本实用新型专利技术涉及一种电路板与导电油墨层之间的连接结构，包括基板，导电油墨层设置在所述基板的一侧，所述基板背离所述导电油墨层的一侧与电路板具有导电金属的一侧相连接，所述基板上开设有至少一用于裸露至少部分所述导电金属的贯穿孔，每一所述贯穿孔内设置有用于使所述导电金属与所述导电油墨层电连接的导电油墨体，所述导电油墨体是由导电油墨固化形成的结构体。本实用新型专利技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构制备工艺简单，无需定制特殊的连接器，通过在贯穿孔内印刷或点导电油墨并固化即可形成导电连接，不受体积的限制。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板与导电油墨层之间的连接结构
本技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种电路板与导电油墨层之间的连接结构。
技术介绍
传统的电路板与导电油墨层连接的方法主要是通过在电路板和导电油墨层分别钉上五金公端子和母端子，利用公母端子对接形成电性导通，然后再在公母端子外层包覆一层塑料层。在该方法虽然实现了导电油墨层与电路板的连接，但制备过程存在工艺复杂，成本高，而且连接器的体积相对较大，应用受限。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板与导电油墨层之间的连接结构，解决了现有技术中电路板与导电油墨层的连接器工艺复杂以及体积大导致成本高、应用受限等的问题。本技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种电路板与导电油墨层之间的连接结构，包括基板，导电油墨层设置在所述基板的一侧，所述基板背离所述导电油墨层的一侧与电路板具有导电金属的一侧相连接，所述基板上开设有至少一用于裸露至少部分所述导电金属的贯穿孔，每一所述贯穿孔内设置有用于使所述导电金属与所述导电油墨层电连接的导电油墨体，所述导电油墨体是由导电油墨固化形成的结构体。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，所述基板包括基材和粘结层，所述导电油墨层设置在所述基材的一侧，所述粘结层设置在所述基材背离所述导电油墨层的一侧与所述电路板具有导电金属的一侧之间。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，所述粘结层是由胶粘剂制成的。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，所述基材是由绝缘材料制成的薄片、薄膜、箔、纸或布。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，所述贯穿孔的孔形状为椭圆形。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，椭圆形的所述贯穿孔的长轴长度是0.1mm-1mm。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，所述贯穿孔的孔形状为圆形。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，圆形的所述贯穿孔的直径是0.1mm-1mm。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，所述贯穿孔的孔形状为不规则形状。在本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构中，所述贯穿孔的数量为多个，每3-6个所述贯穿孔按照等边多边形的顶点排布。实施本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构，具有以下有益效果：本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构制备工艺简单，无需定制特殊的连接器，通过在贯穿孔内印刷或点导电油墨并固化即可形成导电连接，不受体积的限制。附图说明图1为本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构的结构示意图；图2为本技术中的第一实施例的部分贯穿孔的排列图；图3为本技术中的第二实施例的部分贯穿孔的排列图；图4为本技术中的第三实施例的部分贯穿孔的排列图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构作进一步说明：在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1所示，本技术的较佳实施例提供了一种电路板与导电油墨层之间的连接结构，其包括基板1，导电油墨层2设置在基板1的一侧，基板1背离导电油墨层2的一侧与电路板3具有导电金属31的一侧相连接。其中，导电油墨层2是由导电油墨印刷形成的图案层。电路板3可以为FPC板或PCB板，其为现有技术结构，这里不再进行详细赘述，通常电路板3包括基体32，基体32的一侧设有导电金属31，如铜箔或铜片、银箔或银片、铝箔或铝片等等。该导电金属31可以是导电金属箔或片覆盖形成的层结构，也可以是导电金属线形成的线路结构。基板1包括基材11和粘结层12，导电油墨层2印刷设置在基材11的一侧，粘结层12设置在基材11背离导电油墨层2的一侧与电路板3具有导电金属31的一侧之间。也就是说，印刷设置有导电油墨层2的基材11与电路板3之间通过粘结层12连接在一起，简易方便且连接牢固。其中，粘结层12是由胶粘剂制成的。基材11是由绝缘材料制成的薄片、薄膜、箔、纸或布，绝缘材料比如可以是塑料、橡胶等等。需要说明的是，粘结层12可以完全覆盖于基板1与电路板3之间，也可以仅仅部分覆盖于基板1与电路板3之间。基板1上开设有至少一个用于裸露至少部分导电金属31的贯穿孔4，贯穿孔4的数量根据需要而定。每个贯穿孔4使电路板3上的导电金属31裸露出来。在每一个贯穿孔4内通过印刷导电油墨或点导电油墨将导电油墨填充于贯穿孔4内。贯穿孔4内的导电油墨固化后形成用于使导电金属31与导电油墨层2电连接的导电油墨体(图中未标示)，进而实现电路板3与导电油墨层2的电性连接。其中，导电油墨层2和导电油墨体所用的导电油墨可以是导电碳浆或导电银浆等。如图2所示，在一些实施例中(第一实施例)，贯穿孔4的形状为圆形，贯穿孔4的直径优选为0.1mm-1mm。其中，每3-6个贯穿孔4聚在一起，且该3-6个贯穿孔4按照等边多边形的顶点排布。进一步地，贯穿孔4优选采用非圆形孔。通过多次试验对比发现，非圆形孔会比圆形孔更易填实且更饱满。另外，考虑到固定的印刷方向，非单一形状贯穿孔4的整体塞实效果又会比单一形状的贯穿孔4更优异。如图3所示，在进一步优化的实施例中(第二实施例)，贯穿孔4的形状为椭圆形孔，椭圆形孔的最长线段即长轴的长度为0.1mm-1mm。其中，每3-6个贯穿孔4聚在一起，且该3-6个贯穿孔4按照等边多边形的顶点排布。通过将圆形的贯穿孔4改成椭圆形的贯穿孔4，可以明显提高塞实效果，提高导电效果。如图4所示，优化的实施例还可以进一步地(第三实施例)，贯穿孔4包括椭圆形孔和不规则形状孔，优选地，不规则形状孔由多个椭圆形孔拼接形成。椭圆形孔的最长线段即长轴的长度为0.1mm-1mm。其中，每3-6个贯穿孔4聚在一起，且该3-6个贯穿孔4按照等边多边形的顶点排布。优选地，椭圆形孔和不规则形状孔交替排列。通过将椭圆形的贯穿孔4和非规则形状的贯穿孔4交替排列可以解决固定印刷方向造成的固定方向的填实塞孔不良的问题，避免影响导电效果。本技术的电路板与导电油墨层之间的连接结构制备工艺简单，无需定制特殊的连接器，通过独特的贴合、打孔和塞孔等工序，就可以实现导电油墨层与电路板的有效导通，且不受体积的限制。应当理解的是，对本领域技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，但这些改进或变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板与导电油墨层之间的连接结构，其特征在于，包括基板(1)，导电油墨层(2)设置在所述基板(1)的一侧，所述基板(1)背离所述导电油墨层(2)的一侧与电路板(3)具有导电金属(31)的一侧相连接，所述基板(1)上开设有至少一用于裸露至少部分所述导电金属(31)的贯穿孔(4)，每一所述贯穿孔(4)内设置有用于使所述导电金属(31)与所述导电油墨层(2)电连接的导电油墨体，所述导电油墨体是由导电油墨固化形成的结构体。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板与导电油墨层之间的连接结构，其特征在于，包括基板(1)，导电油墨层(2)设置在所述基板(1)的一侧，所述基板(1)背离所述导电油墨层(2)的一侧与电路板(3)具有导电金属(31)的一侧相连接，所述基板(1)上开设有至少一用于裸露至少部分所述导电金属(31)的贯穿孔(4)，每一所述贯穿孔(4)内设置有用于使所述导电金属(31)与所述导电油墨层(2)电连接的导电油墨体，所述导电油墨体是由导电油墨固化形成的结构体。
2.根据权利要求1所述的电路板与导电油墨层之间的连接结构，其特征在于，所述基板(1)包括基材(11)和粘结层(12)，所述导电油墨层(2)设置在所述基材(11)的一侧，所述粘结层(12)设置在所述基材(11)背离所述导电油墨层(2)的一侧与所述电路板(3)具有导电金属(31)的一侧之间。
3.根据权利要求2所述的电路板与导电油墨层之间的连接结构，其特征在于，所述粘结层(12)是由胶粘剂制成的。
4.根据权利要求2所述的电路板与导电油墨层之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：项云，黄济超，周虎，赖安，杨青澐，
申请(专利权)人：深圳正峰印刷有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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