【技术实现步骤摘要】
电子设备及电子系统
本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备及电子系统。
技术介绍
计算机等电子设备已成为现今工作或生活的必需品，其在工作过程中内部众多电子元件都会产生热量，现有的电子设备中都具有相互对应且连通的进风口和出风口进而将设备内的热量带走。但是，随着计算机等电子设备性能的提升，其内部产生热量的电子元件数量越来越多，或者电子元件的功耗越来越高，使得电子设备内部产生的热量越来越多，仅仅依靠传统相互对应且连通的进风口和出风口已经无法进行有效散热。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种电子设备及电子系统，主要目的是解决上述的问题。为达到上述目的，本申请主要提供如下技术方案：本申请实施例提供了一种电子设备，其包括：壳体，所述壳体具有容纳空间；气流控制组件，所述气流控制组件设置在所述容纳空间内，能用于产生朝向第一方向的气流；第一电子组件，所述第一电子组件设置在所述容纳空间内所述气流控制组件的第一方向下，且如果所述第一电子组件处于工作状态并产生热量，...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其包括：/n壳体，所述壳体具有容纳空间；/n气流控制组件，所述气流控制组件设置在所述容纳空间内，能用于产生朝向第一方向的气流；/n第一电子组件，所述第一电子组件设置在所述容纳空间内所述气流控制组件的第一方向下，且如果所述第一电子组件处于工作状态并产生热量，所述气流控制组件产生的气流能用于为所述第一电子组件散热；/n其中，所述壳体的第一侧具有第一开口，所述壳体的第二侧具有第二开口，所述壳体的第三侧具有第三开口，用于气流通过；所述第一方向为由所述第一侧指向所述第二侧的方向，所述第三侧与所述第一侧或所述第二侧相邻；/n所述第一开口为所述气流控制组件产生气流的进气...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其包括：
壳体，所述壳体具有容纳空间；
气流控制组件，所述气流控制组件设置在所述容纳空间内，能用于产生朝向第一方向的气流；
第一电子组件，所述第一电子组件设置在所述容纳空间内所述气流控制组件的第一方向下，且如果所述第一电子组件处于工作状态并产生热量，所述气流控制组件产生的气流能用于为所述第一电子组件散热；
其中，所述壳体的第一侧具有第一开口，所述壳体的第二侧具有第二开口，所述壳体的第三侧具有第三开口，用于气流通过；所述第一方向为由所述第一侧指向所述第二侧的方向，所述第三侧与所述第一侧或所述第二侧相邻；
所述第一开口为所述气流控制组件产生气流的进气口，所述第二开口为所述气流控制组件产生气流的出气口。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述气流控制组件在所述第一方向上位于所述第三开口和所述第一电子组件之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
还包括第二气流控制组件；
所述第二气流控制组件设置在所述第三开口上，用于控制气流通过所述第三开口。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
还包括至少一个第二电子组件；
至少一个所述第二电子组件设置在所述容纳空间内，且所述气流控制组件在所述第一方向上位于所述至少一个第二电子组件和所述第一电子组件之间；
其中，所述第二电子组件能影响从所述第一开口进入所述容纳空间的气流。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中：
所述第三开口为进气口或出气口。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中：
如果至少一个所述第二电子组件对从所述第一开口进入所述容纳空间的气流形成第一比例的影响，所述第三开口为所述进气口；
如果至少一个所述第二电子组件对从所述第一开口进入所述容纳空间的气流形成第二比例的影响，所述第三开口为所述出气口；
其中，所述第一比例大于所述第二比例。
7.根据权利要求1...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。