电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

具有安装有电子元件的基板。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。第1层具有多个第1贯通空间。第2层具有在俯视时与多个第1贯通空间重叠地配置的第2贯通空间。多个第1贯通空间与第2贯通空间连续。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及安装有电子元件例如CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)型或者CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等的发光元件、压力、气压、加速度、陀螺仪等具有传感器功能的元件、或者集成电路等的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
以往，已知有具备由绝缘层构成的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知在这样的电子元件安装用基板安装有电子元件的电子装置，已知具有用于排热等的流路的电子装置(参照日本特开2006-100410号)。电子元件在动作时，有时在感应部分或者运算部分等的一部分与其他部分相比较容易发热，在专利文献1中为了提高散热性而设置流路。由于近年来的电子元件安装用基板的小型化的要求，电子元件安装用基板的面积变小，有时难以充分地设置该流路。
技术实现思路
本专利技术的一个方式所涉及的电子元件安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：/n基板，具有第1层和位于所述第1层的下表面的第2层，并且安装有电子元件；/n多个第1贯通空间，沿厚度方向贯通所述第1层；以及/n第2贯通空间，沿厚度方向贯通所述第2层，并且在俯视时与所述多个第1贯通空间重叠地配置，/n所述多个第1贯通空间的每一个与所述第2贯通空间连续。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 JP 2017-2281381.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：
基板，具有第1层和位于所述第1层的下表面的第2层，并且安装有电子元件；
多个第1贯通空间，沿厚度方向贯通所述第1层；以及
第2贯通空间，沿厚度方向贯通所述第2层，并且在俯视时与所述多个第1贯通空间重叠地配置，
所述多个第1贯通空间的每一个与所述第2贯通空间连续。


2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
所述多个第1贯通空间相互并行地配置。


3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
在俯视时，所述多个第1贯通空间以及所述第2贯通空间为矩形状，
所述第1贯通空间的长边分别比所述第2贯通空间的长边长。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
所述第2贯通空间的端部位于比位于最外侧的所述第1贯通空间的外边更靠俯视时外侧的位置。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
所述多个第1贯通空间中的在俯视时位于最外侧的部位位于比所述第2贯通空间的端部更靠俯视时外侧的位置。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
所述第1贯通空间的端部在俯视时具有曲线。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，
所述第2贯通空间的端部在俯视时具有曲线。


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【专利技术属性】
技术研发人员：小滨健一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP