一种免焊可更换功能性元器件连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及五金焊接引脚框，弹性腔体具有带敞口的上腔体，导电弹性体至少2个或内含至少2个功能型元器件，功能型元器件镶嵌在弹性腔体内且其两端面均设有导电橡胶体，功能型元器件的输入、输出端分别与两端面的导电橡胶体相连，导电弹性体一端面向下伸出弹性腔体底端，另一端面向上伸出上腔体底面，五金焊接引脚框至少一个且镶嵌在弹性腔体内，通过弹性腔体受挤压实现导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。本实用新型专利技术可满足多个功能型元器件同时连通或断开以满足复杂应用场景下使用需要且免焊可更换损坏的功能型元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊可更换功能性元器件连接器
本技术涉及高分子弹性体按键
，尤其涉及一种免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、内含功能型元器件的导电弹性体及五金焊接引脚框。
技术介绍
导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入引脚支架，通过模压一套形成贴片式硅胶按键。授权公告号为CN208157288U技术名称为“一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键”的中国技术公开了一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键，该开关按键可通过按压控制按键上的导电半环错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。授权公告号为CN105655174B技术名称为“一种可发光的贴片式弹性按键”的中国技术，公开了一种可发光的贴片式弹性按键，该弹性按键包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述导电触点呈环形，环形导电触点的中部设有LED芯片的封装体，LED芯片与导电触点经由封装体布线实现电气互联，导电触点、LED芯片与封装体连为一体，通过按压弹性按键实现发光LED芯片与其下的PCB板路线功能迹道的通断控制。但上述这些现有技术的硅胶按键仅能起到控制PCB板路线上相关的功能迹道或元件单功能的连通或断开作用，对于一些需同时应用到多种功能型元器件的复杂应用场景无法进行同时连通或断开控制且无法单独更换损坏的功能型元器件，限制了硅胶按键的应用和推广前景。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术所解决的技术问题是提供一种可满足多个功能元件同时连通或断开以满足复杂应用场景下使用需求的按键结构且可单独更换损坏的功能型元器件。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案之一是一种免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及五金焊接引脚框，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，所述导电弹性体至少2个且内含功能型元器件镶嵌在所述弹性腔体内且其两端面均设有导电橡胶体，所述功能型元器件的输入、输出端分别与所述两端面的所述导电橡胶体相连，所述导电弹性体一端面向下伸出所述弹性腔体底端，另一端面向上伸出所述上腔体底面，所述五金焊接引脚框至少一个且镶嵌在所述弹性腔体内，通过所述弹性腔体受挤压实现所述导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案之二是一种免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及五金焊接引脚框，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，所述导电弹性体为设有至少2个功能型元器件的几何体，所述几何体镶嵌在所述弹性腔体内，所述功能型元器件镶嵌在所述几何体内且两端平几何体两端面，所述功能型元器件两端面均设有导电橡胶体，所述功能型元器件的输入、输出端分别与所述两端面的所述导电橡胶体相连，所述导电弹性体一端面向下伸出所述弹性腔体底端，另一端面向上伸出所述上腔体底面，所述五金焊接引脚框至少一个且镶嵌在所述弹性腔体内，通过所述弹性腔体受挤压实现所述导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。上述两方案中：为加强散热，作为本技术的一种改进，所述导电弹性体两端的所述导电橡胶体端面设有纳米颗粒层且开设有通风槽以利于散热。优选地，所述五金焊接引脚框具有伸出所述弹性腔体外的引脚端。优选地，所述五金焊接引脚框数量为2个且对称分布。所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，所述上腔体底面设有与所述导电弹性体数量相适应的通孔，所述通孔内径小于所述导电弹性体外径以便过盈配合镶嵌安装，所述敞口形状可为任意几何形状。为加强所述弹性腔体底面的散热性，作为本技术的一种改进，所述弹性腔体底面设有散热通风道以利于散发热量。为防止所述导电弹性体的按压误接通，保证按压接通的正确性，作为本技术的一种改进，所述上腔体下端设有弹性斜壁与底面形成下腔体，所述导电弹性体一端向下穿过所述上腔体伸出至所述下腔体上方，另一端面向上伸出所述上腔体底面。与现有技术相比，本技术可满足多个功能型元器件同时连通或断开以满足复杂应用场景下使用需要且免焊可更换损坏的功能型元器件。附图说明图1为本技术结构之一的俯视图；图2为本技术结构之一的A-A面剖视图；图3为本技术结构之二的俯视图；图4为本技术结构之二的A-A面剖视图；图5为本技术结构之三的俯视图；图6为本技术结构之三的A-A面剖视图；图7为本技术结构之四的俯视图；图8为本技术结构之四的A-A面剖视图；图9为本技术结构之五的俯视图；图10为本技术结构之五的A-A面剖视图；图11为本技术结构之六的俯视图；图12为本技术结构之六的A-A面剖视图；图13为本技术结构之七的俯视图；图14为本技术结构之七的A-A面剖视图；图15为本技术结构之八的俯视图；图16为本技术结构之八的A-A面剖视图；图17为本技术结构之九的俯视图；图18为本技术结构之九的A-A面剖视图；图19为本技术结构之十的俯视图；图20为本技术结构之十的A-A面剖视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的具体实施方式作进一步的说明，但不是对本技术的限定。实施例1图1、图2示出了一种免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体1、导电弹性体2及五金焊接引脚框3，弹性腔体1具有带圆形敞口的上腔体11，导电弹性体2内含功能型元器件镶嵌在弹性腔体1内且其两端面均设有导电橡胶体，功能型元器件的输入、输出端分别与两端面的导电橡胶体相连，导电弹性体2一端面向下伸出弹性腔体1底端，另一端面向上伸出上腔体11底面，五金焊接引脚框3数量为2个且对称分布镶嵌在弹性腔体1内，其引脚端伸出弹性腔体1外，通过弹性腔体1受挤压实现导电弹性体2内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。导电弹性体2数量为4个且以其中1个为圆心，另3个围绕圆心间隔均布环列以满足复杂场景的应用需要。为加强散热，作为本技术的一种改进，导电弹性体2两端的导电橡胶体端面设有纳米颗粒层且开设有通风槽(图中未画出)以利于散热。弹性腔体1具有带圆形敞口的上腔体11，上腔体11底面设有与导电弹性体2数量相适应的通孔，通孔内径小于导电弹性体2外径以便过盈配合镶嵌安装。为加强弹性腔体1底面的散热性，作为本技术的一种改进，弹性腔体1底面设有散热通风道(图中未画出)以利于散发热量。实施例2图3、图4示出了一种免焊可更换功能性元器件连接器，相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及五金焊接引脚框，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，其特征在于，所述导电弹性体至少2个且内含功能型元器件镶嵌在所述弹性腔体内且其两端面均设有导电橡胶体，所述功能型元器件的输入、输出端分别与所述两端面的所述导电橡胶体相连，所述导电弹性体一端面向下伸出所述弹性腔体底端，另一端面向上伸出所述上腔体底面，所述五金焊接引脚框至少一个且镶嵌在所述弹性腔体内，通过所述弹性腔体受挤压实现所述导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。/n

【技术特征摘要】
1.一种免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及五金焊接引脚框，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，其特征在于，所述导电弹性体至少2个且内含功能型元器件镶嵌在所述弹性腔体内且其两端面均设有导电橡胶体，所述功能型元器件的输入、输出端分别与所述两端面的所述导电橡胶体相连，所述导电弹性体一端面向下伸出所述弹性腔体底端，另一端面向上伸出所述上腔体底面，所述五金焊接引脚框至少一个且镶嵌在所述弹性腔体内，通过所述弹性腔体受挤压实现所述导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。


2.一种免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及五金焊接引脚框，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，其特征在于，所述导电弹性体为设有至少2个功能型元器件的几何体，所述几何体镶嵌在所述弹性腔体内，所述功能型元器件镶嵌在所述几何体内且两端平几何体两端面，所述功能型元器件两端面均设有导电橡胶体，所述功能型元器件的输入、输出端分别与所述两端面的所述导电橡胶体相连，所述导电弹性体一端面向下伸出所述弹性腔体底端，另一端面向上伸出所述上腔体底面，所述五金焊接引脚框至少一个且镶嵌在所述弹性腔体内，通过所述弹性腔体受挤压实现所述导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟正祁，
申请(专利权)人：佛山宏嘉昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44