外接温度检测装置以及可用于温度检测的手持终端制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种外接温度检测装置以及可用于温度检测的手持终端，该外接温度检测装置，包括上下端贯通的支架，所述支架内腔设有用于检测温度的温度传感器，以及一端与所述温度传感器连接、另一端伸入主机壳体的通孔并与所述主机壳体内设的主板连接用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线；该外接温度检测装置通过附加形式安装在主机上即可使主机增加温度检测功能，主机功能灵活多样且实现成本低。

【技术实现步骤摘要】
外接温度检测装置以及可用于温度检测的手持终端
本专利技术涉及温度检测
，尤其涉及一种外接温度检测装置以及可用于温度检测的手持终端。
技术介绍
现有技术，测温设备通常为独立设备，包含独立的电源及数据处理模块，体积大、成本高；而工业PDA及智能POS设备不具有温度测量功能。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种外接温度检测装置以及可用于温度检测的手持终端。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种外接温度检测装置，包括上下端贯通的支架，所述支架内腔设有用于检测温度的温度传感器，以及一端与所述温度传感器连接、另一端伸入主机壳体的通孔并与所述主机壳体内设的主板连接用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线；还包括套设于所述温度传感器外周、用于导热以快速平衡外部环境与温度传感器周围的温度的金属块；所述支架内部设有定位台阶，所述定位台阶上设有第一螺接孔，所述温度传感器的底板设有第二螺接孔，所述金属块的底板设有第三螺接孔；该外接温度检测装置还包括用于穿设所述第一螺接孔、所述第二螺接孔与所述第三螺接孔以将所述温度传感器与所述金属块固定安装到所述支架内部的螺栓。优选地，所述通孔两侧设有第一安装孔，所述支架底部设有与所述第一安装孔相配合的第二安装孔；还包括用于穿设所述第一安装孔与所述第二安装孔以将所述支架安装到所述主机壳体上的紧固件。优选地，所述主机壳体第一端设有定位槽；所述通孔与所述第一安装孔设于所述定位槽中；该外接温度检测装置还包括用于防止水和/或灰尘进入所述支架与所述主机壳体内部的硅胶片；所述硅胶片上设有与所述通孔相对应的定位孔；所述硅胶片上设有与所述第一安装孔及所述第二安装孔相配合的第三安装孔；所述紧固件依次穿设于所述第一安装孔、所述第三安装孔与所述第二安装孔以将所述硅胶片安装于所述定位槽中。优选地，所述支架顶端设有凹槽；该外接温度检测装置还包括通过粘接剂安装到所述凹槽中的第一遮片；所述第一遮片中部设有与所述温度传感器相对应的遮片通孔。优选地，所述粘接剂为双面胶。优选地，所述第一遮片为玻璃片或塑料片。优选地，所述金属块顶部设有限位槽；该外接温度检测装置还包括可拆卸安装于所述限位槽中用于防水防尘且隔绝外部对所述温度传感器干扰的第二遮片。优选地，所述第二遮片为由蓝宝石、硒化锌、硫化锌、氟化钙、氟化镁、锗或硅中的一种制成的遮片。一种可用于温度检测的手持终端，包括主机，所述主机包括主机壳体，所述主机壳体内设有主板以及与所述主板连接的主板连接器，所述主机壳体的第一端设有通孔；还包括可拆卸安装于所述主机壳体上的温度检测装置，该温度检测装置为上述权利要求1-8任一项所述的外接温度检测装置；该外接温度检测装置包括上下端贯通的支架，所述支架内腔设有用于检测温度的温度传感器，以及一端与所述温度传感器连接、另一端伸入所述通孔并与所述主板连接器连接、用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线。优选地，，所述通孔两侧设有第一安装孔，所述支架底部设有与所述第一安装孔相配合的第二安装孔；还包括用于穿设所述第一安装孔与所述第二安装孔以将所述支架安装到所述主机壳体上的紧固件。实施本专利技术具有以下有益效果：外接温度检测装置包括上下端贯通的支架，所述支架内腔设有用于检测温度的温度传感器，以及一端与所述温度传感器连接、另一端伸入所述通孔并与所述主板连接器连接、用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线，附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术外接温度检测装置与主机分离状态下的结构示意图；图2是本专利技术外接温度检测装置与主机装配状态下的结构示意图；图3是本专利技术主机的结构示意图；图4是图3中主机的结构细节示意图；图5、图6、图7是本专利技术支架1的结构示意图；图8是本专利技术第一实施例外接温度检测装置与主机装配状态下的结构示意图；图9是图8中A部分的结构细节示意图；图10是图8中外接温度检测装置的爆炸图；图11是本专利技术第二实施例外接温度检测装置与主机装配状态下的结构示意图；图12是图11中B部分的结构细节示意图；图13是图11中外接温度检测装置的爆炸图。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。如图1-10所示，是本专利技术的一种外接温度检测装置，其可拆卸安装于主机100上，主机100包括主机壳体101，主机壳体101内设有主板102以及与主板102连接的主板连接器103，主机壳体101的第一端设有通孔1011。如图5-10所示，该外接温度检测装置包括上下端贯通的支架1，支架1内腔设有用于检测温度的温度传感器2，以及一端与温度传感器2连接、另一端伸入主机壳体101的通孔1011并与主机壳体101内设的主板102连接用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线3。进一步的，该主机壳体101内设有供电电源，该供电电源通过该FPC排线3向温度传感器2供电。进一步的，该外接温度检测装置还包括套设于温度传感器2外周、用于导热以快速平衡外部环境与温度传感器2周围的温度的金属块4。可以理解的，该金属块4一定程度上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外接温度检测装置，其特征在于，包括上下端贯通的支架(1)，所述支架(1)内腔设有用于检测温度的温度传感器(2)，以及一端与所述温度传感器(2)连接、另一端伸入主机壳体(101)的通孔(1011)并与所述主机壳体(101)内设的主板(102)连接用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线(3)；/n还包括套设于所述温度传感器(2)外周、用于导热以快速平衡外部环境与温度传感器(2)周围的温度的金属块(4)；/n所述支架(1)内部设有定位台阶(12)，所述定位台阶(12)上设有第一螺接孔(121)，所述温度传感器(2)的底板设有第二螺接孔，所述金属块(4)的底板设有第三螺接孔；/n该外接温度检测装置还包括用于穿设所述第一螺接孔(121)、所述第二螺接孔与所述第三螺接孔以将所述温度传感器(2)与所述金属块(4)固定安装到所述支架(1)内部的螺栓。/n

【技术特征摘要】
1.一种外接温度检测装置，其特征在于，包括上下端贯通的支架(1)，所述支架(1)内腔设有用于检测温度的温度传感器(2)，以及一端与所述温度传感器(2)连接、另一端伸入主机壳体(101)的通孔(1011)并与所述主机壳体(101)内设的主板(102)连接用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线(3)；
还包括套设于所述温度传感器(2)外周、用于导热以快速平衡外部环境与温度传感器(2)周围的温度的金属块(4)；
所述支架(1)内部设有定位台阶(12)，所述定位台阶(12)上设有第一螺接孔(121)，所述温度传感器(2)的底板设有第二螺接孔，所述金属块(4)的底板设有第三螺接孔；
该外接温度检测装置还包括用于穿设所述第一螺接孔(121)、所述第二螺接孔与所述第三螺接孔以将所述温度传感器(2)与所述金属块(4)固定安装到所述支架(1)内部的螺栓。


2.根据权利要求1所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述通孔(1011)两侧设有第一安装孔(1012)，所述支架(1)底部设有与所述第一安装孔(1012)相配合的第二安装孔(13)；
还包括用于穿设所述第一安装孔(1012)与所述第二安装孔(13)以将所述支架(1)安装到所述主机壳体(101)上的紧固件(9)。


3.根据权利要求2所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述主机壳体(101)第一端设有定位槽(1013)；所述通孔(1011)与所述第一安装孔(1012)设于所述定位槽(1013)中；
该外接温度检测装置还包括用于防止水和/或灰尘进入所述支架(1)与所述主机壳体(101)内部的硅胶片(5)；
所述硅胶片(5)上设有与所述通孔(1011)相对应的定位孔(51)；
所述硅胶片(5)上设有与所述第一安装孔(1012)及所述第二安装孔(13)相配合的第三安装孔(52)；
所述紧固件(9)依次穿设于所述第一安装孔(1012)、所述第三安装孔(52)与所述第二安装孔(13)以将所述硅胶片(5)安装于所述定位槽(1013)中。


4.根据权利要求3所述的外接温度检测装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：方传彪，钱冠杰，张贤杰，郭颂，
申请(专利权)人：深圳市优博讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44