一种透照厚度比测量系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种透照厚度比测量系统，包括工作台(7)及散辐射防护罩(6)，设于散辐射防护罩(6)内，且位于所述工件(3)顶部的射线装置(1)，该射线装置(1)发射光线与所述述工件(3)相交最大直径处设有至少两个测量参照仪(2)；工件(3)底部设有数字成像单元(4)，测量参照仪(2)通过该数字成像单元(4)获得成像底片；以及设于所述散辐射防护罩(6)一侧的计算机处理中心(5)，所述数字成像单元(4)将所述成像底片传输至该计算机处理中心(5)，所述计算机处理中心(5)读取成像底片计算并显示其透照厚度比。本实用新型专利技术的测量系统，实现了透照厚度比的自动化测量，测量精度高，应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种透照厚度比测量系统
本技术属于无损检测
，更具体地，涉及一种透照厚度比测量系统。
技术介绍
透照厚度是指透照时射线穿过工件的路径长度，透照厚度比K值是指，在有效透照范围内最大透照厚度T与最小透照厚度T’之比，反映工业射线底片成像中的变形程度，一般而言，透照厚度比大于或等于1，透照厚度比K值等于1时，即表示底片没有变形，成像与实物相符，透照厚度比K值越大，则表示底片变形越大，导致底片反映的缺陷成像与实际工件缺陷的实际尺寸有较大差别，因此在射线检测标准中对透照厚度比K值范围进行了规定，以控制底片的变形程度。目前，对如何确定和计算透照厚度比K值有较为完善的理论和计算公式，但射线检测工作完成后，现有技术对于拍摄底片的透照厚度比K值需要人工通过评片尺进行测量，然后计算得到，由于人工测量的主观因素对测量结果的精确度影响比较大，而且工作人员容易视觉疲劳，导致工业射线检测用的透照厚度比测量精度不高。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供一种透照厚度比测量系统，测量参照仪将在数字成像单元的数字底片中成像，数字成像单元将数字底片传输至计算机处理中心，计算机处理中心读取该数字成像，并通过计算机处理中心计算获得透照厚度比，实现了透照厚度比的自动化测量，测量精度高，应用范围广。为了实现上述目的，本使用新型提供一种透照厚度比测量系统，包括：工作台及设于该工作台上的散辐射防护罩，待测量的工件置于所述工作台上；设于所述散辐射防护罩内，且位于所述工件顶部的射线装置，该射线装置发射光线与所述述工件相交最大直径处设有至少两个测量参照仪；所述工件底部设有数字成像单元，所述测量参照仪通过该数字成像单元获得成像底片；以及，设于所述散辐射防护罩一侧的计算机处理中心，所述数字成像单元将所述成像底片传输至该计算机处理中心，所述计算机处理中心读取成像底片计算并显示其透照厚度比。进一步地，所述测量参照仪包括参照仪和定位孔，所述定位孔设于参照仪的中心位置。进一步地，所述计算机处理中心包括图像识别模块，该图像识别模块与所述数字成像单元实现通信连接。进一步地，所述计算机处理中心包括K值计算模块，用于计算所述测量参照仪在图像底片中的面积或直径值。进一步地，所述计算机处理中心包括显示模块，用于显示透照厚度比与射线检测标准的对比图像。总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：(1)本技术的测量系统，测量参照仪将在数字成像单元的数字底片中成像，数字成像单元将数字底片传输至计算机处理中心，计算机处理中心读取该数字成像，并通过计算机处理中心计算获得透照厚度比，实现了透照厚度比的自动化测量，测量精度高，应用范围广。(2)本技术的测量系统，至少一个测量参照仪置于工件上透照长度两边界的两个搭接标识处，测量参照仪会在数字成像单元中形成影像，计算机处理中心自动选取面积较大的影像作为计算标准，用以计算透照厚度比，从而提高测量精准度。(3)本技术的测量系统，计算机处理中心收到数字成像单元成像之后传输的数字底片，图像识别模块对该数字底片进行识别，计算出测量参照仪在数字底片中的面积或直径值，将该面积或直径值传输至K值计算模块，K值计算模块则调出测量参照仪原始面积或直径值自动计算出透照厚度比K值大小，并将之传输至显示模块，显示模块将显示透照厚度比与射线检测标准的对比图像，便于检测人员分析测量结果。(4)本技术的测量系统，测量参照仪包括参照仪和定位孔，定位孔开设于参照仪中心位置，以确定测量参照仪的中心点，便于计算机处理中心扫描后定位底片中测量参照仪的成像。附图说明图1为本技术实施例一种透照厚度比测量系统的结构示意图；图2为本技术实施例一种透照厚度比测量系统的计算机处理中心的结构示意图；图3本技术实施例一种透照厚度比测量系统的测量参照仪的结构示意图。在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：1-射线装置、2-测量参照仪、201-参照仪、202-定位孔、3-工件、4-数字成像单元、5-计算机处理中心、501-图像识别模块、502-K值计算模块、503-显示模块、6-散辐射防护罩、7-工作台。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本技术中，我术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1所示，本技术提供一种透照厚度比测量系统，其包括射线装置1、测量参照仪2、数字成像单元4、计算机处理中心5、散辐射防护罩6和工作台7。其中，所述工作台7提供透照厚度比测量所需工作平台，用于放置工件3、数字成像单元4和计算机处理中心5，射线装置1提供测量透照厚度比所需工业射线，数字成像单元4与计算机处理中心5通信连接，用于形成工件底片数字成像并将数字成像传输至计算机处理中心5，散辐射防护罩6用于防止射线辐射对检测人员造成损伤。此外，在进行透照布置时，在工件3的透照长度两边界处各放置1个搭接标识，搭接标识一般为向上的箭头标识，用以框定底片成像中显示的评片范围，测量参照仪3放置于搭接标识处，通过观察测量参照仪2在数字成像单元4中的成像，对比测量参照仪2本身尺寸，便可计算出透照厚度比即K值。测量步骤如下：在工件3表面透照长度两边界处标出两个搭接标识，并将测量参照仪2置于一个搭接标识处，打开射线装置1，根据透视学原理，测量参照仪2将在数字成像单元4的数字底片中成像，数字成像单元4将数字底片传输至计算机处理中心5，计算机处理中心5读取该数字成像，假设测量参照仪2本身面积为S，计算机处理中心5扫描得出测量参照仪2在底片成像中的面积为S’，则透照厚度比K值为：K＝S’/S。优选地，所述测量参照仪2放置两个，放置位置为工件3上透照长度两边界的两个搭接标识处，根据透视学原理，测量参照仪2会在数字成像单元4中形成两个影像，计算机处理中心5自动选取面积较大的影像作为计算标准，用以计算透照厚度比K值，从而提高测量精准度。进一步地，如图2所示，所述计算机处理中心5包括图像识别模块501、K值计算模块502和显示模块503，计算机处理中心1收到数字成像单元4成像之后传输的数字底片，图像识别模块501对该数字底片进行识别，计算出测量参照仪3在数字底片中的面积或直径值，若识别出两个测量参照仪3在数字底片中的成像，则分别计算出两个成像面积或直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透照厚度比测量系统，其特征在于，包括：/n工作台(7)及设于该工作台(7)上的散辐射防护罩(6)，待测量的工件(3)置于所述工作台(7)上；/n设于所述散辐射防护罩(6)内，且位于所述工件(3)顶部的射线装置(1)，该射线装置(1)发射光线与所述述工件(3)相交最大直径处设有至少两个测量参照仪(2)；/n所述工件(3)底部设有数字成像单元(4)，所述测量参照仪(2)通过该数字成像单元(4)获得成像底片；以及，/n设于所述散辐射防护罩(6)一侧的计算机处理中心(5)，所述数字成像单元(4)将所述成像底片传输至该计算机处理中心(5)，所述计算机处理中心(5)读取成像底片计算并显示其透照厚度比。/n

【技术特征摘要】
1.一种透照厚度比测量系统，其特征在于，包括：
工作台(7)及设于该工作台(7)上的散辐射防护罩(6)，待测量的工件(3)置于所述工作台(7)上；
设于所述散辐射防护罩(6)内，且位于所述工件(3)顶部的射线装置(1)，该射线装置(1)发射光线与所述述工件(3)相交最大直径处设有至少两个测量参照仪(2)；
所述工件(3)底部设有数字成像单元(4)，所述测量参照仪(2)通过该数字成像单元(4)获得成像底片；以及，
设于所述散辐射防护罩(6)一侧的计算机处理中心(5)，所述数字成像单元(4)将所述成像底片传输至该计算机处理中心(5)，所述计算机处理中心(5)读取成像底片计算并显示其透照厚度比。


2.根据权利要求1所述的一种透照厚度比测量系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉国，徐文胜，胡团伟，吴克宝，周秀伦，张忠杰，史晓贞，刘志，程燕飞，王翔，
申请(专利权)人：武汉华中科大土木工程检测中心，
类型：新型
国别省市：湖北;42