一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电磁屏蔽复合材料，包括：石墨烯微片(CNP)通过聚氨基甲酸酯(PU)浸渍，再熔融负载在聚丙交酯(PLA)上，再通过真空渗透填充PBAT得到电磁屏蔽复合材料，其中，石墨烯微片含量为12‑15wt％，聚氨基甲酸酯含量为5‑8wt％，PBAT含量为8‑10wt％。本发明专利技术还提供了上述电磁屏蔽复合材料的制备方法。本发明专利技术提供的电磁屏蔽复合材料制备方法简单易得，聚丙交酯和PBAT均为生物可降解材料，不仅能提高电磁屏蔽复合材料的机械性能，还能提高材料的电阻稳定性，应用价值高。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法
本专利技术涉及电磁屏蔽材料领域，具体是涉及一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法。
技术介绍
电磁辐射(Electromagneticradiation,EMR)是电子设备大量使用所产生的副产物，它不仅干扰电器的正常运行，还可能对人体健康产生不良影响。因此，需采取适当的措施“切断”辐射耦合途径。目前最有效的“切断”措施是使用电磁屏蔽材料，将电磁辐射的强度削减到一定的安全范围内。近年来，由于聚合物材料具备质轻、价廉、易加工及耐腐蚀等优点，大量的研究集中在开发高性能聚合物基电磁屏蔽材料上。然而，传统聚合物固有的电绝缘性，对电磁波难以产生削弱作用，因此需要引入导电填料来解决这一问题，进而在限制表面电磁波反射率的同时，通过电阻损耗以及界面极化等效应对电磁波产生以吸收为主导的屏蔽效果。当前主要有碳材料和金属材料可作为导电填料使用。在聚合物基体中添加金属材料虽然能够显著提高复合材料的导电性和电磁屏蔽性能，但由于金属材料的密度大，填充聚合物的同时也会大幅度增加复合材料的密度，且过多的添加会造成加工困难。近年来，各类便携式电子电器设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽复合材料，其特征在于，包括：石墨烯微片通过聚氨基甲酸酯浸渍，再熔融负载在聚丙交酯上，再通过真空渗透填充PBAT得到电磁屏蔽复合材料，所述石墨烯微片含量为12-15wt％，所述聚氨基甲酸酯含量为5-8wt％，所述PBAT含量为8-10wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽复合材料，其特征在于，包括：石墨烯微片通过聚氨基甲酸酯浸渍，再熔融负载在聚丙交酯上，再通过真空渗透填充PBAT得到电磁屏蔽复合材料，所述石墨烯微片含量为12-15wt％，所述聚氨基甲酸酯含量为5-8wt％，所述PBAT含量为8-10wt％。


2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将聚氨基甲酸酯泡沫剪碎放入DMF/NMP溶液中，加入石墨烯微片超声浸渍3-4h，过滤后风干72h，再于50℃下真空干燥4h，得到PU-CNP，备...

【专利技术属性】
技术研发人员：段晓峰，邵萌，
申请(专利权)人：江西伟普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36