一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台制造技术

本发明专利技术公开了一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台，本发明专利技术的一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台,由高热导冷平台和低热导的薄壁圆柱体芯柱组成。本发明专利技术是根据探测器和制冷机冷指的耦合特性，在冷平台设计加工一定形状的弧形隔离槽，在确保满足一定热负载所需要热传输能力的前提下，实现热传导链路和耦合应力传递通道的物理隔离。本发明专利技术可以实现大冷量在分置式杜瓦冷平台上传输的低接触热阻，同时避免过盈耦合产生的耦合应力对探测器的影响，同时满足分置式杜瓦组件航天严酷的环境适应要求。本发明专利技术的结构简单，操作方便，兼容性好，可靠性高。可应用于各种分置式杜瓦组件。

【技术实现步骤摘要】
一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台
本专利技术涉及红外探测器杜瓦组件技术，具体指一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台，它适用于分置式制冷型红外探测器杜瓦封装。
技术介绍
红外探测器杜瓦组件在航天航空红外领域有着广泛的应用。随着波长向长波扩展和探测灵敏度的提高，红外探测器必须在深低温下才能工作。由于机械制冷具有结构紧凑、体积小、重量轻、制冷时间短、制冷温度可调范围大等优点，目前该类探测器件在应用中多采用机械制冷方式。这样也使得其应用时大多采用杜瓦封装形成红外探测器杜瓦制冷组件。为减少分置式探测器杜瓦组件的制冷机与杜瓦耦合过程中产生的应力对探测器的影响，传统的方法采用弹性冷链结构或垫铟无压缩耦合。这两种方式都是通过控制耦合力，来减少冷指对低温下探测器的影响。当分置式杜瓦组件的寄生热负载在较小时，其耦合的接触热阻和温度梯度较小，但耦合装配时，对杜瓦冷平台和制冷机的冷指的尺寸公差及形位公差要求较高。随着杜瓦组件寄生热负载的增加和探测器焦耳热的增加(尤其是大面阵CTIA探测器应用)，无论是弹性冷链结构或垫铟无压缩耦合，其接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台，包括冷平台(1)和芯柱(2)，其特征在于：/n所述的冷平台(1)选用高热导材料，其热导率不小于100W﹒M

【技术特征摘要】
1.一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台，包括冷平台(1)和芯柱(2)，其特征在于：
所述的冷平台(1)选用高热导材料，其热导率不小于100W﹒M-1﹒K-1；冷平台(1)的侧边有弧形隔离槽，弧形隔离槽槽形为圆弧形或矩形；
所述的芯柱(2)采用低热导材料，为中空薄壁零件，其热导率不大于10W﹒M-1﹒K-1；
所述的芯柱(2)通过冷平台(1)的轴向定位孔安装到冷平台(1)的凹槽内，并预留填料槽，冷平台(1)和中空的芯柱(2)通过真空钎焊实现高强度气密性焊接。


2.根据权利要求1所叙述的一种低接触热阻且隔离耦合应力的分置式杜瓦冷平台，其特征在于：所述的冷平台(1)的侧边弧形隔离槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊林，王小坤，郝振贻，王煜宇，曾智江，孙闻，李雪，
申请(专利权)人：中国科学院上海技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31