【技术实现步骤摘要】
清洗装置
本技术涉及半导体行业点胶
，特别涉及一种清洗装置。
技术介绍
工业生产中，在点胶过程中有的胶水剪切力过大无法瞬间剪切干净出现胶水回拉现象导致胶水堆积，清洁这些堆积的胶水一般都是通过设备自带的真空吸嘴将残胶清除保证喷嘴头干净，若不定时清洁就会挂胶导致产品不良。然而对于易固化的胶水真空吸嘴还是达不到彻底清除，所以在生产过程中就需要增加自动排胶清洁次数，增加清洁次数不仅浪费时间而且也会造成胶水浪费，同时因为清洁不干净导致挂胶。有时还需要停机人工手动清洁，工作效率低，成本高。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种清洗装置，旨在提高工作效率，降低成本。为实现上述目的，本技术提出的清洗装置，用于清洗雾化阀或点胶阀，所述清洗装置包括壳体，所述壳体开设有清洗槽，所述清洗槽内填充有清洗液，所述清洗槽内设有清洗件，所述清洗件自所述清洗槽的底壁向外延伸。可选的，所述清洗件为多个间隔设于所述清洗槽底壁的毛刷。可...
【技术保护点】
1.一种清洗装置，用于清洗雾化阀或点胶阀，其特征在于，所述清洗装置包括壳体，所述壳体开设有清洗槽，所述清洗槽内填充有清洗液，所述清洗槽内设有清洗件，所述清洗件自所述清洗槽的底壁向外延伸。/n
【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于清洗雾化阀或点胶阀，其特征在于，所述清洗装置包括壳体，所述壳体开设有清洗槽，所述清洗槽内填充有清洗液，所述清洗槽内设有清洗件，所述清洗件自所述清洗槽的底壁向外延伸。
2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗件为多个间隔设于所述清洗槽底壁的毛刷。
3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括设于所述清洗槽之底壁的第一支撑件，所述清洗件一端固定于所述第一支撑件。
4.如权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括设于所述清洗槽内的第二支撑件，所述第二支撑件设有供所述清洗件穿过的开口，所述第二支撑件将所述第一支撑件固定于所述清洗槽的底壁，所述第二支撑件与所述壳体可拆卸连接。
5.如权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述第二支撑件包括底板和两侧板，两所述侧板分别设于所述底板的相对两端，所述底板设有所述开口，所述底板的周缘与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭智，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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