一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，包括焊锡膏外壳、补充口、刮刀装置和激光检测机构，焊锡膏外壳的内部的两端分别安装刮刀装置，焊锡膏外壳的两端内壁中安装激光检测机构，通过螺杆电机驱动垂直螺杆转动，使刮刀安装机构能够上下做往复运动，使刮刀安装机构上的刮刀片能够将内壁上附着的焊锡膏刮下，焊锡膏外壳的内壁的左右两侧安装激光检测机构，左侧的激光灯管向右发射激光，若激光能够被右侧相同高度的激光接收口接收，并由感应芯片感应，则焊锡膏外壳内的焊锡膏低于该激光检测机构的高度，从而能够计算出焊锡膏外壳内焊锡膏的大致存量，从而做好重新加料的准备，有效避免延误工作流程。

【技术实现步骤摘要】
一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置
本技术涉及焊锡膏印刷机
，具体为一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置。
技术介绍
焊锡膏印刷机一般由装版、加焊锡膏、压印、输电路板等机构组成，它的工作原理是，先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片，现有技术的焊锡膏印刷机内的焊锡膏盒中，经过一段时间的使用，操作人员无法得知盒内存在的焊锡膏的量，从而无法配置相应数量的焊锡膏，若焊锡膏的量较少，在正常运行中消耗完毕，会导致正在印刷的产品的质量下降，影响正常的工作流程。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，在焊锡膏外壳的内部安装刮刀装置，通过螺杆电机驱动垂直螺杆转动，使刮刀安装机构能够上下做往复运动，使刮刀安装机构上的刮刀片能够将内壁上附着的焊锡膏刮下，焊锡膏外壳的内壁的左右两侧安装激光检测机构，当刮刀片刮完后，左侧的激光灯管向右发射激光，若激光能够被右侧相同高度的激光接收口接收，并由感应芯片感应，则焊锡膏外壳内的焊锡膏低于该激光检测机构的高度，通过两组激光检测机构的检测，从而能够计算出焊锡膏外壳内焊锡膏的大致存量，从而做好重新加料的准备，避免延误工作流程，可以解决现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，包括焊锡膏外壳、补充口、刮刀装置和激光检测机构，所述焊锡膏外壳的顶部中心处设有补充口，所述焊锡膏外壳的内部的两端分别安装刮刀装置，所述焊锡膏外壳的两端内壁中安装激光检测机构。所述刮刀装置包括螺杆电机、电机轴、螺杆座、垂直螺杆和刮刀安装机构，所述螺杆电机的下侧连接电机轴，所述电机轴的下侧连接螺杆座，所述螺杆座之间安装垂直螺杆，所述垂直螺杆上安装刮刀安装机构。所述刮刀安装机构包括螺杆滑块、螺杆孔、横杆固定座、固定横杆、横杆螺栓、侧安装板、滚轴、刮刀套和刮刀片，所述螺杆滑块上设有螺杆孔，所述螺杆滑块的边缘处设有横杆固定座，所述横杆固定座之间通过横杆螺栓安装固定横杆，所述固定横杆的两端分别安装侧安装板，所述侧安装板之间设有滚轴，所述滚轴上安装刮刀套，所述刮刀套上安装刮刀片。所述激光检测机构包括蓄电池组、CPU处理器、红外信号收发器、连接导线、激光灯座、激光灯管、感应器底座、感应芯片和激光接收口，所述蓄电池组的后侧安装CPU处理器，所述CPU处理器的后侧安装红外信号收发器，所述蓄电池组的两端通过连接导线连接激光灯座，所述激光灯座的末端安装激光灯管，所述蓄电池组的两端通过连接导线连接感应器底座，所述感应器底座的前端安装感应芯片，所述感应芯片的前端安装激光接收口。优选的，所述固定横杆的两端分别设有螺纹段。优选的，所述激光检测机构共设有两组，其中每组所述激光检测机构中带有激光灯座和激光灯管的部分安装于焊锡膏外壳的左侧内壁，所述激光检测机构中带有感应器底座、感应芯片和激光接收口的部分安装于焊锡膏外壳的右侧内壁。优选的，所述电机轴贯穿焊锡膏外壳和螺杆座并连接于垂直螺杆上。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，在焊锡膏外壳的内部安装刮刀装置，通过螺杆电机驱动垂直螺杆转动，使刮刀安装机构能够上下做往复运动，使刮刀安装机构上的刮刀片能够将内壁上附着的焊锡膏刮下，焊锡膏外壳的内壁的左右两侧安装激光检测机构，当刮刀片刮完后，左侧的激光灯管向右发射激光，若激光能够被右侧相同高度的激光接收口接收，并由感应芯片感应，则焊锡膏外壳内的焊锡膏低于该激光检测机构的高度，通过两组激光检测机构的检测，从而能够计算出焊锡膏外壳内焊锡膏的大致存量，从而做好重新加料的准备，有效避免延误工作流程。附图说明图1为本技术的正面剖视结构示意图；图2为本技术的侧面剖视结构示意图；图3为本技术的刮刀安装机构的结构示意图；图4为本技术的左侧内壁上的激光检测机构的结构示意图；图5为本技术的右侧内壁上的激光检测机构的结构示意图。图中：1、焊锡膏外壳；2、补充口；3、刮刀装置；31、螺杆电机；32、电机轴；33、螺杆座；34、垂直螺杆；35、刮刀安装机构；351、螺杆滑块；352、螺杆孔；353、横杆固定座；354、固定横杆；355、横杆螺栓；356、侧安装板；357、滚轴；358、刮刀套；359、刮刀片；4、激光检测机构；41、蓄电池组；42、CPU处理器；43、红外信号收发器；44、连接导线；45、激光灯座；46、激光灯管；47、感应器底座；48、感应芯片；49、激光接收口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，包括焊锡膏外壳1、补充口2、刮刀装置3和激光检测机构4，焊锡膏外壳1的顶部中心处设有补充口2，焊锡膏外壳1的内部的两端分别安装刮刀装置3，焊锡膏外壳1的两端内壁中安装激光检测机构4。请参阅图2，刮刀装置3包括螺杆电机31、电机轴32、螺杆座33、垂直螺杆34和刮刀安装机构35，螺杆电机31的下侧连接电机轴32，电机轴32贯穿焊锡膏外壳1和螺杆座33并连接于垂直螺杆34上，电机轴32的下侧连接螺杆座33，螺杆座33之间安装垂直螺杆34，垂直螺杆34上安装刮刀安装机构35。请参阅图3，刮刀安装机构35包括螺杆滑块351、螺杆孔352、横杆固定座353、固定横杆354、横杆螺栓355、侧安装板356、滚轴357、刮刀套358和刮刀片359，螺杆滑块351上设有螺杆孔352，螺杆滑块351的边缘处设有横杆固定座353，横杆固定座353之间通过横杆螺栓355安装固定横杆354，固定横杆354的两端分别设有螺纹段，固定横杆354的两端分别安装侧安装板356，侧安装板356之间设有滚轴357，滚轴357上安装刮刀套358，刮刀套358上安装刮刀片359。请参阅图4-5，激光检测机构4包括蓄电池组41、CPU处理器42、红外信号收发器43、连接导线44、激光灯座45、激光灯管46、感应器底座47、感应芯片48和激光接收口49，蓄电池组41的后侧安装CPU处理器42，CPU处理器42的后侧安装红外信号收发器43，蓄电池组41的两端通过连接导线44连接激光灯座45，激光灯座45的末端安装激光灯管46，蓄电池组41的两端通过连接导线44连接感应器底座47，感应器底座47的前端安装感应芯片48，感应芯片48的前端安装激光接收口49，激光检测机构4共设有两组，其中每组激光检测机构4中带有激光灯座45和激光灯管46的部分安装于焊锡膏外壳1的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，包括焊锡膏外壳(1)、补充口(2)、刮刀装置(3)和激光检测机构(4)，其特征在于：所述焊锡膏外壳(1)的顶部中心处设有补充口(2)，所述焊锡膏外壳(1)的内部的两端分别安装刮刀装置(3)，所述焊锡膏外壳(1)的两端内壁中安装激光检测机构(4)；/n所述刮刀装置(3)包括螺杆电机(31)、电机轴(32)、螺杆座(33)、垂直螺杆(34)和刮刀安装机构(35)，所述螺杆电机(31)的下侧连接电机轴(32)，所述电机轴(32)的下侧连接螺杆座(33)，所述螺杆座(33)之间安装垂直螺杆(34)，所述垂直螺杆(34)上安装刮刀安装机构(35)；/n所述刮刀安装机构(35)包括螺杆滑块(351)、螺杆孔(352)、横杆固定座(353)、固定横杆(354)、横杆螺栓(355)、侧安装板(356)、滚轴(357)、刮刀套(358)和刮刀片(359)，所述螺杆滑块(351)上设有螺杆孔(352)，所述螺杆滑块(351)的边缘处设有横杆固定座(353)，所述横杆固定座(353)之间通过横杆螺栓(355)安装固定横杆(354)，所述固定横杆(354)的两端分别安装侧安装板(356)，所述侧安装板(356)之间设有滚轴(357)，所述滚轴(357)上安装刮刀套(358)，所述刮刀套(358)上安装刮刀片(359)；/n所述激光检测机构(4)包括蓄电池组(41)、CPU处理器(42)、红外信号收发器(43)、连接导线(44)、激光灯座(45)、激光灯管(46)、感应器底座(47)、感应芯片(48)和激光接收口(49)，所述蓄电池组(41)的后侧安装CPU处理器(42)，所述CPU处理器(42)的后侧安装红外信号收发器(43)，所述蓄电池组(41)的两端通过连接导线(44)连接激光灯座(45)，所述激光灯座(45)的末端安装激光灯管(46)，所述蓄电池组(41)的两端通过连接导线(44)连接感应器底座(47)，所述感应器底座(47)的前端安装感应芯片(48)，所述感应芯片(48)的前端安装激光接收口(49)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，包括焊锡膏外壳(1)、补充口(2)、刮刀装置(3)和激光检测机构(4)，其特征在于：所述焊锡膏外壳(1)的顶部中心处设有补充口(2)，所述焊锡膏外壳(1)的内部的两端分别安装刮刀装置(3)，所述焊锡膏外壳(1)的两端内壁中安装激光检测机构(4)；
所述刮刀装置(3)包括螺杆电机(31)、电机轴(32)、螺杆座(33)、垂直螺杆(34)和刮刀安装机构(35)，所述螺杆电机(31)的下侧连接电机轴(32)，所述电机轴(32)的下侧连接螺杆座(33)，所述螺杆座(33)之间安装垂直螺杆(34)，所述垂直螺杆(34)上安装刮刀安装机构(35)；
所述刮刀安装机构(35)包括螺杆滑块(351)、螺杆孔(352)、横杆固定座(353)、固定横杆(354)、横杆螺栓(355)、侧安装板(356)、滚轴(357)、刮刀套(358)和刮刀片(359)，所述螺杆滑块(351)上设有螺杆孔(352)，所述螺杆滑块(351)的边缘处设有横杆固定座(353)，所述横杆固定座(353)之间通过横杆螺栓(355)安装固定横杆(354)，所述固定横杆(354)的两端分别安装侧安装板(356)，所述侧安装板(356)之间设有滚轴(357)，所述滚轴(357)上安装刮刀套(358)，所述刮刀套(358)上安装刮刀片(359)；
所述激光检测机构(4)包括蓄电池组(41)、CPU处理器(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁守法，
申请(专利权)人：郴州新宜电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43