【技术实现步骤摘要】
一种用于瓷砖切割的激光切割机
本专利技术涉及激光切割领域，尤其涉及一种用于瓷砖切割的激光切割机。
技术介绍
激光切割是利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气，这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。瓷砖在烧制完成后，大多需要对其进行修边切割处理，现有的操作一般是在瓷砖上面划线，然后再用切割机对其进行切割，在切割时，需要进行四次对准换位操作，导致切割的效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于瓷砖切割的激光切割机，采用激光切割作为切割部件，并通过激光切割活动装置使激光切割头能够沿方形轨迹活动，如此可以一次性完成瓷砖的四个面切割，极大的提高了切割的效率。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种用于瓷砖切割的激光切割机，包括机架和上架，所述的机架上设置输送槽，所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置，所述的输送槽的中部开设有激光切割配合口，所述的机架上设置有与激光切割配合口配合的...
【技术保护点】
1.一种用于瓷砖切割的激光切割机，包括机架（1）和上架（4），其特征在于，所述的机架（1）上设置输送槽（2），所述的上架（4）下方设置有与输送槽（2）内的瓷砖（3）配合的给进装置（5），所述的输送槽（2）的中部开设有激光切割配合口（16），所述的机架（1）上设置有与激光切割配合口（16）配合的激光切割装置（6），所述的激光切割装置（6）包括设置在机架（1）上的激光切割限位框（12）和激光切割限位框（12）内的激光切割配电箱（11），所述的激光切割配电箱（11）上设置有激光切割活动装置（13），所述的激光切割活动装置（13）连接有激光切割器主体（17），且能够使激光切割器主体...
【技术特征摘要】
1.一种用于瓷砖切割的激光切割机，包括机架（1）和上架（4），其特征在于，所述的机架（1）上设置输送槽（2），所述的上架（4）下方设置有与输送槽（2）内的瓷砖（3）配合的给进装置（5），所述的输送槽（2）的中部开设有激光切割配合口（16），所述的机架（1）上设置有与激光切割配合口（16）配合的激光切割装置（6），所述的激光切割装置（6）包括设置在机架（1）上的激光切割限位框（12）和激光切割限位框（12）内的激光切割配电箱（11），所述的激光切割配电箱（11）上设置有激光切割活动装置（13），所述的激光切割活动装置（13）连接有激光切割器主体（17），且能够使激光切割器主体（17）沿方形轨迹活动，所述的激光切割活动装置（13）上还设置有不能活动的激光切割支撑块（15），所述的激光切割支撑块（15）与输送槽（2）平齐，且激光切割支撑块（15）位于激光切割配合口内并与激光切割配合口（16）的中心重合，所述的激光切割器主体（17）连接有激光切割头（18），所述的激光切割头（18）穿入到激光切割配合口（16）并位于激光切割支撑块（15）的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机，其特征在于，所述的激光切割活动装置（13）上设置有由两个中心一致的方框组成的激光切割限位筒（14），所述的激光切割器主体（17）为圆柱形且设置在激光切割限位筒（14）内，并与组成激光切割限位筒（14）的两个方框均为相切配合。
3.根据权利要求2所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机，其特征在于，组成激光切割限位筒（14）的内方框中部开设有导线穿出槽（19），激光切割器主体（17）的导线束从导线穿出槽（19）穿出并与设置在激光切割活动装置（13）中心的接线块（20）电性连接，所述的接线块（20）电性连接到激光切割配电箱（11）。
4.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机，其特征在于，所述的输送槽（2）与激光切割配合口（16）对应的部位设置有定位装置，所述的定位装置包括设置在输送槽（2）前后侧板上的且气缸头穿入到输送槽（2）内的定位气缸（22），定位气缸（22）的气缸头连接有定位夹持块（23）...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄高欢，孙锦民，马浩鹏，石宏，
申请(专利权)人：佛山市粤祥陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。