导墙基槽及导墙基槽施工方法技术

本发明专利技术涉及导墙基槽及导墙基槽施工方法，所述导墙基槽包括槽壁、槽底、槽顶，所述槽底边沿设置有排水沟，且所述排水沟侧壁由部分所述槽壁构成。通过在导墙基槽底部边沿设置排水沟，使得浇筑导墙的混凝土泌水能够及时从排水沟排出，避免过多的水淹没部分导墙，以便导墙施工进度以及后期地下连续墙施工进度得到保证，保证导墙混凝土顺利地凝结。另外，由于排水沟侧壁由部分导墙基槽的槽壁构成，避免导墙混凝土的泌水影响导墙结构的质量，避免导墙保水性能下降。

【技术实现步骤摘要】
导墙基槽及导墙基槽施工方法
本专利技术涉及建筑施工
，具体涉及一种导墙基槽及导墙基槽施工方法。
技术介绍
混凝土地下连续墙具有墙体刚度大、防渗效果好、能适用多种不同的地层条件、施工噪声低、占地少、施工工效高等优点，目前已广泛应用于基坑支护及城市地下空间围护施工中。为了便于地下连续墙施工，在地下连续墙施工前需要进行导墙施工，导墙的施工质量和施工时长会影响后期地下连续墙的施工进度。
技术实现思路
为克服以上技术问题，特别是导墙的施工质量和施工时长会影响后期地下连续墙的施工进度的问题，特提出以下技术方案：本申请实施例提供的一种导墙基槽，所述导墙基槽包括槽壁、槽底、槽顶，所述槽底边沿设置有排水沟，且所述排水沟侧壁由部分所述槽壁构成。可选地，还包括分段设置的若干个收集所述排水沟中水的集水坑，所述集水坑与所述排水沟连接。可选地，所述导墙基槽包括用于设置导墙转角的异型槽段，所述异型槽段中后施工挖掘的导墙基槽始端不超过先施工挖掘的导墙基槽末端。可选地，所述异型槽段为L型形或者Z型。可选地，所述排水沟的深度为0.05-0.2m，所述排水沟的宽度为0.05-0.2m。可选地，所述排水沟的深度为0.1m，所述排水沟的宽度为0.1m。可选地，所述槽底宽度与地下连续墙的厚度比例为63:40，所述地下连续墙厚度为0.6-1.2m，所述槽底宽度为1.1-1.3m，所述槽底的深度为1.7-1.9m，两侧槽顶的宽度相同，单侧所述槽顶的宽度为0.9-1.1m，所述槽顶低于地面0.1-0.25m。可选地，所述地下连续墙厚度为0.8m，所述槽底宽度为1.26m，所述槽底的深度为1.8m，单侧所述槽顶的宽度为1m，所述槽顶低于地面0.2m。本申请实施例还提供了一种导墙基槽施工方法，包括：根据地下连续墙施工轴线，确定导墙放样位置，所述导墙轴线与所述地下连续墙轴线一致；依据所述导墙放样位置，确定导墙基槽宽度；按照所述基槽宽度挖掘预设深度的槽坑，形成导墙基槽，沿着所述导墙基槽槽底边沿挖掘排水沟。可选地，所述在所述导墙基槽槽底挖掘排水沟之后，包括：分段设置若干个收集所述排水沟中的水且与所述排水沟连接的集水坑。可选地，所述按照所述基槽宽度挖掘预设深度的槽坑，包括：开挖导墙基槽的转角位置时，直线连接已成槽的所述导墙基槽段确定为第一槽段，转角连接已成槽的所述导墙基槽段确定为第二槽段；对所述第一槽段挖掘预设深度的槽坑，形成第一槽坑；对所述第二槽段挖掘预设深度的槽坑，形成第二槽坑；所述第一槽坑和所述第二槽坑共同形成转角导墙基槽。可选地，还包括：与所述第一槽段正交连接的第三槽段；或者与所述第二槽段正交连接的第四槽段。可选地，所述对所述第一槽段挖掘预设深度的槽坑，形成第一槽坑，包括：延长所述第一槽段的挖掘长度；并对挖掘长度已延长的所述第一槽段挖掘预设深度的所述第一槽坑。可选地，当所述导墙放样位置为具有转角的导墙所在的放样位置时，还包括：与所述第二槽段转角连接的第四槽段；具体为：在所述第一槽坑末段且未超过所述第一槽坑的末段挖掘所述第二槽坑的始段，并延长所述第二槽段的挖掘长度；对挖掘长度已延长的所述第二槽段挖掘所述预设深度的所述第二槽坑；在所述第二槽坑末段且未超过所述第二槽坑的末段，挖掘所述第四槽坑的始段，对所述第四槽段挖掘预设深度的槽坑，形成第四槽坑。可选地，所述对所述第三槽段挖掘预设深度的槽坑，形成第三槽坑，包括：在所述第一槽坑始段且未超过所述第一槽坑的始段，挖掘所述第三槽坑的始段。可选地，所述按照所述基槽宽度挖掘预设深度的槽坑，形成导墙基槽，包括：对所述挖掘机进行修直，采用修直后的所述挖掘机挖掘预设深度的所述槽坑。本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：本申请实施例提供的导墙基槽及导墙基槽施工方法，所述导墙基槽包括槽壁、槽底、槽顶，所述槽底边沿设置有排水沟，且所述排水沟侧壁由部分所述槽壁构成。通过在导墙基槽底部边沿设置排水沟，使得浇筑导墙的混凝土泌水能够及时从排水沟排出，以便导墙施工进度以及后期地下连续墙施工进度得到保证。另外，由于排水沟侧壁由部分导墙基槽的槽壁构成，避免了导墙混凝土的泌水影响导墙结构的质量。本申请实施例提供的导墙基槽及导墙基槽施工方法，通过分段设置与排水沟相连接的集水坑，便于快速地收集排水沟排出的水，并通过排水泵快速地排出集水沟的水，避免过多的水累积在排水沟中。保证了后期地下连续墙的施工进度，同时导墙保养的水也能够从排水沟排到集水坑中，保证了导墙混凝土的凝结质量。本申请实施例提供的导墙基槽及导墙基槽施工方法，在挖掘导墙拐角出的基槽时，先挖掘与已施工导墙基槽直线连接部分导墙基槽，为拐角后的导墙基槽挖掘提供了挖掘空间。本申请实施例提供的导墙基槽及导墙基槽施工方法，通过延长与已施工导墙基槽直线连接部分导墙基槽的长度，保证了施工器械的作业空间，同时保证导墙拐角位置正确。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术导墙基槽的主视结构示意图；图2为本专利技术导墙基槽施工方法的典型实施例中一种实施方式的流程示意图；图3为本专利技术异型槽段的俯视图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。本申请实施例提供的一种导墙基槽，如图1所示，导墙基槽1包括槽壁11、槽底12、槽顶13，槽底12设置有排水沟14。其中导墙墙顶对应的槽顶13平面低于地面，便于后期施工时，施工器械能够平稳地下放，同时避免导墙壁过多的下沉。排水沟14沿槽底12边沿设置，且排水沟14侧壁由部分槽壁11形成，便于后期导墙混凝土排出的水能够直接落入排水沟14中，并通过排水沟14将导墙混凝土排出的水排走。可选地，在本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导墙基槽，其特征在于，所述导墙基槽包括槽壁、槽底、槽顶，所述槽底边沿设置有排水沟，且所述排水沟侧壁由部分所述槽壁构成。/n

【技术特征摘要】
1.一种导墙基槽，其特征在于，所述导墙基槽包括槽壁、槽底、槽顶，所述槽底边沿设置有排水沟，且所述排水沟侧壁由部分所述槽壁构成。


2.根据权利要求1所述的导墙基槽，其特征在于，还包括分段设置的若干个收集所述排水沟中水的集水坑，所述集水坑与所述排水沟连接。


3.根据权利要求1所述的导墙基槽，其特征在于，所述导墙基槽包括用于设置导墙转角的异型槽段，所述异型槽段中后施工挖掘的导墙基槽始端不超过先施工挖掘的导墙基槽末端。


4.根据权利要求3所述的导墙基槽，其特征在于，所述异型槽段为L型形或者Z型。


5.根据权利要求1所述的导墙基槽，其特征在于，所述排水沟的深度为0.05-0.2m，所述排水沟的宽度为0.05-0.2m。


6.根据权利要求5所述的导墙基槽，其特征在于，所述排水沟的深度为0.1m，所述排水沟的宽度为0.1m。


7.根据权利要求1所述的导墙基槽，其特征在于，所述槽底宽度与地下连续墙的厚度比例为63:40，所述地下连续墙厚度为0.6-1.2m，所述槽底宽度为1.1-1.3m，所述槽底的深度为1.7-1.9m，两侧槽顶的宽度相同，单侧所述槽顶的宽度为0.9-1.1m，所述槽顶低于地面0.1-0.25m。


8.根据权利要求7所述的导墙基槽，其特征在于，所述地下连续墙厚度为0.8m，所述槽底宽度为1.26m，所述槽底的深度为1.8m，单侧所述槽顶的宽度为1m，所述槽顶低于地面0.2m。


9.一种导墙基槽施工方法，其特征在于，包括：
根据地下连续墙施工轴线，确定导墙放样位置，所述导墙轴线与所述地下连续墙轴线一致；
依据所述导墙放样位置，确定导墙基槽宽度；
按照所述基槽宽度挖掘预设深度的槽坑，形成导墙基槽，沿着所述导墙基槽槽底边沿挖掘排水沟。


10.根据权利要求9所述的导墙基槽施工方法，其特征在于，所述在所述导墙基槽槽底挖掘排水沟之后，包括：
分段设置若干个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，杨立新，李鸿文，赵吉善，刘怀刚，向黎平，赵书良，苏哲，高世强，肖向荣，李则曦，鲍珊，徐浩，贺连举，向韬，王金梁，
申请(专利权)人：中交路桥华南工程有限公司，中交路桥建设有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44