一种色温可调的LED封装结构及散热外壳制造技术

本发明专利技术公开了LED技术领域的一种色温可调的LED封装结构及散热外壳，包括LED封装结构主体，所述LED封装结构主体包括灯筒，所述灯筒底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框，所述灯筒内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一和安装板二，所述安装板二上设置有光源件，本发明专利技术采用导热环、导热硅胶圈和导热翅片可将LED冷光源灯珠和LED暖光源灯珠所产生的热量向外导出，采用的散热外壳，对LED封装结构主体进行散热，加快内部热量的排出，同时在电机损坏时，通过导热环、导热硅胶圈和导热翅片、导热颗粒层、导热内筒和导热弧形叶片可将LED封装结构主体产生的热量导出至外界，具有后备散热的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种色温可调的LED封装结构及散热外壳
本专利技术涉及LED
，具体为一种色温可调的LED封装结构及散热外壳。
技术介绍
LED作为一种新型的光源，由于其节能环保被广泛应用于各种照明，如阅读灯、路灯、车灯、显示器背光源等。目前，常用的LED灯散热多采用散热外壳进行散热，通过散热外壳上的散热孔或散热鳍片将的LED灯产生的热量进行传导进行降温，散热方式较为被动，散热效率不高，同时LED灯输出光的色温是固定不变的，然而随着人们生活水平不断提高，对照明的品质要求也越来越高，在不同的场景需要不同的色温，如在冬天的时候需要一个暖色调的照明，夏天往往需要冷色调的照明，每个人的心情不同的时候也需要不同色调照明，为此，我们提出一种色温可调的LED封装结构及散热外壳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种色温可调的LED封装结构及散热外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种色温可调的LED封装结构，包括LED封装结构主体，所述LED封装结构主体包括灯筒，所述灯筒底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框，且玻璃框内设置有出光透镜，所述灯筒内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一和安装板二，所述安装板一顶部从左至右依次设置有暖光源芯片、调光器和冷光源芯片，所述安装板二上设置有光源件。进一步地，所述安装板二从内至外分为三层，外层为混合光源区，中层为暖光源区，内层为冷光源区，所述暖光源区上环形阵列均匀设置有LED暖光源灯珠，所述冷光源区上环形阵列均匀设置有LED冷光源灯珠，所述混合光源区上环形阵列均匀设置有LED暖光源灯珠和LED冷光源灯珠，所述混合光源区外侧、混合光源区与暖光源区之间、暖光源区与冷光源区之间、冷光源区内侧均设置有导热环，且导热环顶部设置有导热硅胶圈，所述导热硅胶圈顶部环形阵列均匀设置有导热翅片，且导热翅片位于安装板一和安装板二之间。进一步地，所述灯筒外壁底部一体成型设置有环形的凸边，且凸边上环形阵列开设有多组贯穿其上下表面的安装孔，所述安装板二底部内壁和灯筒内壁位于安装板二下方的位置均设置有反光纸。进一步地，所述玻璃框外壁底部一体成型设置有环形的凸边块，且灯筒内壁底部开设有与凸边相嵌合的环形装配槽，且凸边块通过螺丝固定在环形装配槽槽底。进一步地，所述LED冷光源灯珠与冷光源芯片电性连接，所述LED暖光源灯珠与暖光源芯片电性连接，所述冷光源芯片和暖光源芯片均与调光器电性连接。进一步地，所述灯筒顶部外壁和圆周外壁均环形阵列开设有与灯筒内腔相连通的通风孔。一种色温可调的LED封装结构的散热外壳：包括散热外壳主体，所述散热外壳主体包括外壳，所述外壳圆周外壁环形阵列开设有多组与散热外壳主体内腔相连通的散热孔一，所述外壳顶部外壁环形阵列开设有多组与散热外壳主体内腔相连通的散热孔二，且散热孔一和散热孔二内均设置有过滤层，所述散热外壳主体套设在LED封装结构主体外侧，且散热外壳主体底部与凸边采用螺丝固定连接，所述散热外壳主体内腔活动套设有导热内筒，且导热内筒位于LED封装结构主体外侧，所述导热内筒底部与灯筒外壁靠下的位置设置的环形的台阶面相贴合，所述导热内筒外壁顶部套设有轴承，且轴承外壁与外壳内壁顶部固定，所述外壳顶部内壁中央固定设置有电机，且电机输出端设置有传动杆，且传动杆底端延伸至灯筒顶部上方并连接有抽风扇，传动杆外壁固定套设有小齿轮，所述外壳顶部内壁位于电机左方的位置通过轴承活动设置有随动转杆，且随动转杆底端固定套设有与小齿轮啮合的大齿轮，所述导热内筒内壁顶部环形阵列均匀设置有与大齿轮啮合的齿牙，所述导热内筒内壁和外壁均设置有导热颗粒层，所述导热内筒外壁环形阵列设置有沿轴线方向的导热弧形叶片，相邻两组所述导热弧形叶片之间的导热内筒外壁开设有倾斜通风孔。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术采用导热环、导热硅胶圈和导热翅片可将LED冷光源灯珠和LED暖光源灯珠所产生的热量向外导出，采用的散热外壳，通过电机驱动抽风扇，抽风扇将LED封装结构主体产生的热量从灯筒外壁的通风孔抽出从散热孔二排出至外界，实现降温，同时在电机驱动抽风扇的同时通过小齿轮带动大齿轮，大齿轮和齿牙配合带动导热内筒，通过导热弧形叶片使外界的空气进入散热孔一再通过倾斜孔进入导热内筒内部，形成对流，对LED封装结构主体进行散热，加快内部热量的排出，同时在电机损坏时，通过导热环、导热硅胶圈和导热翅片、导热颗粒层、导热内筒和导热弧形叶片可将LED封装结构主体产生的热量导出至外界，具有后备散热的作用，同时通过单独供电的LED冷光源灯珠和LED暖光源灯珠实现了色温可调的效果，具有各自单独的发光芯片，并且由调光器调节供向两部分的电流大小，并且该调节方式具有结构简单、造价低廉和色温调节效果好的特点，同时还兼具了亮度调节的功能，并且散热外壳主体与LED封装结构主体采用螺丝的可拆卸固定方式，体现了方便维修，方便工作人员清扫维护内部的优点，还设置有反光纸，可以增强光效，并且扩大照射范围的优点。附图说明图1为本专利技术结构剖视图；图2为本专利技术光源件结构俯视图；图3位本专利技术导热内筒结构仰视图。图中：1、LED封装结构主体；11、灯筒；111、凸边；112、通风孔；113、反光纸；12、暖光源芯片；13、玻璃框；14、出光透镜；15、安装板一；16、安装板二；161、混合光源区；162、暖光源区；163、冷光源区；17、光源件；171、LED冷光源灯珠；172、导热环；173、导热硅胶圈；174、导热翅片；175、LED暖光源灯珠；18、冷光源芯片；19、调光器；2、散热外壳主体；21、外壳；211、散热孔一；212、散热孔二；213、过滤层；22、导热内筒；221、倾斜通风孔；222、导热颗粒层；223、导热弧形叶片；23、电机；24、抽风扇；25、小齿轮；26、随动转杆；27、大齿轮；28、齿牙。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种色温可调的LED封装结构，请参阅图1，包括LED封装结构主体1，本专利技术中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备；请参阅图1，LED封装结构主体1包括灯筒11，灯筒11竖截面呈梯形，其顶部面积小于底部面积，起到安装和支撑结构的作用；请参阅图1，灯筒11底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框13，玻璃框13为圆盘形，且玻璃框13内设置有出光透镜14，出光透镜14可以使发出的光更加柔和均匀；请参阅图1，灯筒11内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一15和安装板二16，安装板一15和安装板二16起到支撑和安装结构的作用；请参阅图1，安装板一15顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种色温可调的LED封装结构，包括LED封装结构主体(1)，其特征在于：所述LED封装结构主体(1)包括灯筒(11)，所述灯筒(11)底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框(13)，且玻璃框(13)内设置有出光透镜(14)，所述灯筒(11)内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一(15)和安装板二(16)，所述安装板一(15)顶部从左至右依次设置有暖光源芯片(12)、调光器(19)和冷光源芯片(18)，所述安装板二(16)上设置有光源件(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种色温可调的LED封装结构，包括LED封装结构主体(1)，其特征在于：所述LED封装结构主体(1)包括灯筒(11)，所述灯筒(11)底部内壁固定设置有相匹配的玻璃框(13)，且玻璃框(13)内设置有出光透镜(14)，所述灯筒(11)内腔顶部和中部分别一体成型设置有安装板一(15)和安装板二(16)，所述安装板一(15)顶部从左至右依次设置有暖光源芯片(12)、调光器(19)和冷光源芯片(18)，所述安装板二(16)上设置有光源件(17)。


2.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：所述安装板二(16)从内至外分为三层，外层为混合光源区(161)，中层为暖光源区(162)，内层为冷光源区(163)，所述暖光源区(162)上环形阵列均匀设置有LED暖光源灯珠(175)，所述冷光源区(163)上环形阵列均匀设置有LED冷光源灯珠(171)，所述混合光源区(161)上环形阵列均匀设置有LED暖光源灯珠(175)和LED冷光源灯珠(171)，所述混合光源区(161)外侧、混合光源区(161)与暖光源区(162)之间、暖光源区(162)与冷光源区(163)之间、冷光源区(163)内侧均设置有导热环(172)，且导热环(172)顶部设置有导热硅胶圈(173)，所述导热硅胶圈(173)顶部环形阵列均匀设置有导热翅片(174)，且导热翅片(174)位于安装板一(15)和安装板二(16)之间。


3.根据权利要求2所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：所述灯筒(11)外壁底部一体成型设置有环形的凸边(111)，且凸边(111)上环形阵列开设有多组贯穿其上下表面的安装孔，所述安装板二(16)底部内壁和灯筒(11)内壁位于安装板二(16)下方的位置均设置有反光纸(113)。


4.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：所述玻璃框(13)外壁底部一体成型设置有环形的凸边块，且灯筒(11)内壁底部开设有与凸边相嵌合的环形装配槽，且凸边块通过螺丝固定在环形装配槽槽底。


5.根据权利要求2所述的一种色温可调的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹欣悦，
申请(专利权)人：曹欣悦，
类型：发明
国别省市：浙江;33