【技术实现步骤摘要】
图像传感器和电子设备本申请是申请日为2019年1月31日、申请号为201920184388.3、名称为“图像传感器和电子设备”的技术申请的分案申请。
本申请涉及图像传感器领域,并且更为具体地,涉及一种图像传感器和电子设备。
技术介绍
随着半导体和集成电路技术的发展,芯片的器件类型越来越丰富,工艺要求越来越高,生产的工艺层数也越来越多,因此芯片的成本越来越高。由于芯片各部分的器件类型和工艺复杂度影响的整体芯片成本,因此整体芯片的单位面积成本由最高单位面积成本对应的部分决定。在图像传感器(imagesensor)芯片中,包括像素阵列(pixelarray)单元和信号处理单元,其中像素阵列单元占据芯片的绝大部分面积,而信号处理单元占据的面积较小。通常情况下,像素阵列单元的器件类型少,工艺要求较低,因而像素阵列单元对应的单位面积成本相对较低。而信号处理单元包括多种器件类型,需要更复杂的工艺,因而信号处理单元对应的单位面积成本相对较高。在现有的图像传感器芯片中,芯片的单位面积成本一般由信号处理单元的单位面积成本决定,芯片的总成本较高。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种图像传感器、及其制造方法和电子设备,能够降低图像传感器芯片的成本。第一方面,提供了一种图像传感器,包括:像素阵列模块,设置于第一晶圆上;信号处理模块,设置于第二晶圆上;电连接模块,连接所述像素阵列模块和所述信号处理模块;其中,所述像素阵列模块用于接收光信号并将所述光信号转换为电信号;所述信号处理模块用于对所述电信号进行处 ...
【技术保护点】
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:/n像素阵列模块,设置于第一晶圆上;/n信号处理模块,设置于第二晶圆上;/n电连接模块,连接所述像素阵列模块和所述信号处理模块;/n其中,所述像素阵列模块包括像素阵列器件,所述像素阵列器件为模拟器件,所述像素阵列模块用于接收光信号并将所述光信号转换为电信号,所述信号处理模块用于对所述电信号进行处理,所述像素阵列模块的面积大于所述信号处理模块的面积;/n所述像素阵列模块还包括第一预定数量的第一金属互连层,所述第一金属互连层用于所述像素阵列模块中器件的互连,所述像素阵列模块还包括第一钝化层,所述第一钝化层用于隔离所述像素阵列器件与所述第一金属互连层,以及所述第一金属互连层中的多层金属之间的隔离。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
像素阵列模块,设置于第一晶圆上;
信号处理模块,设置于第二晶圆上;
电连接模块,连接所述像素阵列模块和所述信号处理模块;
其中,所述像素阵列模块包括像素阵列器件,所述像素阵列器件为模拟器件,所述像素阵列模块用于接收光信号并将所述光信号转换为电信号,所述信号处理模块用于对所述电信号进行处理,所述像素阵列模块的面积大于所述信号处理模块的面积;
所述像素阵列模块还包括第一预定数量的第一金属互连层,所述第一金属互连层用于所述像素阵列模块中器件的互连,所述像素阵列模块还包括第一钝化层,所述第一钝化层用于隔离所述像素阵列器件与所述第一金属互连层,以及所述第一金属互连层中的多层金属之间的隔离。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述第一预定数量小于等于4。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述信号处理模块包括第二预定数量的第二金属互连层,所述第二金属互连层用于所述信号处理模块中器件的互连,所述第二预定数量大于等于4。
4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述信号处理模块还包括信号处理器件,所述信号处理器件包括数字器件。
5.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述信号处理模块还包括第二钝化层,所述第二钝化层用于隔离所述信号处理器件与所述第二金属互连层,以及所述第二金属互连层中的多层金属之间的隔离。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述像素阵列模块和所述信号处理模块为两个独立的芯片,分别进行独立的芯片封装。
7.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述像素阵列模块和所述信号处理模块为生长在两个晶圆上的裸露芯片模块,并封装形成一个芯片。
8.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述第二金属互连层的线距小于所述第一金属互连层的线距。
9.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述电连接模块用于传输所述像素阵列模块产生的所述电信号以及所述信号处理模块产生的控制信号。
10.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述第一金属互连层和所述第二金属互连层分别连接至所述电连接模块。
技术研发人员:詹昶,
申请(专利权)人:深圳市汇顶科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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