部件承载件及制造部件承载件的方法技术

本发明专利技术涉及一种部件承载件(100)，包括叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)，以及嵌入所述叠置件(102)中的部件(108)，其中，所述部件(108)包括重新布线结构(110)，所述重新布线结构(110)具有至少一个竖向地突出的导电焊盘(112)，以及在所述至少一个焊盘(112)的至少一部分上的导电材料(116)。本发明专利技术还涉及一种制造部件承载件(100)的方法。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件及制造部件承载件的方法
本专利技术涉及一种制造部件承载件的方法以及涉及一种部件承载件。
技术介绍
随着装配有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加，以及这些部件越来越小型化以及要安装或嵌入到诸如印刷电路板之类的部件承载件中的部件的数量越来越多的背景下，正在使用功能更强大的阵列状部件或具有多个部件的封装件，这些部件具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的间距越来越小。同时，部件承载件应具有机械强度和电气可靠性，以便即使在恶劣的条件下也可以工作。特别地，以合理的制造工作量和适当的电连接将部件嵌入到部件承载件中是一个问题。可能需要以简单的方式并以适当的电气可靠性将部件嵌入到部件承载件中。
技术实现思路
根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其包括叠置件(例如经层压的叠置件)，该叠置件包括至少一个导电层结构(特别是多个导电层结构)和/或至少一个电绝缘层结构(特别是多个电绝缘层结构，例如包括芯)、嵌入在叠置件中的部件(或多个部件)，其中该部件包括重新布线结构(特别是重新布线层)，该重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：/n叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；/n部件(108)，所述部件(108)嵌入所述叠置件(102)中；/n其中，所述部件(108)包括重新布线结构(110)，所述重新布线结构(110)具有竖向地突出的至少一个导电焊盘(112)；以及/n导电材料(116)，所述导电材料(116)位于所述至少一个导电焊盘(112)的至少一部分上。/n

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：
叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；
部件(108)，所述部件(108)嵌入所述叠置件(102)中；
其中，所述部件(108)包括重新布线结构(110)，所述重新布线结构(110)具有竖向地突出的至少一个导电焊盘(112)；以及
导电材料(116)，所述导电材料(116)位于所述至少一个导电焊盘(112)的至少一部分上。


2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个导电焊盘(112)竖向地突出超出所述重新布线结构(110)的介电材料(114)的端面(122)。


3.根据权利要求2所述的部件承载件(100)，其中，所述介电材料(114)包括非可化学镀材料或不良可化学镀材料，或者所述介电材料(114)由非可化学镀材料或不良可化学镀材料组成，所述介电材料特别是聚酰亚胺或聚苯并恶唑。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述导电材料(116)包括铜或者由铜组成。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个导电层结构(104)中的一个导电层结构布置在所述叠置件(102)的底部上并且至少部分地被所述导电材料(116)覆盖。


6.根据权利要求2至5中的任一项所述的部件承载件(100)，包括底部填充物(118)，所述底部填充物(118)位于所述介电材料(114)的所述端面(122)上并且位于所述部件(108)的相邻的导电焊盘(112)之间，所述底部填充物(118)特别是底部填充用层压树脂。


7.根据权利要求6所述的部件承载件(100)，其中，所述底部填充物(118)的材料还围绕嵌入的所述部件(108)的侧壁的至少一部分和/或嵌入的所述部件(108)的上部主表面的至少一部分，以将所述部件(108)与所述叠置件(102)机械地连接。


8.根据权利要求2至7中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个导电焊盘(112)竖向地突出超出所述端面(122)至多30μm。


9.根据权利要求1至8中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个导电焊盘(112)的厚度(D)在从4μm至30μm的范围内，所述至少一个导电焊盘(112)的厚度(D)特别地是在从4μm至20μm的范围内，所述至少一个导电焊盘(112)的厚度(D)更特别地是在从6μm至12μm的范围内。


10.根据权利要求1至9中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个导电焊盘(112)的厚度(D)与直径(d)之间的比率小于0.5，所述至少一个导电焊盘(112)的厚度(D)与直径(d)之间的比率特别地小于0.2。


11.根据权利要求1至10中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述导电材料(116)被图案化以在所述至少一个导电焊盘(112)上形成至少一个连接盘(124)，其中，特别地，所述至少一个连接盘(124)在至少一侧上横向地延伸超出所述至少一个导电焊盘(112)。


12.根据权利要求2至11中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述导电材料(116)还被施加在所述底部填充物(118)上，所述底部填充物(118)特别地是位于所述介电材料(114)的所述端面(122)上并且位于相邻的导电焊盘(112)之间的底部填充用层压树脂。


13.根据权利要求1至12中的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：米凯尔·图奥米宁，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31