一种温度传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种温度传感器，包括导热板，在导热板上固定连接SMD热敏电阻芯片，在SMD电阻芯片上连接第一电极接头和第二电极接头，在第一电极接头和第二电极接头之间设有绝缘板，第一电极接头和第二电极接头均连接一个柔性线路板，在每个柔性线路板的端部均连接一个转接头。本发明专利技术的优点：本温度传感器采用SMD贴片电阻或贴片电容式传感器，本传感器采用柔性线路板，其长度根据实际应用情况预先设置，且柔性线路板的厚度较薄，SMD自带封装，无需在进行封装处理，整体厚度小于0.8mm，体积小，有效的解决了温度传感器在狭小空间使用的技术问题，且本传感器耐压为AC3000V，耐热为260

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器
本专利技术涉及制冰
，具体为一种温度传感器。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。各类电子设备长时间运转会产生大量热量，常使用热敏电阻作为测温元件，然后根据测得温度调节散热系统，实现智能控温。在现有技术中通常使用的电阻器是NTC热敏电阻。常规的NTC热敏电阻有环氧封装NTC热敏电阻和玻璃封装NTC热敏电阻，引线较粗，封装后环氧头厚度在1.5mm以上，暂用空间较大，无法对于宽度低于1.5mm的狭窄空隙进行测温，限制了热敏电阻的应用范围，且在长时间使用后，阻值变化较大。对于相应的电子设备不能得到全面测温，影响设备的温度调节。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种温度传感器，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于：包括导热板（1），在导热板（1）上固定连接SMD热敏电阻芯片（2），在SMD电阻芯片（2）上连接第一电极接头（3.1）和第二电极接头（3.2），在第一电极接头（3.1）和第二电极接头（3.2）之间设有绝缘板（8），第一电极接头（3.1）和第二电极接头（3.2）均连接一个柔性线路板（4），在每个柔性线路板（4）的端部均连接一个转接头（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于：包括导热板（1），在导热板（1）上固定连接SMD热敏电阻芯片（2），在SMD电阻芯片（2）上连接第一电极接头（3.1）和第二电极接头（3.2），在第一电极接头（3.1）和第二电极接头（3.2）之间设有绝缘板（8），第一电极接头（3.1）和第二电极接头（3.2）均连接一个柔性线路板（4），在每个柔性线路板（4）的端部均连接一个转接头（5）。


2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：还包括第一绝缘套（6），第一绝缘套（6）包裹所述导热板（1）、所述SMD热敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：阴卫华，
申请(专利权)人：安徽晶格尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34