一种微型电路防水结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型电路防水结构，包括电路板本体，电路板本体外套有防潮套，防潮套由底板与盖板组成，底板的顶面成型有第一安装槽，电路板本体设置在第一安装槽内，盖板的底面成型有第二安装槽，第二安装槽内设有干燥机片，盖板底面左右两端成型有固定块，底板顶面左右两端成型有与固定块相对应的固定槽，固定块成型有第一凹槽，第一凹槽内安装有弹簧，弹簧横向设置，弹簧外侧连接有卡块，固定槽内成型有卡槽，当盖板与底板连接时，固定块卡进固定槽内，卡块与卡槽卡接，盖板外侧成型有接线孔，接线孔左右贯穿盖板。

【技术实现步骤摘要】
一种微型电路防水结构
本技术涉及电路板防护
，尤其是涉及一种微型电路防水结构。
技术介绍
电路板，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板和印刷电路板等，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、插件、填充和电气边界等组成，常见的板层结构包括单层板、双层板和多层板三种，由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此市面上推出了微型电路板，传统的微型电路板没有设置防水防潮结构，在高湿或者盐雾环境条件下容易受潮导致电路板元件接触不良，导致微型电路板损坏，影响使用寿命。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种微型电路防水结构，包括电路板本体，电路板本体外套有防潮套，防潮套由底板与盖板组成，底板的顶面成型有第一安装槽，电路板本体设置在第一安装槽内，盖板的底面成型有第二安装槽，第二安装槽内设有干燥机片，盖板底面左右两端成型有固定块，底板顶面左右两端成型有与固定块相对应的固定槽，固定块成型有第一凹槽，第一凹槽内安装有弹簧，弹簧横向设置，弹簧外侧连接有卡块，固定槽内成型有卡槽，当盖板与底板连接时，固定块卡进固定槽内，卡块与卡槽卡接，盖板外侧成型有接线孔，接线孔左右贯穿盖板。作为本技术进一步的方案：第一凹槽内成型有第一凸块，第一凸块的形状为圆柱形，卡块的内侧成型有第二凸块，第二凸块的形状为圆柱形，弹簧的一端与第一凸块螺纹连接，弹簧的另一端与第二凸块螺纹连接。作为本技术进一步的方案：底板的外侧成型有拆卸孔，拆卸孔与卡槽相通。r>作为本技术进一步的方案：第二安装槽内成型有第二凹槽，干燥剂片设置在第二凹槽内。作为本技术进一步的方案：接线孔内设有密封胶圈。作为本技术进一步的方案：卡块的外侧为圆弧形。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过增加能够拆卸的防潮套，防止微型电路板受潮出现接触不良或者短路的情况出现，结构简单，延长微型电路板的使用寿命。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术结构示意图。图2是图1的A处局部放大图。图中：1、电路板本体，2、防潮套，3、底板，4、盖板，5、第一安装槽，6、第二安装槽，7、干燥剂片，8、固定块，9、固定槽，10、第一凹槽，11、弹簧，12、卡块，13、卡槽，14、接线孔，15、第一凸块，16、第二凸块，17、拆卸孔，18、第二凹槽，19、密封胶圈。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种微型电路防水结构，包括电路板本体1，电路板本体1外套有防潮套2，防潮套2由底板3与盖板4组成，底板3的顶面成型有第一安装槽5，电路板本体1设置在第一安装槽5内，盖板4的底面成型有第二安装槽6，第二安装槽6内设有干燥机片，盖板4底面左右两端成型有固定块8，底板3顶面左右两端成型有与固定块8相对应的固定槽9，固定块8成型有第一凹槽10，第一凹槽10内安装有弹簧11，弹簧11横向设置，弹簧11外侧连接有卡块12，固定槽9内成型有卡槽13，当盖板4与底板3连接时，固定块8卡进固定槽9内，卡块12与卡槽13卡接，盖板4外侧成型有接线孔14，接线孔14左右贯穿盖板4。第一凹槽10内成型有第一凸块15，第一凸块15的形状为圆柱形，卡块12的内侧成型有第二凸块16，第二凸块16的形状为圆柱形，弹簧11的一端与第一凸块15螺纹连接，弹簧11的另一端与第二凸块16螺纹连接。底板3的外侧成型有拆卸孔17，拆卸孔17与卡槽13相通。第二安装槽6内成型有第二凹槽18，干燥剂片7设置在第二凹槽18内。接线孔14内设有密封胶圈19。卡块12的外侧为圆弧形。本技术的工作原理是：安装时，将电路板本体1安装在第一安装槽5，再将盖板4上的固定块8卡进底板3上的固定槽9内，便可完成安装，第二安装槽6内的干燥剂片7能够将水分吸收，让电路板本体1保持干燥，拆卸时，将工具伸入拆卸孔17推动卡块12，使得卡块12脱离卡槽13，便可完成拆卸。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型电路防水结构，包括电路板本体，其特征在于，电路板本体外套有防潮套，防潮套由底板与盖板组成，底板的顶面成型有第一安装槽，电路板本体设置在第一安装槽内，盖板的底面成型有第二安装槽，第二安装槽内设有干燥机片，盖板底面左右两端成型有固定块，底板顶面左右两端成型有与固定块相对应的固定槽，固定块成型有第一凹槽，第一凹槽内安装有弹簧，弹簧横向设置，弹簧外侧连接有卡块，固定槽内成型有卡槽，当盖板与底板连接时，固定块卡进固定槽内，卡块与卡槽卡接，盖板外侧成型有接线孔，接线孔左右贯穿盖板。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型电路防水结构，包括电路板本体，其特征在于，电路板本体外套有防潮套，防潮套由底板与盖板组成，底板的顶面成型有第一安装槽，电路板本体设置在第一安装槽内，盖板的底面成型有第二安装槽，第二安装槽内设有干燥机片，盖板底面左右两端成型有固定块，底板顶面左右两端成型有与固定块相对应的固定槽，固定块成型有第一凹槽，第一凹槽内安装有弹簧，弹簧横向设置，弹簧外侧连接有卡块，固定槽内成型有卡槽，当盖板与底板连接时，固定块卡进固定槽内，卡块与卡槽卡接，盖板外侧成型有接线孔，接线孔左右贯穿盖板。


2.根据权利要求1所述的一种微型电路防水结构，其特征在于，第一凹槽内成型有第一凸块，第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：华飞，
申请(专利权)人：东莞怡德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44