一种用于SMD的胶水固化烘烤装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于SMD的胶水固化烘烤装置，包括烘烤箱和SMD电子元件，烘烤箱的外壁上安装有输送泵，输送泵的输入端与进料管连接，输送泵的输出端与连通管连接，连通管的出料端延伸至烘烤箱的内部，并与分流板连接；烘烤箱的内部下方设置有底板，且底板上安装有旋转机构，旋转机构的输出端与安装筒连接，安装筒的外壁上均匀设置有多组的固定板；且固定板内安装有第二电机，第二电机的输出端与安装板连接，安装板位于固定板的顶面上，安装板的顶面上设置有安装块，安装块为方形块，且安装板的侧壁上通过夹持机构与SMD电子元件连接；本发明专利技术可以同时对多组的SMD进行烘烤，从而大大提高了SMD的胶水固定效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMD的胶水固化烘烤装置及方法
本专利技术属于SMD生产
，涉及一种胶水固化烘烤装置及方法，具体为一种用于SMD的胶水固化烘烤装置及方法。
技术介绍
SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(SurfaceMountedcomponents)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。但是，现有技术中，在对SMD电子元件烘烤过程中，通常对SMD电子元件的数量有限，达不到一次性对大量的SMD电子元件进行烘烤，存在着其烘烤的工作效率比较低，不能同时对很多组的SMD电子元件同时烘烤，并保证其胶水固化的质量；SMD电子元件在喷漆过程中，需要对SMD电子元件进行夹持固定，但是其现有的夹持固定装置使用起来不够方便的问题。<br>专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于SMD的胶水固化烘烤装置，其特征在于：包括烘烤箱(2)和SMD电子元件(19)，烘烤箱(2)的外壁上安装有输送泵(4)，输送泵(4)的输入端与进料管(5)连接，输送泵(4)的输出端与连通管连接，连通管的出料端延伸至烘烤箱(2)的内部，并与分流板(8)连接；/n烘烤箱(2)的内部下方设置有底板(6)，且底板(6)上安装有旋转机构，旋转机构的输出端与安装筒(10)连接，安装筒(10)的外壁上均匀设置有多组的固定板(11)；/n固定板(11)为中空结构，且固定板(11)内安装有第二电机(13)，第二电机(13)的输出端与安装板(14)连接，安装板(14)位于固定板(11)的顶面上，安装板...

【技术特征摘要】
1.一种用于SMD的胶水固化烘烤装置，其特征在于：包括烘烤箱(2)和SMD电子元件(19)，烘烤箱(2)的外壁上安装有输送泵(4)，输送泵(4)的输入端与进料管(5)连接，输送泵(4)的输出端与连通管连接，连通管的出料端延伸至烘烤箱(2)的内部，并与分流板(8)连接；
烘烤箱(2)的内部下方设置有底板(6)，且底板(6)上安装有旋转机构，旋转机构的输出端与安装筒(10)连接，安装筒(10)的外壁上均匀设置有多组的固定板(11)；
固定板(11)为中空结构，且固定板(11)内安装有第二电机(13)，第二电机(13)的输出端与安装板(14)连接，安装板(14)位于固定板(11)的顶面上，安装板(14)的顶面上设置有安装块(12)，安装块(12)为方形块，且安装板(14)的侧壁上通过夹持机构(20)与SMD电子元件(19)连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于SMD的胶水固化烘烤装置，其特征在于，旋转机构包括第一电机(7)和转轴(9)，第一电机(7)安装在烘烤箱(2)的内部底面上，且第二电机(13)的输出端与转轴(9)连接，转轴(9)的顶端穿过底板(6)，并与安装筒(10)连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于SMD的胶水固化烘烤装置，其特征在于，烘烤箱(2)的底部设置有底座(1)，烘烤箱(2)的正面设置有箱门(3)。


4.根据权利要求1所述的一种用于SMD的胶水固化烘烤装置，其特征在于，夹持机构(20)包括夹块(15)、弹簧(16)、限位槽(17)、限位滑杆(18)，安...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鹏，陈梅业，
申请(专利权)人：安徽三优光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34