电路板、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板、摄像模组及电子设备，该电路板包括：第一基板，具有承载面，承载面具有承载区；线路层，设在承载面上，线路层包括线路结构及隔胶结构；线路结构设于隔胶结构外侧，隔胶结构覆盖承载区；第二基板，粘接在线路层远离第一基板的表面；其中，隔胶结构上设有第二开窗，第二开窗为去除对应于承载区部分的隔胶结构后形成；第二基板上开设有第一开窗，第一开窗相邻于线路层的开口区域在线路层上的投影完全落入隔胶结构内,第一开窗与隔胶结构相对，使承载区从第一开窗露出。在实用新型专利技术中，通过设置隔胶结构来阻挡胶水向承载区溢流，故在隔胶结构上开设第二开窗后承载区也不会有胶块，从而可以避免对感光芯片的安装产生影响。

【技术实现步骤摘要】
电路板、摄像模组及电子设备
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种电路板、摄像模组及电子设备。
技术介绍
FPC板广泛应用于摄像模组中，为了降低摄像模组的高度，如图1所示，通常会在FPC板10a上开设半镂空结构1a，然后将感光芯片等元件设置在半镂空结构1a内。目前FPC板10a通常为多层板电路板，包括依次叠置的第一导电层2a、第一基材层3a、第二导电层4a、第二基材层5a以及基底层6a，其中，基底层6a可以是由其他导电层和基材层组成，第一基材层3a通过连接胶层7a粘接在第二导电层4a上。半镂空结构1a相当于是设置的FPC上的凹槽，其中，凹槽贯穿第一导电层2a、第一基材层3a以及第二导电层4a以便露出第二基材层5a上的承载区5a1。承载区5a1用于安装感光芯片等元件。实际产品中，第一导电层2a可以是直接成型在第一基材层3a上进而形成一可以传输电流的基板，第二导电层4a成型在第二基材层5a上。目前电路板组装之前，第二导电层4a上通常会先形成有避让承载区5a1的避让区4a1，以避免承载区5a1被第二导电层4a遮挡。生产时，可以是先在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n第一基板，具有承载面，所述承载面具有承载区；/n线路层，设置在所述承载面上，所述线路层包括线路结构，以及隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述隔胶结构电性隔离；/n第二基板，通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面；/n其中，所述隔胶结构上设有第二开窗，所述第二开窗为去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料后形成；所述第二基板上开设有第一开窗，所述第一开窗相邻于所述隔胶结构的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内,所述第一开窗与所述隔胶结构相对，以便使所述承载区从所述第一...

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
第一基板，具有承载面，所述承载面具有承载区；
线路层，设置在所述承载面上，所述线路层包括线路结构，以及隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述隔胶结构电性隔离；
第二基板，通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面；
其中，所述隔胶结构上设有第二开窗，所述第二开窗为去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料后形成；所述第二基板上开设有第一开窗，所述第一开窗相邻于所述隔胶结构的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内,所述第一开窗与所述隔胶结构相对，以便使所述承载区从所述第一开窗露出。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线路结构与所述隔胶结构一次成型于所述承载面上，且所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置，以避免所述线路结构与所述隔胶结构电性接触。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板包括第一基材层和第一导电层，其中，所述第一基材层与所述线路层粘接在一起，所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面；其中，所述第一导电层包括避让区以及设置在所述避让区外侧的导电线路，所述避让区与所述承载区相对，用于避让所述承载区，以免所述第一导电层遮挡所述承载区，所述导电线路用于传输电流，所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗。

【专利技术属性】
技术研发人员：潘兵，邬智文，张润，
申请(专利权)人：欧菲光集团股份有限公司，南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44