电子设备、温度控制器、温度控制方法、设备和存储介质技术

本申请提供了一种电子设备、温度控制器、温度控制方法、设备和存储介质，该电子设备包括：间隔设置的主板和底板、第一温度传感器、第二温度传感器、加热装置、温度控制器；底板上具有朝向主板设置的凸起；第一温度传感器设置在电子设备内部，用于检测电子设备的内部温度；第二温度传感器设置在电子设备外部，用于检测环境温度；加热装置设置在凸起上，以使得加热装置与主板上的元器件接触；温度控制器与第一温度传感器、第二温度传感器和加热装置连接，用于获取电子设备的内部温度和环境温度，并在确定环境温度与电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值时，控制加热装置开启，以为电子设备加热。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、温度控制器、温度控制方法、设备和存储介质
本申请涉及智能控制技术，尤其涉及一种电子设备、温度控制器、温度控制方法、设备和存储介质。
技术介绍
环境的温度与湿度可能会对边缘服务器等精密电子设备的安全运行产生影响。当设备内外温差过大时，空气中的水蒸气可能会在设备的内壁表面及主板器件上凝结成水滴，形成凝露。凝露可能会使设备电路中的绝缘电阻阻值降低，影响电路通畅。长时间的水汽覆盖还可能导致设备上生长霉菌，或者使设备电路中的导电金属及设备的金属结构生锈，影响设备的安全性及使用寿命。相关技术中，大多电子设备只为室内环境设计，仅具有防尘、防异物等结构，并不具有防凝露的功能，不适用于在极限环境下工作。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备、温度控制器、温度控制方法、设备和存储介质，通过控制设备的温度防止凝露的产生，以便使其适用于极限环境。第一方面，本申请提供一种电子设备，包括：间隔设置的主板和底板、第一温度传感器、第二温度传感器、加热装置、温度控制器；所述底板上具有朝向所述主板设置的凸起；所述第一温度传感器设置在电子设备内部，用于检测电子设备的内部温度；所述第二温度传感器设置在电子设备外部，用于检测环境温度；所述加热装置设置在所述凸起上，以使得所述加热装置与所述主板上的元器件接触；所述温度控制器与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述加热装置连接，用于获取电子设备的内部温度和环境温度，并在确定所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值时，控制所述加热装置开启，以为所述电子设备加热。可选的，所述第一温度传感器设置在所述主板上。可选的，所述电子设备还包括：壳体。所述第二温度传感器设置在所述壳体的通孔中。可选的，所述温度控制器还用于当确定所述电子设备的内部温度小于第二预设值时，控制所述加热装置开启，以为所述电子设备加热。可选的，所述在确定所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值时，控制所述加热装置开启，包括：在确定所述电子设备的内部温度大于第二预设值，且所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值时，控制所述加热装置开启。可选的，所述温度控制器还用于在确定所述电子设备的内部温度大于第二预设值，且所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值小于第一预设值时，控制所述加热装置关闭，以停止为所述电子设备加热。第二方面，本申请提供一种温度控制方法，应用于如第一方面所述的电子设备，所述方法包括：获取电子设备的内部温度和环境温度；若确定所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值，则控制加热装置开启，以为所述电子设备加热。可选的，所述方法还包括：若确定所述电子设备的内部温度小于第二预设值，则控制所述加热装置开启，以为所述电子设备加热。可选的，所述若确定所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值，则控制所述加热装置开启，包括：若确定所述电子设备的内部温度大于第二预设值，且所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值，则控制所述加热装置开启。可选的，所述方法还包括：若确定所述电子设备的内部温度大于第二预设值，且所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值小于第一预设值，则控制所述加热装置关闭，以停止为所述电子设备加热。第三方面，本申请提供一种温度控制器，包括：存储器，用于存储程序指令；处理器，用于调用并执行所述存储器中的程序指令，执行如第一方面所述的方法。第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如第一方面所述的方法。第五方面，本申请提供一种程序产品，所述程序产品包括计算机程序，所述计算机程序存储在可读存储介质中，温度控制器的处理器可以从所述可读存储介质读取所述计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序使得温度控制器实施如第一方面所述的方法。第六方面，本申请提供一种温度控制设备，包括：第一温度传感器，用于检测电子设备的内部温度；第二温度传感器，用于检测环境温度；加热装置，用于为电子设备加热；和如第三方面所述的温度控制器。本申请提供了一种电子设备、温度控制器、温度控制方法、设备和存储介质，该电子设备，包括：间隔设置的主板和底板、第一温度传感器、第二温度传感器、加热装置、温度控制器；所述底板上具有朝向所述主板设置的凸起；所述第一温度传感器设置在电子设备内部，用于检测电子设备的内部温度；所述第二温度传感器设置在电子设备外部，用于检测环境温度；所述加热装置设置在所述凸起上，以使得所述加热装置与所述主板上的元器件接触；所述温度控制器与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述加热装置连接，用于获取电子设备的内部温度和环境温度，并在确定所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值时，控制所述加热装置开启，以为所述电子设备加热。本申请提供的设备可以采集设备内外的温度，并根据内外温度差值控制加热装置的开启，以调节设备的内部温度，防止凝露的产生，使其适用于极限环境。同时，将加热装置设置在底板的凸起上，以使加热装置与主板上的元器件接触，可以进一步提高加热速率，防凝露效果更好。附图说明为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请提供的应用场景示意图；图2为本申请一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图3为本申请一实施例提供的一种加热装置的设置位置的结构示意图；图4为本申请一实施例提供的一种温度控制方法的流程图；图5为本申请一实施例提供的一种温度控制器的结构示意图；图6为本申请一实施例提供的一种温度控制设备的结构示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。电子设备的运行状况不只会受自身配置条件的影响，还会受到所处环境的影响。例如，所处环境的温度、所处环境的湿度等，都可能会对电子设备的运行状况造成影响。出于方便散热的考虑，很多电子设备不会做密封处理。例如，电脑主机、边缘服务器等设备，在主板周围可能会设置散热孔等结构，以方便空气的流通，加快散热。在低温环境下，处于关机或待机状态下的电子设备的主板等内部结构的温度接近于环境温度。环境温度一旦升高，电子设备内部的温度虽然也会有一定程度的升高，但因为升温缓慢，可能会形成内外的温度差。空气通过散热孔进行流通，空气中的水蒸气可能会在电子设备的内壁表面、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：间隔设置的主板和底板、第一温度传感器、第二温度传感器、加热装置、温度控制器；/n所述底板上具有朝向所述主板设置的凸起；/n所述第一温度传感器设置在电子设备内部，用于检测电子设备的内部温度；/n所述第二温度传感器设置在电子设备外部，用于检测环境温度；/n所述加热装置设置在所述凸起上，以使得所述加热装置与所述主板上的元器件接触；/n所述温度控制器与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述加热装置连接，用于获取电子设备的内部温度和环境温度，并在确定所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值时，控制所述加热装置开启，以为所述电子设备加热。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：间隔设置的主板和底板、第一温度传感器、第二温度传感器、加热装置、温度控制器；
所述底板上具有朝向所述主板设置的凸起；
所述第一温度传感器设置在电子设备内部，用于检测电子设备的内部温度；
所述第二温度传感器设置在电子设备外部，用于检测环境温度；
所述加热装置设置在所述凸起上，以使得所述加热装置与所述主板上的元器件接触；
所述温度控制器与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述加热装置连接，用于获取电子设备的内部温度和环境温度，并在确定所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值时，控制所述加热装置开启，以为所述电子设备加热。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一温度传感器设置在所述主板上。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括：壳体；
所述第二温度传感器设置在所述壳体的通孔中。


4.一种温度控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1-3任一项所述的电子设备，所述方法包括：
获取电子设备的内部温度和环境温度；
若确定所述环境温度与所述电子设备的内部温度的差值大于等于第一预设值，则控制加热装置开启，以为所述电子设备加热。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
若确定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李月明，石玉萍，张垲，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61