一种PCBA板级组件的寿命检测方法技术

本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA板级组件的寿命检测方法
本申请涉及电路板检测领域，具体而言，涉及一种PCBA板级组件的寿命检测方法。
技术介绍
PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)是指PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)经过SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)上件，或经过DIP插件的整个制程，因此，利用PCBA工艺将元器件焊接到PCB可构成PCBA组件。在PCBA组件制作过程中，需要对PCBA组件进行寿命评估，目前，PCBA组件的寿命评估方式主要有两种方式，一种评估方式为依次独立评估PCB板材寿命、独立评估PCB上电子元器件的寿命、独立评估PCB上电子元器件的焊点的寿命，另一种评估方式为依据PCBA组件的使用环境，选取温湿度、电压电流或者振动量级作为加速应力，通过计算模型推算出PCBA组件寿命的评估结果。然而，现有的PCBA组件的寿命评估方式，没有将PCB、焊点、电子元器件综合考虑进行寿命评估，或者主要是依据以往经验，选取常用的加速应力进行寿命评估，其评估结果的置信度不高，不能较为准确的评估PCBA组件寿命。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，用以实现对PCBA板级组件的寿命进行检测，与现有技术相比，本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。为此，本申请第一方面公开一种PCBA板级组件的寿命检测方法，所述检测方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。在本申请中，通过对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果，进而能够根据测试结果确定PCBA组件的失效点及确定失效点的环境应力因素，进而能够根据失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型，进而能够根据寿命评估模型对PCBA组件进行加速应力测试，得出PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间，进而能够根据PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，最终能够将PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为PCBA组件的寿命。这样一来，本申请第一方面的PCBA板级组件的寿命检测方法能够先通过试验，找出PCBA组件的薄弱点，然后依据薄弱点来选取寿命评估模型，进而能够针对性选取寿命评估模型，进而能够使用寿命评估模型对整个PCBA组件进行寿命评估，从而具有寿命评估精确度高、置信度高的优点。而在现有技术中，独立评估PCB板材寿命、独立评估PCB上电子元器件的寿命、独立评估PCB上电子元器件的焊点的寿命这一方式不能够综合考虑PCB、焊点、电子元器进行寿命评估，另一方面，依据PCBA组件的使用环境，选取温湿度、电压电流或者振动量级作为加速应力，通过计算模型推算出PCBA组件寿命的评估结果这一方式对经验依赖高，其置信度不高。在本申请中，作为一种可选的实施方式，所述对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果，包括：根据预设起步温度及第一温度步进值对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的第一极限温度；根据预设起步温度及第二温度步进值对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的第二极限温度；根据预设振动峰值加速度初始值及振动步长对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的振动峰值加速度极限值；将所述第一极限温度、所述第二极限温度、所述振动峰值加速度极限值作为所述测试结果。在本可选的实施方式中，通过根据预设起步温度及第一温度步进值对PCBA组件进行测试，能够确定PCBA组件能够工作的第一极限温度，进而能够根据预设起步温度及第二温度步进值对PCBA组件进行测试，进而能够确定PCBA组件能够工作的第二极限温度，进而能够根据预设振动峰值加速度初始值及振动步长对PCBA组件进行测试，进而能够确定PCBA组件能够工作的振动峰值加速度极限值，最终，能够将第一极限温度、第二极限温度、振动峰值加速度极限值作为测试结果。在本申请中，作为一种可选的实施方式，所述根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素，包括：根据所述第一极限温度、所述第二极限温度确定温度循环测试的温度点；根据所述温度循环测试的温度点、所述温度循环测试的循环次数、所述温度循环测试的温变速率对所述PCBA组件进行温度循环测试并得到温度测试结果；根据所述振动峰值加速度极限值确定振动应力测试的最大振动量级；根据所述振动应力测试的最大振动量级、振动步进值对所述PCBA组件进行若干振动等级的振动应力测试，每个振动等级的振动应力测试保持10分钟，并得到振动应力测试结果；根据所述温度测试结果、所述振动应力测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素。在本可选的实施方式，通过根据第一极限温度、第二极限温度确定温度循环测试的温度点，进而能够根据温度循环测试的温度点、温度循环测试的循环次数、温度循环测试的温变速率对PCBA组件进行温度循环测试并得到温度测试结果，进而能够根据振动峰值加速度极限值确定振动应力测试的最大振动量级，进而能够根据振动应力测试的最大振动量级、振动步进值对PCBA组件进行若干振动等级的振动应力测试，每个振动等级的振动应力测试保持10分钟，并得到振动应力测试结果，进而能够根据温度测试结果、振动应力测试结果确定PCBA组件的失效点及确定失效点的环境应力因素。在本申请中，作为一种可选的实施方式，所述第一极限温度大于等于-40℃，小于等于55℃。在本可选的实施方式中，第一极限温度为大于等于-40℃，小于等于55℃。在本申请中，作为一种可选的实施方式，所述第二极限温度大于等于100℃，小于等于125℃。在本可选的实施方式中，第二极限温度为大于等于100℃，小于等于125℃。在本申请中，作为一种可选的实施方式，所述振动峰值加速度极限值大于等于35G，小于等于50G。在本可选的实施方式中，振动峰值加速度极限值大于等于35G，小于等于50G。在本申请中，作为一种可选的实施方式，所述温度循环测试的温变速率为20℃/分钟，所述温度循环测试的循环次数为10，在本可选的实施方式中，温度循环测试的温变速率为20℃/分钟，所述温度循环测试的循环次数为10。在本申请中，作为一种可选的实施方式，所述失效点的环境应力因素包括P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA板级组件的寿命检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：/n对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；/n根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；/n根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；/n根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；/n根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板级组件的寿命检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：
对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；
根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；
根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；
根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；
根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果，包括：
根据预设起步温度及第一温度步进值对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的第一极限温度；
根据预设起步温度及第二温度步进值对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的第二极限温度；
根据预设振动峰值加速度初始值及振动步长对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的振动峰值加速度极限值；
将所述第一极限温度、所述第二极限温度、所述振动峰值加速度极限值作为所述测试结果。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素，包括：
根据所述第一极限温度、所述第二极限温度确定温度循环测试的温度点；
根据所述温度循环测试的温度点、所述温度循环测试的循环次数、所述温度循环测试的温变速率对所述PCBA组件进行温度循环测试并得到温度测试结果；
根据所述振动峰值加...

【专利技术属性】
技术研发人员：田万春，沈江华，李伟明，梁朝辉，邹雅冰，何骁，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：广东;44