电子设备制造技术

本公开提供了一种电子设备，属于电子技术领域。电子设备包括：壳体、按键、隔离层和防水塞，壳体上设置有安装孔，隔离层设置于壳体内，与壳体之间构成防水槽，防水槽与安装孔连通，防水槽、壳体和按键构成位于隔离层一侧的第一空间，防水塞安装于防水槽的端部的开口处，封堵开口，使第一空间和位于隔离层另一侧的第二空间相互隔离，按键安装于安装孔内，防水槽内设置有电子开关，电子开关与按键的位置相对。本公开提供的电子设备，不再采用O型圈与安装孔的过盈配合设计，按键在安装孔内移动更加方便，提高了按键性能，方便用户使用，且防水塞封堵防水槽，使防水槽所在的第一空间与壳体内部的第二空间隔离，提高了防水性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备的发展和应用的逐渐广泛，电子设备在高湿度环境下使用的情况越来越多。因此，电子设备的防水设计尤为重要。而电子设备上通常会设置按键，电子设备防水设计的重点在于按键位置的防水设计。相关技术中，电子设备包括壳体、按键、固定销和O型圈，壳体上设置有安装孔，O型圈套设于按键上，且按键安装于壳体上的安装孔内，由固定销固定按键与壳体，防止按键从壳体的安装孔中脱落。并且，O型圈与安装孔过盈配合，阻止液体进入按键内部，达到防水的目的。上述相关技术中，O型圈与安装孔的过盈配合设计会影响按键性能，导致用户使用不便，且O型圈的尺寸较小，难以组装，且按键处的防水性能差。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备，解决了O型圈与安装孔的过盈配合设计会影响按键性能，导致用户使用不便，难以组装问题，所述技术方案如下：所述电子设备包括：壳体、按键、隔离层和防水塞；所述壳体上设置有安装孔；所述隔离层设置于所述壳体内，与所述壳体之间构成防水槽，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体、按键、隔离层和防水塞；/n所述壳体上设置有安装孔；/n所述隔离层设置于所述壳体内，与所述壳体之间构成防水槽，所述防水槽与所述安装孔连通；/n所述防水槽、所述壳体和所述按键构成位于所述隔离层一侧的第一空间；/n所述防水塞安装于所述防水槽的端部的开口处，封堵所述开口，使所述第一空间和位于所述隔离层另一侧的第二空间相互隔离；/n所述按键安装于所述安装孔内，所述防水槽内设置有电子开关，所述电子开关与所述按键的位置相对，当所述按键受到外力作用而向所述电子开关的方向移动时，挤压所述电子开关。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体、按键、隔离层和防水塞；
所述壳体上设置有安装孔；
所述隔离层设置于所述壳体内，与所述壳体之间构成防水槽，所述防水槽与所述安装孔连通；
所述防水槽、所述壳体和所述按键构成位于所述隔离层一侧的第一空间；
所述防水塞安装于所述防水槽的端部的开口处，封堵所述开口，使所述第一空间和位于所述隔离层另一侧的第二空间相互隔离；
所述按键安装于所述安装孔内，所述防水槽内设置有电子开关，所述电子开关与所述按键的位置相对，当所述按键受到外力作用而向所述电子开关的方向移动时，挤压所述电子开关。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述安装孔包括相互连通的第一通孔和第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔的内侧，且所述第二通孔的尺寸大于所述第一通孔的尺寸；
所述第一通孔的内侧壁面和所述第二通孔的内侧壁面构成弯折结构；
所述按键的内侧设置有挂耳结构，所述挂耳结构位于所述第二通孔内，所述弯折结构限位所述挂耳结构；
当所述按键沿着所述第一通孔的中心轴方向，由所述第二通孔向所述第一通孔的方向移动，所述挂耳结构与弯折结构接触时，所述挂耳结构停止移动。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板；所述电路板位于所述第二空间；
所述电路板与所述电子开关通过导电结构连接；
所述导电结构位于所述防水塞与所述防水槽之间，所述防水塞和所述导电结构封堵所述开口，使所述第一空间和所述第二空间相互隔离。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述隔离层上设置有凹槽，所述导电结构位于所述凹槽中；
所述防水塞和所述导电结构封堵所述开口和所述凹槽，使所述第一空间和所述第二空间相互隔离。


5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导电结构的表面设置有防水层。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括柔性电路板；
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【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11