可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，按键主体与吸嘴之间为分离式，吸嘴可活动贴合在按键主体表面，按键主体设置有一端开口的中空腔体，腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与触点配套对应的键位凹陷区，触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，吸嘴上设置有与按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，环形吸附区内设置有吸附腔体，通过环形吸附区活动贴合到按键主体表面吸附按键主体移动安装并由曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。本实用新型专利技术可实现三维空间条件下不同的功能效果且按键主体的吸附稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器
本技术涉及SMT表面贴装
，尤其涉及一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器。
技术介绍
SMT表面贴装技术是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入引脚支架，通过模压一套形成贴片式硅胶按键。授权公告号为CN208157288U技术名称为“一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键”的中国技术，公开了一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键，该开关按键可通过按压控制按键上的导电半环错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，所述按键主体与所述吸嘴之间为分离式，所述吸嘴可活动贴合在所述按键主体表面，所述按键主体设置有一端开口的中空腔体，所述腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与所述触点配套对应的键位凹陷区，其特征在于，所述触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，所述吸嘴上设置有与所述按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，所述环形吸附区内设置有吸附腔体，通过所述环形吸附区活动贴合到所述按键主体表面吸附所述按键主体移动安装并由所述曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。/n

【技术特征摘要】
1.一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，所述按键主体与所述吸嘴之间为分离式，所述吸嘴可活动贴合在所述按键主体表面，所述按键主体设置有一端开口的中空腔体，所述腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与所述触点配套对应的键位凹陷区，其特征在于，所述触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，所述吸嘴上设置有与所述按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，所述环形吸附区内设置有吸附腔体，通过所述环形吸附区活动贴合到所述按键主体表面吸附所述按键主体移动安装并由所述曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。


2.根据权利要求1所述的可自动化及可贴片式安装的多行程曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟正祁，张宇堃，桂文静，
申请(专利权)人：佛山宏嘉昌电子有限公司，桂林恒昌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44