【技术实现步骤摘要】
一种VC散热器的抽管结构
本技术涉及散热器
,尤指一种VC散热器的抽管结构。
技术介绍
随着电子设备的迅速发展,电子设备的运行能力越来越强,运行工作产生的热量也就越多,均温板(VaporChamber,简称VC)在高功率或高集成度电子产品中作为散热器应用广泛。当使用得当时,它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。均温板有以下几个优点:1.空间要求低,2.接触面积大,3.快速热响应。这些特征可以应用在散热器以减少热扩散阻力和热点。VC的应用分为2DVC散热器和3DVC散热器,2DVC散热器为板式散热器,实现热在二维的面上传导,3DVC散热器是将导热管镶嵌在散热器中,将芯片的热量充分均摊在散热器基板或鳍片上,此时,导热管又与鳍片相连,热量便可以更有效地通过整个散热器散失到空气当中,实现热在三维的面上传导。然而目前的VC工艺为先冲压好底座和平板式的上板,底座具有一端开口的凹腔,在底座周缘形成焊接面,然后在凹腔底部铺设上毛细结构(铜网或铜粉),最后将支撑柱(铜柱)逐个人工摆放进预留好的孔位中,在焊接面点涂 ...
【技术保护点】
1.一种VC散热器的抽管结构,其特征在于:包括散热基板,所述散热基板包括底座和上板,所述散热基板上贯通连接有若干个导热管,所述导热管为中空管体,所述底座具有朝上开口的凹腔,在凹腔内设有支撑件,所述上板用于盖合在所述底座上并封闭所述开口,所述上板上表面设有若干个抽管,所述抽管包括预冲孔和与预冲孔一体的翻边,所述翻边相对所述上板上表面凸设形成与导热管连通的接口,所述导热管的开口外壁面与接口的内壁面连接,于导热管和散热基板贯通的内腔形成真空腔体,所述真空腔体内容纳有液态传热介质。/n
【技术特征摘要】
1.一种VC散热器的抽管结构,其特征在于:包括散热基板,所述散热基板包括底座和上板,所述散热基板上贯通连接有若干个导热管,所述导热管为中空管体,所述底座具有朝上开口的凹腔,在凹腔内设有支撑件,所述上板用于盖合在所述底座上并封闭所述开口,所述上板上表面设有若干个抽管,所述抽管包括预冲孔和与预冲孔一体的翻边,所述翻边相对所述上板上表面凸设形成与导热管连通的接口,所述导热管的开口外壁面与接口的内壁面连接,于导热管和散热基板贯通的内腔形成真空腔体,所述真空腔体内容纳有液态传热介质。
2.根据权利要求1所述的VC散热器的抽管结构,其特征在于:所述支撑件为折叠翅片,所述折叠翅片包括一由折叠腔组成的折叠腔阵列,在折叠腔纵向方向上设有若干条导流通道。
3.根据权利要求2所述的VC散热器的抽管结构,其特征在于:所述折叠腔包括第一板、第二板和连...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖耀惠,徐海长,李龙荣,
申请(专利权)人:东莞市正康电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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