一种航空机载双余度温度压力组合传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种航空机载双余度温度压力组合传感器，包括感温元件、管接头、压力芯体组件等，感温元件与压力芯体组件分别采用两个，所述两个感温元件与管接头之间刚性连接，管接头的前端面上设有两个引压口，所述两个引压口作为测量压力的引口分别与相对应的两个压力芯体组件相通；所述压力处理电路与两个压力芯体组件之间通过压力芯体尾部的引针连接并传输信号；两个感温元件通过尾部的导线与温度处理电路连接；所述压力处理电路与温度处理电路各自通过导线与插座相连并输出信号。本实用新型专利技术提供的组合传感器采用双敏感元件和双输出信号，能够对温度和压力值同时进行测量，传感器可在其中一个敏感元件出故障的情况下不影响使用。

【技术实现步骤摘要】
一种航空机载双余度温度压力组合传感器
本技术属于传感器
，具体涉及一种航空机载双余度温度压力组合传感器。
技术介绍
随着科技的进步，人们对传感器的需求趋向于在稳定性较高的情况下更加智能化、小型化、多功能化。传统型压力传感器和温度传感器测量值较为单一，且对敏感元件的依赖程度较高，在敏感元件测量不准确后，系统无法正常工作。单一敏感元件导致传感器的可靠性较低，从而大大增加了传感器的使用风险，也降低了其使用寿命。航空机载工程系统中存在多种需要同时测量温度值和压力值的情况，针对不同的测量值应用不同种类的传感器会大大增加其使用空间以及机载工程系统的重量，单一余度的两种类型的传感器可靠性及使用寿命隐患较大，为工程应用增加了不可预知的风险。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种航空机载双余度温度压力组合传感器，传感器采用双敏感元件和双输出信号，能够对温度和压力值同时进行测量，传感器可在其中一个敏感元件出故障的情况下不影响使用。为了实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种航空机载双余度温度压力组合传感器，包括感温元件、管接头、导线、压力芯体组件、压力处理电路、支柱、温度处理电路、插座，其中，感温元件与压力芯体组件分别采用两个，所述两个感温元件与管接头之间刚性连接，管接头的前端面上设有两个引压口，所述两个引压口作为测量压力的引口分别与相对应的两个压力芯体组件相通；所述两个压力芯体组件位于管接头尾部的凹槽中并与管接头固定连接；所述压力处理电路通过螺钉与管接头刚性连接，压力处理电路与两个压力芯体组件之间通过压力芯体尾部的引针连接并传输信号；所述温度处理电路通过支柱与管接头刚性连接，两个感温元件通过尾部的导线与温度处理电路连接；所述压力处理电路与温度处理电路各自通过导线与插座相连并输出信号。优选地，在管接头与插座之间安装有外壳，外壳将压力处理电路与温度处理电路包覆其中并填充有隔热材料。为保证处理电路能够满足高温环境下工作，并提升产品的耐短期高温性能，同时提高传感器内部零组件相对固定。优选地，所述压力芯体组件与管接头之间采用激光四点定位后再采用氩弧焊激光焊接一周形成焊缝。在保证结构强度的同时，保证密封性。优选地，所述压力处理电路与温度处理电路，其插装焊点上都采用硅橡胶防护。本技术的技术效果：本技术所涉及的双感温元件由导线引出共用一个电路处理元件，两个压力芯体组件共用一个电路处理元件，将同类型传感器的处理电路集成在一个电路板上，且两个独立的处理电路存在物理隔离，又不互相干扰，这样既节省了传感器的空间，也减轻了传感器的重量；处理电路可设置阈值，当其中一个敏感元件出现损坏，处理电路将识别出明显高于阈值的信息并发送错误指令，同时正常传输另一路敏感元件的正确感测信号，这样既保证了传感器的正常运行，又可令使用人员及时发现；双余度温度压力组合传感器在满足在单一机械安装接口下，同时实现温度和压力的可靠性较高的测量。附图说明图1为本技术的双余度温度压力组合传感器装配结构的剖面示意图；图2为本技术的感温元件与传感器连接的结构示意图；图3为本技术的压力芯体组件与传感器连接的结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术做进一步说明。如图1所示的一种航空机载双余度温度压力组合传感器，包括感温元件1、管接头2、导线3、压力芯体组件4、压力处理电路5、支柱6、温度处理电路7、插座10，其中，感温元件1与压力芯体组件4分别采用两个，所述两个感温元件1与管接头2之间刚性连接，管接头2的前端面上设有两个引压口11，所述两个引压口11作为测量压力的引口分别与相对应的两个压力芯体组件4相通；所述两个压力芯体组件4位于管接头2尾部的凹槽中并与管接头2固定连接；所述压力处理电路5通过螺钉与管接头2刚性连接，压力处理电路5与两个压力芯体组件4之间通过压力芯体尾部的引针连接并传输信号；所述温度处理电路7通过支柱6与管接头2刚性连接，两个感温元件1通过尾部的导线3与温度处理电路7连接；所述压力处理电路5与温度处理电路7各自通过导线与插座10相连并输出信号。在管接头2与插座10之间安装有外壳8，外壳8将压力处理电路5与温度处理电路包覆其中并填充有隔热材料9。所述压力芯体组件4与管接头2之间采用激光四点定位后再采用氩弧焊激光焊接一周形成焊缝。所述压力处理电路5与温度处理电路7，其插装焊点上都采用硅橡胶防护。为满足机载航空领域的使用要求，外壳8采用316L不锈钢作为结构材料，通过有限元仿真软件计算传感器在航空条件下随机振动响应分布情况，以确定满足使用强度的最佳壁厚。压力芯体组件4即压力敏感元件，主要由密封波纹片、压力芯片、壳体、导线、处理电路板等零件组成，可通过控制压力芯片的感应膜片尺寸实现不同量程的测量，对压力芯片敏感结构进行建模仿真，可得到在特定使用情况下压力芯片的最优结构尺寸，从而提高传感器的输出灵敏度和线性度。压力芯体组件4采用二次封装的充油压力芯体，芯体内灌充耐高温的硅油，装配使用无机盐耐高温胶进行粘接，可保证传感器在高温情况下正常工作并保持性能。感温元件1主要由铂电阻元件、套管、引出导线、氧化镁粉等组成，套管材料采用316L不锈钢，具有良好的环境防护能力。铂电阻采用铠装绕丝式结构，此种结构使得铂电阻自热小、绝缘电阻大、性能稳定。接插件采用同一只多芯插座输出四路信号的结构设计，并通过焊接的方式与壳体连接，这样可以极大地缩小传感器壳体配合外径尺寸，减轻传感器的重量。本技术提供的双余度温压组合传感器的敏感元件包含两路敏感元件冗余，即双压力芯体组件、双感温元件和输出信号，即将两个单余度温压组合式传感器物理组合在一起。两路温度和两路压力之间，都采用独立的处理电路，并通过同一个接插件输出各自的感测信号。若其中一个敏感元件出现损坏，内部处理电路可识别并发送错误信息，同时不影响正常的信号输出，本方案既提高了敏感元件的可靠性，又减轻了传感器的重量，从而实现温度压力组合传感器的双余度设计。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种航空机载双余度温度压力组合传感器，其特征在于：包括感温元件(1)、管接头(2)、导线(3)、压力芯体组件(4)、压力处理电路(5)、支柱(6)、温度处理电路(7)、插座(10)，其中，感温元件(1)与压力芯体组件(4)分别采用两个，所述两个感温元件(1)与管接头(2)之间刚性连接，管接头(2)的前端面上设有两个引压口(11)，所述两个引压口(11)作为测量压力的引口分别与相对应的两个压力芯体组件(4)相通；所述两个压力芯体组件(4)位于管接头(2)尾部的凹槽中并与管接头(2)固定连接；所述压力处理电路(5)通过螺钉与管接头(2)刚性连接，压力处理电路(5)与两个压力芯体组件(4)之间通过压力芯体尾部的引针连接并传输信号；所述温度处理电路(7)通过支柱(6)与管接头(2)刚性连接，两个感温元件(1)通过尾部的导线(3)与温度处理电路(7)连接；所述压力处理电路(5)与温度处理电路(7)各自通过导线与插座(10)相连并输出信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种航空机载双余度温度压力组合传感器，其特征在于：包括感温元件(1)、管接头(2)、导线(3)、压力芯体组件(4)、压力处理电路(5)、支柱(6)、温度处理电路(7)、插座(10)，其中，感温元件(1)与压力芯体组件(4)分别采用两个，所述两个感温元件(1)与管接头(2)之间刚性连接，管接头(2)的前端面上设有两个引压口(11)，所述两个引压口(11)作为测量压力的引口分别与相对应的两个压力芯体组件(4)相通；所述两个压力芯体组件(4)位于管接头(2)尾部的凹槽中并与管接头(2)固定连接；所述压力处理电路(5)通过螺钉与管接头(2)刚性连接，压力处理电路(5)与两个压力芯体组件(4)之间通过压力芯体尾部的引针连接并传输信号；所述温度处理电路(7)通过支柱(6)与管接头(2)刚性连接，两个感温元件(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：路翼畅，张磊，涂孝军，李闯，
申请(专利权)人：苏州长风航空电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32