本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板加工用夹持装置，包括底座，所述底座的上方设置有转动的夹持台，所述夹持台包括空腔台和通孔，所述通孔开设在空腔台的上表面，所述底座的一侧设置有与夹持台连通的负压吸风总成，所述底座的上表面后方安装有柔性下压气缸总成，所述底座的上表面一侧安装有第一按键，且底座的上表面另一侧设置有第二按键，本实用新型专利技术可首先使用负压作用来初步定位电路板的位置，而后再通过下压气缸来压住后方两个拐角，在加工完电路板前方区域后可通过转动夹持台来使得未加工区域转动到前方，而加工完成的区域被下压气缸压紧，这样一方面可全方位的进行加工，另一方面可避免侧面压紧导致的电路板受力弯曲的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板加工用夹持装置
本技术涉及电路板加工
，具体是一种PCB电路板加工用夹持装置。
技术介绍
PCB电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线.电路板在进行喷锡或者是焊接等加工工序时，一般需要锁定其位置，这就需要使用到夹持装置，现有的加持装置一般从侧面挤压电路板，这样挤压电路板若是挤压过度则会导致电路板弯曲。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB电路板加工用夹持装置，以解决现有的加持装置一般从侧面挤压电路板，这样挤压电路板若是挤压过度则会导致电路板弯曲的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB电路板加工用夹持装置，包括底座，所述底座的上方设置有转动的夹持台，所述夹持台包括空腔台和通孔，所述通孔开设在空腔台的上表面，所述底座的一侧设置有与夹持台连通的负压吸风总成，所述底座的上表面后方安装有柔性下压气缸总成，所述底座的上表面一侧安装有第一按键，且底座的上表面另一侧设置有第二按键。优选的，所述底座的上表面开设有开口，开口的内部通过轴承安装有转环，转环的上端面与空腔台的下表面相固定。优选的，所述负压吸风总成包括负压泵、软管和竖管，负压泵设置在底座的一侧，负压泵的进气口安装有软管，软管远离负压泵的一端固定有竖管，竖管插入空腔台的中心，且竖管与空腔台之间通过轴承转动连接。优选的，所述空腔台的上表面容置有电路板主体。优选的，所述柔性下压气缸总成包括竖架，竖架共设置有两个，且竖架的上端前方安装有横架，横架的下表面固定有下压气缸主体。优选的，所述横架的动力输出端安装有连接板，连接板的下表面固定有泡棉。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术可首先使用负压作用来初步定位电路板的位置，而后再通过下压气缸来压住后方两个拐角，在加工完电路板前方区域后可通过转动夹持台来使得未加工区域转动到前方，而加工完成的区域被下压气缸压紧，这样一方面可全方位的进行加工，另一方面可避免侧面压紧导致的电路板受力弯曲的情况。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的分解图；图3为本技术转环与底座的连接示意图；图4为本技术夹持台与转环的连接示意图；图5为本技术柔性下压气缸总成的结构示意图。图中：1、底座；11、开口；2、负压吸风总成；21、负压泵；22、软管；23、竖管；3、柔性下压气缸总成；31、竖架；32、横架；33、下压气缸主体；34、泡棉；35、连接板；4、第一按键；5、第二按键；6、夹持台；61、空腔台；62、通孔；7、电路板主体；8、转环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图2、图3和图4所示，本技术实施例中，一种PCB电路板加工用夹持装置，包括底座1，底座1的上方设置有转动的夹持台6，底座1的上表面开设有开口11，开口11的内部通过轴承安装有转环8，转环8的上端面与夹持台6的下表面相固定，转动夹持台6可由于转环8而发生自身转动，进而可加工一个电路板上的不同区域，这里的开口11主要作为安装转环8的场所；结合图1和图2所示，空腔台61的上表面容置有电路板主体7，电路板主体7则作为待加工件；如图2所示，夹持台6包括空腔台61和通孔62，通孔62开设在空腔台61的上表面，空腔台61与通孔62则用于与负压吸风总成2配合，以便于吸附自身上表面的电路板主体7；结合图2、图3和图4所示，底座1的一侧设置有与夹持台6连通的负压吸风总成2，负压吸风总成2包括负压泵21、软管22和竖管23，负压泵21设置在底座1的一侧，负压泵21的进气口安装有软管22，软管22远离负压泵21的一端固定有竖管23，竖管23插入空腔台61的中心，且竖管23与空腔台61之间通过轴承转动连接，在推动空腔台61转动时，由于竖管23与空腔台61之间为转动连接，所以竖管23不转动，并且负压泵21可通过竖管23和软管22从空腔台61和通孔62处吸风，这样可使得通孔62处为负压状态，进而实现电路板主体7吸附在空腔台61的上表面，实现初步定位；结合图1和图5所示，底座1的上表面后方安装有柔性下压气缸总成3，柔性下压气缸总成3包括竖架31，竖架31共设置有两个，且竖架31的上端前方安装有横架32，横架32的下表面固定有下压气缸主体33，横架32的动力输出端安装有连接板35，连接板35的下表面固定有泡棉34，竖架31和横架32均用于支撑起下压气缸主体33，下压气缸主体33向下伸长时，可使得连接板35和泡棉34压紧电路板主体7的后方两个拐角；如图1所示，底座1的上表面一侧安装有第一按键4，且底座1的上表面另一侧设置有第二按键5，第一按键4用于控制负压泵21，第二按键5用于控制下压气缸主体33，这样在控制时较为方便。本技术的工作原理及使用流程：在使用本装置时，将电路板主体7放置在夹持台6的上表面，然后通过第一按键4控制负压泵21开启，负压泵21可通过竖管23和软管22从空腔台61和通孔62处吸风，这样可使得通孔62处为负压状态，进而实现电路板主体7吸附在空腔台61的上表面，实现初步定位，而后通过第二按键5来控制下压气缸主体33，使得下压气缸主体33向下运动，可使得连接板35和泡棉34压紧电路板主体7的后方两个拐角，而后操作人员可以对电路板主体7靠近前方的位置进行加工操作，操作完成后通过控制下压气缸主体33向上缩短，可使得连接板35和泡棉34离开电路板主体7，转动夹持台6九十度，将后方未加工区域转动到前方，再使用下压气缸主体33压住已经加工完成的区域，操作人员再对未加工区域进行加工即可。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB电路板加工用夹持装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方设置有转动的夹持台(6)，所述夹持台(6)包括空腔台(61)和通孔(62)，所述通孔(62)开设在空腔台(61)的上表面，所述底座(1)的一侧设置有与夹持台(6)连通的负压吸风总成(2)，所述底座(1)的上表面后方安装有柔性下压气缸总成(3)，所述底座(1)的上表面一侧安装有第一按键(4)，且底座(1)的上表面另一侧设置有第二按键(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板加工用夹持装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方设置有转动的夹持台(6)，所述夹持台(6)包括空腔台(61)和通孔(62)，所述通孔(62)开设在空腔台(61)的上表面，所述底座(1)的一侧设置有与夹持台(6)连通的负压吸风总成(2)，所述底座(1)的上表面后方安装有柔性下压气缸总成(3)，所述底座(1)的上表面一侧安装有第一按键(4)，且底座(1)的上表面另一侧设置有第二按键(5)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用夹持装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面开设有开口(11)，开口(11)的内部通过轴承安装有转环(8)，转环(8)的上端面与空腔台(61)的下表面相固定。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用夹持装置，其特征在于：所述负压吸风总成(2)包括负压泵(21)、软管(22)和竖管(23...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷小康，谢齐恒，
申请(专利权)人：苏州市惠利华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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