高集成MIMO天线制造技术

本发明专利技术涉及通信技术领域，公开了一种高集成MIMO天线，包括密集辐射阵组件和耦合校准板组件，密集辐射阵组件包括辐射阵基材和集成设置在辐射阵基材上的辐射单元、去耦单元和功分电路，耦合校准板组件包括校准板基材和设置在校准板基材上的校准电路和射频输入电路，辐射阵基材和校准板基材可拆卸连接，功分电路的输入端口通过馈电导体与射频输入电路相连，射频输入电路连接有射频连接器。本发明专利技术提供的一种高集成MIMO天线，重量轻，结构简单，集成度高，且部件较少安装简便，免去了多零件组装带来的工时效率低，指标一致性差等不利影响，该天线成本低，指标一致性好，装配简单生产效率高，适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
高集成MIMO天线
本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种高集成MIMO天线。
技术介绍
第5代移动通信技术(5th-Generation，5G)应用大规模天线技术，通过在基站端布置几十甚至上百个天线规模的天线阵列来提升网络容量。现有技术中，大规模天线采用如图1所示的系统架构，包括密集辐射阵(包括辐射单元和去耦单元两类离散部件)、功分网络、反射器、耦合校准网络和射频连接器等关键部件。各部件按照图2所示的物理架构组合装配成整机天线，其中辐射单元、去耦单元组装在功分网络PCB上形成上PCB组件，耦合校准电路和连接器设置在耦合网络PCB上形成下PCB组件，中间是反射器。上PCB组件、反射器和下PCB组件组合形成整机天线。显然，现有大规模天线辐射单元和去耦单元的数量多，装配复杂，装配过程容易带来指标不一致的差异，生产效率也较低；且天线重量较重。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种高集成MIMO天线，用于解决或部分解决现有大规模天线装配复杂，装配过程容易带来指标不一致的差异，且天线重量较重的问题。本专利技术实施例提供一种高集成MIMO天线，包括密集辐射阵组件和耦合校准板组件，所述密集辐射阵组件包括辐射阵基材和集成设置在所述辐射阵基材上的辐射单元、去耦单元和功分电路，所述耦合校准板组件包括校准板基材和设置在所述校准板基材上的校准电路和射频输入电路，所述辐射阵基材和所述校准板基材可拆卸连接，所述功分电路的输入端口通过馈电导体与所述射频输入电路相连，所述射频输入电路连接有射频连接器。>在上述方案的基础上，所述辐射阵基材和所述校准板基材分别一体成型。在上述方案的基础上，所述辐射阵基材包括辐射阵底板、连接在辐射阵底板一侧边缘的辐射阵围框、连接在辐射阵底板内侧面的辐射单元基材和连接在辐射阵底板内侧面的去耦墙；所述辐射单元基材上设有所述辐射单元，所述辐射单元包括辐射电路和馈电电路；所述去耦墙上设有所述去耦单元；所述辐射阵底板的内侧面设有所述功分电路，所述功分电路的输出端口与馈电电路相连。在上述方案的基础上，所述辐射阵底板的外侧面连接设有金属层。在上述方案的基础上，所述辐射阵基材朝向所述校准板基材的一侧在与所述功分电路的输入端口对应位置处连接有凸柱，所述凸柱内部设有贯穿的通孔，所述馈电导体穿过所述通孔且与所述功分电路和所述射频输入电路分别电连接。在上述方案的基础上，所述馈电导体穿出所述校准板基材。在上述方案的基础上，所述校准板基材包括校准板底板、连接在校准板底板一侧边缘的校准板围框以及设于所述校准板底板的内侧面的加强筋；所述校准电路和所述射频输入电路设于所述校准板底板的内侧面。在上述方案的基础上，所述校准板底板的外侧面上同样连接设有金属层。在上述方案的基础上，所述辐射阵基材和所述校准板基材之间设有多个卡扣结构，所述辐射阵基材与所述校准板基材通过卡扣结构相连。在上述方案的基础上，所述校准板基材在与所述射频输入电路的输入端口对应位置处设有开口，所述射频连接器穿过所述开口与所述射频输入电路相连。本专利技术实施例提供的一种高集成MIMO天线，密集辐射阵组件集成了辐射单元、去耦单元和功分电路，耦合校准板组件集成了校准电路和射频输入电路，通过设置基材承载电路，设置辐射阵基材和校准板基材相连实现支撑天线，有利于减少天线部件数量，降低天线重量；天线仅由两大集成部件组成，结构简单，集成度高；该高集成MIMO天线重量轻，结构简单，集成度高，且部件较少安装简便，免去了多零件组装带来的工时效率低，指标一致性差等不利影响，该天线成本低，指标一致性好，装配简单生产效率高，适合大批量生产。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中MIMO天线的系统架构图；图2为现有技术中MIMO天线的结构组成示意图；图3为本专利技术实施例的高集成MIMO天线的整体示意图；图4为本专利技术实施例的高集成MIMO天线的立体组装结构图；图5为本专利技术实施例中密集辐射阵组件的立体结构图；图6为本专利技术实施例中密集辐射阵组件的后视图；图7为本专利技术实施例中密集辐射阵组件和耦合校准板组件通过馈电导体实现电连接的局部示意图；图8为本专利技术实施例中耦合校准板组件的立体结构图；图9为本专利技术实施例的高集成MIMO天线的结构组成示意图。附图标记说明：其中，1、密集辐射阵组件；2、耦合校准板组件；10、辐射阵基材；20、校准板基材；30、馈电导体；40、射频连接器；50、金属层；101、辐射单元；102、去耦单元；103、功分电路；201、校准电路；202、射频输入电路；1001、辐射单元基材；1002、去耦墙；1003、辐射阵底板；1004、辐射阵围框；1005、凸柱；1006、卡槽；2001、校准板底板；2002、校准板围框；2003、加强筋；2004、卡扣。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参考图3，本专利技术实施例提供一种高集成MIMO天线，该高集成MIMO天线包括密集辐射阵组件1和耦合校准板组件2。参考图4，密集辐射阵组件1包括辐射阵基材10和集成设置在辐射阵基材10上的辐射单元101、去耦单元102和功分电路103。耦合校准板组件2包括校准板基材20和设置在校准板基材20上的校准电路201和射频输入电路202。辐射阵基材10和校准板基材20可拆卸连接。功分电路103的输入端口通过馈电导体30与射频输入电路202相连。射频输入电路202连接有射频连接器40。辐射阵基材10为承载密集辐射阵组件1中相关电路的基体；辐射单元101的电路、去耦单元102的电路和功分电路103可通过选择性电镀工艺附着在辐射阵基材10上。校准板基材20为承载耦合校准板组件2中相关电路的基体；校准电路201和射频输入电路202同样可通过选择性电镀工艺附着在校准板基材20上。射频连接器40可通过校准板基材20进行固定。即天线整体仅包括两个部件，即密集辐射阵组件1和耦合校准板组件2。通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高集成MIMO天线，其特征在于，包括密集辐射阵组件和耦合校准板组件，所述密集辐射阵组件包括辐射阵基材和集成设置在所述辐射阵基材上的辐射单元、去耦单元和功分电路，所述耦合校准板组件包括校准板基材和设置在所述校准板基材上的校准电路和射频输入电路，所述辐射阵基材和所述校准板基材可拆卸连接，所述功分电路的输入端口通过馈电导体与所述射频输入电路相连，所述射频输入电路连接有射频连接器。/n

【技术特征摘要】
1.一种高集成MIMO天线，其特征在于，包括密集辐射阵组件和耦合校准板组件，所述密集辐射阵组件包括辐射阵基材和集成设置在所述辐射阵基材上的辐射单元、去耦单元和功分电路，所述耦合校准板组件包括校准板基材和设置在所述校准板基材上的校准电路和射频输入电路，所述辐射阵基材和所述校准板基材可拆卸连接，所述功分电路的输入端口通过馈电导体与所述射频输入电路相连，所述射频输入电路连接有射频连接器。


2.根据权利要求1所述的高集成MIMO天线，其特征在于，所述辐射阵基材和所述校准板基材分别一体成型。


3.根据权利要求1所述的高集成MIMO天线，其特征在于，所述辐射阵基材包括辐射阵底板、连接在辐射阵底板一侧边缘的辐射阵围框、连接在辐射阵底板内侧面的辐射单元基材和连接在辐射阵底板内侧面的去耦墙；
所述辐射单元基材上设有所述辐射单元，所述辐射单元包括辐射电路和馈电电路；所述去耦墙上设有所述去耦单元；所述辐射阵底板的内侧面设有所述功分电路，所述功分电路的输出端口与馈电电路相连。


4.根据权利要求3所述的高集成MIMO天线，其特征在于，所述辐射阵底板的外侧面连接设有金属层。


5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆胜军，吴晗，熊南金，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42