一种温度控制系统、方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本公开实施例提供一种温度控制系统、方法、装置、电子设备及存储介质，用以实现温度控制，防止被监控对象温度过高，从而影响性能。所述系统包括：通信连接的检测模块、处理模块和控制模块，其中，所述检测模块，用于检测被监控对象的实时温度和功率；所述处理模块，用于基于所述被监控对象的功率，确定限制所述被监控对象温度的目标温度，并确定所述实时温度和所述目标温度的差值；所述控制模块，用于基于所述差值，控制调节用于为所述被监控对象提供散热的风扇的转速。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制系统、方法、装置、电子设备及存储介质
本公开涉及强迫风冷散热
，尤其涉及一种温度控制系统、方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
在现有强迫风冷散热设计中，PID(ProportionIntegrationDifferentiation，比例、积分、微分)算法为一种较为常用的调控算法，需要监控温度，并对温度系统的各个发热器件或温度传感器设定一个SP值(Setpoint，拐点)、P值、I值和D值，即PID控制器通过PID算法结合被监控温度的器件的实时温度进行风扇转速的调整，使得被监控器件的散热逐渐趋于稳态，温度得以调控。在一般的强迫风冷散热设计的PID算法温度控制过程中，针对每个温度传感器(包含发热器件内部传感器及另外布置在板卡上的温度传感器)，通常会设定一个固定的数值作为温度控制的目标值，该目标值即温度控制的拐点，作为PID温度控制过程中的期望值。实际应用中，一些大功率发热器件如CPU或GPU，其温度随其功耗上升的速度及幅度不同，仅设定固定的期望温度值，会出现温度控制调节无法跟上发热器件如CPU/GPU等的升温速度，导致器件短暂快速超温并降频或性能下降，使得被监控对象温度过高，从而影响性能。
技术实现思路
本公开实施例提供一种温度控制系统、方法、装置、电子设备及存储介质，用以实现温度控制，防止被监控对象温度过高，从而影响性能。根据本公开实施例的第一方面，提供一种温度控制系统，该系统包括：通信连接的检测模块、处理模块和控制模块，其中，检测模块，用于检测被监控对象的实时温度和功率；处理模块，用于基于被监控对象的功率，确定限制被监控对象温度的目标温度，并确定实时温度和目标温度的差值；控制模块，用于基于差值，控制调节用于为被监控对象提供散热的风扇的转速。在一种可能的实施方式中，目标温度与被监控对象的功率之间负相关。在一种可能的实施方式中，处理模块，具体用于：采用如下公式确定目标温度：SP＝a*P/Pmax+b，其中，SP为目标温度，a和b为预设常数，P为被监控对象的功率，Pmax为被监控对象的最大发热功率。在一种可能的实施方式中，控制模块，具体用于：在确定差值不为零时，基于差值，确定风扇转速控制信号的调整值，利用调整值对当前风扇转速信号进行调节，以调节风扇的转速；在确定差值为零时，停止调节风扇的转速。在一种可能的实施方式中，控制模块利用调整值对当前风扇转速信号进行调节，具体用于：将调整值与当前风扇转速信号相加，得到调节后的风扇转速控制信号；利用调节后的风扇转速控制信号对风扇进行控制。在一种可能的实施方式中，被监控对象为非稳态工作的发热器件。根据本公开实施例的第二方面，提供一种温度控制方法，该方法应用于第一方面中任一项所述的温度控制系统，包括：检测被监控对象的实时温度和功率；基于被监控对象的功率，确定限值被监控对象温度的目标温度，并确定实时温度和目标温度的差值；基于差值，控制调节用于为被监控对象提供散热的风扇的转速。在一种可能的实施方式中，目标温度与被监控对象的功率之间负相关。在一种可能的实施方式中，基于被监控对象的功率，确定限值被监控对象温度的目标温度，包括：采用如下公式确定目标温度：SP＝a*P/Pmax+b，其中，SP为目标温度，a和b为预设常数，P为被监控对象的功率，Pmax为被监控对象的最大发热功率。根据本公开实施例第三方面，提供一种温度控制装置，应用于第一方面中任一项所述的温度控制系统，包括：检测模块，被配置为检测被监控对象的实时温度和功率；确定模块，被配置为基于被监控对象的功率，确定限制被监控对象温度的目标温度，并确定实时温度和目标温度的差值；调节模块，被配置为基于差值，控制调节用于为被监控对象提供散热的风扇的转速。在一种可能的实施方式中，目标温度与被监控对象的功率之间负相关。在一种可能的实施方式中，确定模块，具体被配置为：采用如下公式确定目标温度：SP＝a*P/Pmax+b，其中，SP为目标温度，a和b为预设常数，P为被监控对象的功率，Pmax为被监控对象的最大发热功率。根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，处理器被配置为执行指令，以实现如第二方面任一项的温度控制方法。根据本公开实施例的第四方面，提供一种存储介质，当存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如第二方面任一项的温度控制方法。本公开实施例的有益效果：本公开实施例提供的温度控制系统，包括通信连接的检测模块、处理模块和控制模块，通过检测模块检测被监控对象的实时温度和功率，处理模块基于功率确定目标温度，以及实时温度和目标温度的差值，控制模块基于差值，控制调节用于为被监控对象提供散热的风扇的转速，从而实现根据温度控制散热风扇的转速，实现温度控制，与现有技术中将目标温度设置为固定值从而控制散热风扇的转速的方法相比，利用实时温度和目标温度的差值确定散热风扇的转速，由于目标温度与被监控对象的功率之间负相关，即当被监控对象的功率增大、温度升高时，目标温度下降，实时温度和目标温度的差值增大，散热风扇的转速增大，从而增强散热效果，防止被监控对象温度过高，从而影响性能。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理，并不构成对本公开的不当限定。图1是本公开实施例提供的温度控制系统的结构示意图；图2是本公开实施例提供的一种温度控制方法的示意流程图；图3是本公开实施例提供的温度控制方法应用于发热器件非稳态工作状态的温度控制方法的示意流程图；图4是本公开实施例提供的一种温度控制装置的结构示意图；图5是本公开实施例提供的一种温度控制电子设备的结构示意图。具体实施方式为了使本领域普通人员更好地理解本公开的技术方案，下面将结合附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。有鉴于现有强迫风冷散热设计中，一些大功率发热器件如CPU或GPU，其温度随其功耗上升的速度及幅度不同，仅设定固定的期望温度值，会出现温度控制调节无法跟上发热器件如CPU/GP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制系统，其特征在于，所述系统包括：通信连接的检测模块、处理模块和控制模块，其中，/n所述检测模块，用于检测被监控对象的实时温度和功率；/n所述处理模块，用于基于所述被监控对象的功率，确定限制所述被监控对象温度的目标温度，并确定所述实时温度和所述目标温度的差值；/n所述控制模块，用于基于所述差值，控制调节用于为所述被监控对象提供散热的风扇的转速。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制系统，其特征在于，所述系统包括：通信连接的检测模块、处理模块和控制模块，其中，
所述检测模块，用于检测被监控对象的实时温度和功率；
所述处理模块，用于基于所述被监控对象的功率，确定限制所述被监控对象温度的目标温度，并确定所述实时温度和所述目标温度的差值；
所述控制模块，用于基于所述差值，控制调节用于为所述被监控对象提供散热的风扇的转速。


2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述目标温度与所述被监控对象的功率之间负相关。


3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述处理模块，具体用于：采用如下公式确定所述目标温度：SP＝a*P/Pmax+b，其中，SP为所述目标温度，a和b为预设常数，P为所述被监控对象的功率，Pmax为所述被监控对象的最大发热功率。


4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述控制模块，具体用于：
在确定所述差值不为零时，基于所述差值，确定风扇转速控制信号的调整值，利用所述调整值对当前风扇转速信号进行调节，以调节所述风扇的转速；
在确定所述差值为零时，停止调节所述风扇的转速。


5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述控制模块利用所述调整值对当前风扇转速信号进行调节，具体用于：
将所述调整值与当前风扇转速信号相加，得到调节后的风扇转速控制信号；
利用调节后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏丽，王晓宇，郑志林，贾宜彬，
申请(专利权)人：北京达佳互联信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11