【技术实现步骤摘要】
一种散热模组基板的加强结构
本技术涉及散热
，特别涉及一种散热模组基板的加强结构。
技术介绍
电子产业的高速发展，电子元器件的工作效率日渐提高，随之产生的发热量也越来越高，为了将发热源所产生的高温排出，使发热源能在许可的温度下正常运作，通常会以具有较大面积的散热器附设于发热源的溢热表面上，利用散热模组的多个散热鳍片以协助散热，否则电子元器件无法正常工作，甚至会被高温烧毁。目前常用的散热方式是在发热的电子元器件上装设散热模组，该散热模组一般包括基板、多个散热鳍片、及贯穿该多个散热鳍片的热管，热管将电子元器件产生的热量传送至散热鳍片上，由大面积的散热鳍片与外界空气热交换进行散热。但是，针对散热模组应用中，常出现基板变形，强度不足的问题。常用解决方式为增加基板厚度，亦或是增加加强肋等其他改变外形的解决方案，这些方案在解决强度的问题时，均影响了散热模组的性能，使散热模组的性能较原来的性能有不同程度的降低。
技术实现思路
因此，本技术正是鉴于上述问题而做出的。本技术提供一种散热模组基板的加强结构，通过加强结构和基板的配合，达到增强结构强度和散热的目的。本技术是通过以下技术方案实现上述目的：一种散热模组基板的加强结构，其包括：基板、加强件、散热鳍片组；所述基板的顶面上设置有散热鳍片组，散热鳍片组以复合的热交换模式来对基板进行散热；所述基板的侧边上设置有卡槽；所述加强件能够与卡槽相互配合在一起；所述加强件与卡槽采用多种方式连接为一体。在一个实施例中，所述加强件与...
【技术保护点】
1.一种散热模组基板的加强结构，其包括：基板(1)、加强件(2)、散热鳍片组(3)；/n所述基板(1)的顶面上设置有散热鳍片组(3)，散热鳍片组(3)以复合的热交换模式来对基板(1)进行散热；/n其特征在于：所述基板(1)的侧边上设置有卡槽(11)；/n所述加强件(2)能够与卡槽(11)相互配合在一起；所述加强件(2)与卡槽(11)采用多种方式连接为一体。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热模组基板的加强结构，其包括：基板(1)、加强件(2)、散热鳍片组(3)；
所述基板(1)的顶面上设置有散热鳍片组(3)，散热鳍片组(3)以复合的热交换模式来对基板(1)进行散热；
其特征在于：所述基板(1)的侧边上设置有卡槽(11)；
所述加强件(2)能够与卡槽(11)相互配合在一起；所述加强件(2)与卡槽(11)采用多种方式连接为一体。
2.根据权利要求1所述的一种散热模组基板的加强结构，其特征在于：所述加强件(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵生虎，古惟仁，曹东冬，林连凯，
申请(专利权)人：太仓市华盈电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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