【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有锁定组件的光电模块及其制造方法
本公开涉及具有锁定组件的光电模块以及用于制造这种模块的方法。
技术介绍
诸如接近传感器、结构化光发生器、二维或三维成像摄影机、或环境光传感器等光电模块通常包括安装至光电部件(诸如发光二极管、光电二极管、激光二极管或成像传感器等)的光学组件。安装(即,涉及这些部件的对准和结合)可能是一种挑战。此外,当光学组件在正常使用期间相对于对应的光电部件变得不对准时,能够显著降低光电模块的使用寿命。因此,需要具有改进的安装技术的光电模块,并且需要这些光电模块的制造。
技术实现思路
本公开描述了具有锁定组件的光电模块及其制造方法。在一些情况下,锁定组件可以改善制造过程中的安装步骤,并且可以增加锁定组件被结合于其中的光电模块的使用寿命。在第一方面,例如,光电模块包括光学元件组件。光学元件组件包括安装在光学元件壳体内的光学元件。光电模块进一步包括包覆成型件组件。包覆成型件组件包括经由电气连接件被安装到基板上的光电部件。光电部件和电气连接件通过包覆成型件被封装,并且包覆成型件被包覆成型件壳体横向限制。光学元件组件经由锁定组件被安装到包覆成型件组件上,使得光学元件组件相对于包覆成型件组件的横向运动基本上被抑制。在另一方面,本公开描述了一种用于制造具有锁定组件的光电模块的方法。该方法包括:构造晶片组件,通过利用电气连接件将多个光电部件安装到基板上来部分地构造晶片组件;将包覆成型件工具安装到晶片组件,该包覆成型件工具包括多个包覆成型件工具通道和多个包覆成型件工具沟槽 ...
【技术保护点】
1.一种光电模块,包括:/n光学元件组件,包括安装在光学元件壳体内的光学元件;以及/n包覆成型件组件,所述包覆成型件组件包括经由电气连接件被安装到基板上的光电部件,所述光电部件和所述电气连接件通过包覆成型件被封装,并且所述包覆成型件被包覆成型件壳体横向限制,并且/n所述光学元件组件经由锁定组件被安装到所述包覆成型件组件,使得所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动基本上被抑制。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20171107 US 62/5824331.一种光电模块,包括:
光学元件组件,包括安装在光学元件壳体内的光学元件;以及
包覆成型件组件,所述包覆成型件组件包括经由电气连接件被安装到基板上的光电部件,所述光电部件和所述电气连接件通过包覆成型件被封装,并且所述包覆成型件被包覆成型件壳体横向限制,并且
所述光学元件组件经由锁定组件被安装到所述包覆成型件组件,使得所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动基本上被抑制。
2.根据权利要求1所述的光电模块,其中,
所述光电部件可操作,以感测和/或发射特定波长的电磁辐射。
3.根据权利要求2所述的光电模块,其中,
所述包覆成型件组件壳体对于所述特定波长基本上透明,并且所述光学元件壳体对于所述特定波长基本上不透明。
4.根据权利要求3所述的光电模块,其中,
所述光学元件包括漫射器、折射光学元件、衍射光学元件、微透镜阵列和/或光学滤光片。
5.根据权利要求4所述的光电模块,其中,
所述锁定组件包括从所述光学元件壳体延伸的光学元件壳体突起,所述光学元件壳体突起与所述包覆成型件的第一侧接触。
6.根据权利要求5所述的光电模块,进一步包括:
所述光学元件壳体,所述光学元件壳体通过粘合剂与所述包覆成型件组件壳体接触。
7.根据权利要求6所述的光电模块,其中,所述锁定组件包括:
锁定边缘,被结合到所述包覆成型件组件壳体中,所述锁定边缘被设置为与所述光学元件壳体突起邻近,并且被配置为基本上抑制所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动。
8.根据权利要求6所述的光电模块,其中,所述锁定组件包括:
锁定边缘,被结合到所述包覆成型件组件壳体中,所述锁定边缘被设置为与所述光学元件壳体突起邻近,并且被配置为基本上抑制所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动;以及
包覆成型件沟槽,设置在所述包覆成型件的所述第一侧内,所述光学元件壳体突起经由所述包覆成型件沟槽与所述包覆成型件的所述第一侧接触,所述包覆成型件沟槽被配置为与所述锁定边缘一起基本上抑制所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动。
9.根据权利要求8所述的光电模块,其中,
所述锁定组件包括从所述包覆成型件的所述第一侧延伸的包覆成型件突起,所述包覆成型件突起与所述包覆成型件沟槽以及所述锁定边缘一起,用以基本上抑制所述光学元件组件相对于所述包覆成型件组件的横向运动。
技术研发人员:博扬·泰沙诺比,马里奥·西萨纳,卡米亚·卡马里,豪穆特·鲁德曼,
申请(专利权)人:ams传感器新加坡私人有限公司,
类型:发明
国别省市:新加坡;SG
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