热硅胶支撑的弹性半圆柱结构，所述夹紧垫紧密贴合导热铝盖的外壁，相邻所述夹紧垫间形成散热风道。优选的，所述锁紧螺栓靠近导热铝盖的一端端面固定安装有弹性橡胶半球结构的防滑垫，所述散热翅片为多排扁平状的铜片，且散热翅片位于两个锁紧螺栓之间。优选的，所述上壳体的内壁底部开有收纳槽，所述收纳槽内卡接防尘网，所述收纳槽的内壁开有多个球槽，所述防尘网的外壁固定安装多个弹性半球结构的凸块，所述凸块滑动卡接在球槽内，所述防尘网的底部固定安装有拉环。与现有技术相比，本技术的有益效果是：导热铝盖通过硅脂片粘贴在内存条两侧，通过硅脂片增大内存条和导热铝盖的接触面积，有效提高导热效率，夹紧垫接触导热铝盖，将热量传递至下壳体，再通过散热翅片散热，提高散热效率；导风罩的两个平面开口分别朝向通风孔和计算机内的散热风扇，通过导风罩能够将高处的冷却风导向吹向下壳体内，从而向内存条和导热铝盖吹风，加速散热，防尘网对通风孔吹出的风进行除尘；防尘网卡接收纳槽后，凸块卡接球槽，使得防尘网固定在收纳槽内，便于上壳体和下壳体的连接，将插销拆下，从而将上壳体和下壳体分离，通过拉环能够将防尘网拉出收纳槽，便于清理防尘网，使用方便。附图说明图1为本技术结构爆炸图；图2为本技术主视剖面结构示意图；图3为本技术俯视剖面结构示意图。图中：1内存条、2硅脂片、3导热铝盖、4卡块、5卡槽、6下壳体、7连接孔、8上壳体、9插销、10通风孔、11防尘网、12夹紧垫、13散热风道、14锁紧螺栓、15散热翅片、16收纳槽、17球槽、18凸块、19拉环、20导风罩。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种带有散热壳结构的便于降温的内存条，包括内存条1和下壳体6，内存条1的两侧均通过硅脂片2粘接导热铝盖3，一个导热铝盖3的两端固定安装卡块4，另一个导热铝盖3的两端均开有卡槽5，卡块4滑动卡接卡槽5，下壳体6滑动卡接在导热铝盖3的外侧，下壳体6的两侧外壁均通过螺纹结构套接锁紧螺栓14，锁紧螺栓14紧密压在导热铝盖3的外壁上，下壳体6的两侧外壁固定安装多个散热翅片15，下壳体6的顶部紧密贴合有上壳体8，下壳体6和上壳体8的四角处均开有连接孔7，连接孔7内套接插销9，且插销9的底部和下壳体6上的连接孔7间通过螺纹结构连接，上壳体8的顶板上开有多个通风孔10，通风孔10顶部固定安装有导风罩20。导热铝盖3通过硅脂片2粘贴在内存条1两侧，通过硅脂片2增大内存条1和导热铝盖3的接触面积，有效提高导热效率，便于内存条1的热量传递给导热铝盖3进行散热，且导热铝盖3通过卡块4和卡槽5卡接连接更稳固，下壳体6套接在导热铝盖3外侧，并通过锁紧螺栓14压紧导热铝盖3，从而使得内存条1固定在下壳体6内，上壳体8通过插销9连接下壳体6，导风罩20开口朝向计算机内的扇热风扇，从而将散热风扇吹出的风导向并通过通风孔10传递至下壳体6内腔，从而对内存条进行散热。进一步的，导风罩20为四分之一中空球状结构，导风罩20的两个平面开口分别朝向通风孔10和计算机内的散热风扇，通过导风罩20能够将高处的冷却风导向吹向下壳体6内。卡块4为弹性塑料L型结构，卡槽5为与卡块4相匹配的L型结构，卡块4靠近卡槽5的端面为倾斜结构，便于卡块4和卡槽5快速卡接，卡槽5的宽度大于卡块4的厚度，便于手动将卡块4掰离卡槽5从而进行拆卸。下壳体6的两侧内壁均固定安装多个夹紧垫12，夹紧垫12为导热硅胶支撑的弹性半圆柱结构，内存条1和导热铝盖3能够直接插入下壳体6内，并通过夹紧垫12接触导热铝盖3进行预夹紧，便于调整内存条1的角度，使得内存条1的底边和下壳体6底边平行，再通过锁紧螺栓14完全锁紧，夹紧垫12紧密贴合导热铝盖3的外壁，相邻夹紧垫12间形成散热风道13，通风孔10吹出的冷风沿散热风道13流动，从而将热量排出。锁紧螺栓14靠近导热铝盖3的一端端面固定安装有弹性橡胶半球结构的防滑垫，通过防滑垫完全夹紧导热铝盖3外壁，避免夹伤导热铝盖3，散热翅片15为多排扁平状的铜片，且散热翅片15位于两个锁紧螺栓14之间，夹紧垫12接触导热铝盖3，将热量传递至下壳体6，再通过散热翅片15散热，进一步提高散热效率。作为一种可选的结构，所述上壳体8的内壁底部开有收纳槽16，防尘网11对通风孔10吹出的风进行除尘，防尘网11滑动卡接在收纳槽16内，收纳槽16的内壁开有多个球槽17，防尘网11的外壁固定安装多个弹性半球结构的凸块18，凸块18滑动卡接在球槽17内，防尘网11的底部固定安装有拉环19，则防尘网11卡接收纳槽16后，凸块18卡接球槽17，使得防尘网11固定在收纳槽16内，便于上壳体8和下壳体6的连接，将插销9拆下，从而将上壳体8和下壳体6分离，通过拉环19能够将防尘网11拉出收纳槽16，便于清理防尘网11。工作原理：本技术使用时，导热铝盖3通过硅脂片2粘贴在内存条1两侧，通过硅脂片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有散热壳结构的便于降温的内存条，包括内存条(1)和下壳体(6)，其特征在于：所述内存条(1)的两侧均通过硅脂片(2)粘接导热铝盖(3)，一个所述导热铝盖(3)的两端固定安装卡块(4)，另一个所述导热铝盖(3)的两端均开有卡槽(5)，所述卡块(4)滑动卡接卡槽(5)，所述下壳体(6)滑动卡接在导热铝盖(3)的外侧，所述下壳体(6)的两侧外壁均通过螺纹结构套接锁紧螺栓(14)，所述锁紧螺栓(14)紧密压在导热铝盖(3)的外壁上，所述下壳体(6)的两侧外壁固定安装多个散热翅片(15)，所述下壳体(6)的顶部紧密贴合有上壳体(8)，所述下壳体(6)和上壳体(8)的四角处均开有连接孔(7)，所述连接孔(7)内套接插销(9)，且插销(9)的底部和下壳体(6)上的连接孔(7)间通过螺纹结构连接，所述上壳体(8)的顶板上开有多个通风孔(10)，所述通风孔(10)顶部固定安装有导风罩(20)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有散热壳结构的便于降温的内存条，包括内存条(1)和下壳体(6)，其特征在于：所述内存条(1)的两侧均通过硅脂片(2)粘接导热铝盖(3)，一个所述导热铝盖(3)的两端固定安装卡块(4)，另一个所述导热铝盖(3)的两端均开有卡槽(5)，所述卡块(4)滑动卡接卡槽(5)，所述下壳体(6)滑动卡接在导热铝盖(3)的外侧，所述下壳体(6)的两侧外壁均通过螺纹结构套接锁紧螺栓(14)，所述锁紧螺栓(14)紧密压在导热铝盖(3)的外壁上，所述下壳体(6)的两侧外壁固定安装多个散热翅片(15)，所述下壳体(6)的顶部紧密贴合有上壳体(8)，所述下壳体(6)和上壳体(8)的四角处均开有连接孔(7)，所述连接孔(7)内套接插销(9)，且插销(9)的底部和下壳体(6)上的连接孔(7)间通过螺纹结构连接，所述上壳体(8)的顶板上开有多个通风孔(10)，所述通风孔(10)顶部固定安装有导风罩(20)。


2.根据权利要求1所述的一种带有散热壳结构的便于降温的内存条，其特征在于：所述卡块(4)为弹性塑料L型结构，所述卡槽(5)为与卡块(4)相匹配的L型结构，所述卡块(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹楠，
申请(专利权)人：南京晓庄学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32