【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片热敏电阻的夹具
本技术属于芯片热敏电阻检测领域,尤其涉及一种用于芯片热敏电阻的夹具。
技术介绍
随着现代电子技术和通信技术的飞速发展,对电子装备小型化、轻型化、高速化、多功能、高精度、高可靠性的要求日益提高,现代电子元件包括热敏电阻芯片正逐步向片式化、集成化、低阻化的方向发展。NTC热敏电阻是一种负温度系数的半导体陶瓷元件,具有电阻随温度升高而下降的特性。根据这种特性,NTC元件可以用于温度补偿、检测温度、抑制浪涌等。NTC元件已广泛应用于电子温度计、冷暖设备、加热恒温电器、汽车电子温度测控、电路温度传感器、温度仪表、医疗电子设备、电子盥洗设备、手机电池及充电电器等众多领域。而在热敏电阻芯片广泛应用之前,需要经过检测,在检测时,需要一种夹具对其进行稳定的装夹固定,且不易损坏芯片热敏电阻,现有的技术很难很好地做到。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术提供了一种用于芯片热敏电阻的夹具,解决了
技术介绍
中提出的问题。本技术所述的一种用于芯片热敏电阻的夹具,固定在检测平台一侧,对检测平台上 ...
【技术保护点】
1.一种用于芯片热敏电阻的夹具,固定在检测平台(13)一侧,对检测平台(13)上的芯片热敏电阻进行装夹固定,其特征在于,包括气缸(1)、基础架(2)、压力传感器(4)、压感滑动板(5)、压缩弹簧(6)、夹块(7)、摩擦块(8)及夹杆(11),所述气缸(1)上的活塞杆连接在所述基础架(2)沿水平方向的左端,所述基础架(2)上形成有一沿水平方向向右开口的滑动槽(3),所述基础架(2)左端安装有一所述压力传感器(4),所述压力传感器(4)位于所述滑动槽(3)内,所述压力传感器(4)沿水平方向的右侧与一所述压感滑动板(5)接触,所述压感滑动板(5)可滑动地置于所述滑动槽(3)内,所 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片热敏电阻的夹具,固定在检测平台(13)一侧,对检测平台(13)上的芯片热敏电阻进行装夹固定,其特征在于,包括气缸(1)、基础架(2)、压力传感器(4)、压感滑动板(5)、压缩弹簧(6)、夹块(7)、摩擦块(8)及夹杆(11),所述气缸(1)上的活塞杆连接在所述基础架(2)沿水平方向的左端,所述基础架(2)上形成有一沿水平方向向右开口的滑动槽(3),所述基础架(2)左端安装有一所述压力传感器(4),所述压力传感器(4)位于所述滑动槽(3)内,所述压力传感器(4)沿水平方向的右侧与一所述压感滑动板(5)接触,所述压感滑动板(5)可滑动地置于所述滑动槽(3)内,所述压感滑动板(5)沿水平方向的右侧连接有一所述压缩弹簧(6),所述压缩弹簧(6)沿水平方向的右侧连接有一所述夹块(7),所述夹块(7)可滑动地安装在所述滑动槽(3)内,所述夹块(7)沿水平方向的右端安装有一所述摩擦块(8),所述夹块(7)的两侧面形成有夹杆槽(9),所述夹杆槽(9)内沿竖直方向的两端面上形成有旋转孔(10),所述夹杆(11)可旋转地安...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭庚林,揭春龙,李凤,彭彬,
申请(专利权)人:深圳市富温传感技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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