三维造型物的造型方法技术

本发明专利技术提供一种提高粉末使用效率和刮刀工作效率的三维造型物的造型方法，包括造型台上侧的粉末层的形成和由激光进行的烧结，采用：工序1，将刮刀移动距离设定为不到达腔室壁部的短距离；工序2，在基于由工序1设定的移动距离的移动区域内，确定将与刮刀移动方向正交的方向的两端侧连接的壁部层、或在包围预定进行烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；工序3，通过以由工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；工序4，对于由工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；工序5，反复进行工序3和4。

【技术实现步骤摘要】
三维造型物的造型方法
本专利技术的对象是以粉末层的形成为前提的三维造型物的造型方法，该造型方法没有将粉末层的形成区域设为与刮刀的总移动距离相对应的造型台上的整个区域，而是通过将刮刀的移动距离设定为较短，从而将粉末层的形成区域设为造型台上的一部分区域。
技术介绍
现有技术的三维造型物的造型方法，如图5(a)所示，在造型台上的整个区域中，与刮刀的总移动距离相对应地在与腔室的壁部连接的状态下依次形成粉末层，并且通过激光束或电子束的照射依次形成烧结层。像这样在整个区域形成粉末层的原因是，在造型台上的一部分区域，在仅与腔室内的一侧的壁部连接的状态下形成粉末层并且依次形成烧结层的情况下，伴随着粉末层和烧结层依次层叠，如图5(b)所示，粉末层之中远离粉末供给部的一侧的粉末层无法维持自身形状，会导致层叠的粉末层从上侧区域起依次崩溃。但是，如图5(a)所示，无论三维造型物的造型范围和造型位置如何，都与刮刀的总移动区域相对应地在造型台上的整个区域形成与腔室的内侧壁部连接的粉末层，在很多情况下会形成多余的粉末层，而且刮刀的工作效率并不好。另外，在三维造型物的造型现场，腔室的壁部与造型台之间存在间隙，如图5(a)所示，在造型台上依次层叠粉末的情况下，无法避免相当数量的粉末从所述间隙落下这样的不良情况。然而，现有技术中对于改善多余的粉末层的形成、粉末的落下以及刮刀的工作效率低下的方法没有任何公开。为了克服这样的
技术介绍
的基本问题，需要将刮刀的造型台上的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离，而现有技术中，关于刮刀的移动方向，如专利文献1、2所示提出了各种想法，但关于将刮刀的移动距离设定为较短没有任何公开和启示。在线技术文献专利文献1：日本特开2015-150825号公报专利文献2：日本特开2015-157423号公报
技术实现思路
本专利技术的课题是提供一种能够避免形成多余的粉末层、并且能够提高刮刀的移动中的工作效率的三维造型物的造型方法。为解决上述课题，本专利技术包括以下的基本技术构成(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8)。(1)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。(2)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。(3)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的整个区域形成在与刮刀的移动方向斜交的方向上。(4)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的部分区域形成在与刮刀的移动方向斜交的方向上。(5)一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；工序4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：/n工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；/n工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；/n工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；/n工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；/n工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，/n由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，/n由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。/n

【技术特征摘要】
20190213 JP 2019-0236581.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，
由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。


2.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
由所述工序3形成的粉末层的厚度能够在端部维持层叠状态，
由所述工序3形成的粉末层之中与粉末供给部相反侧的端部的位置，与由所述工序4形成的壁部层之中距离粉末供给部最远的位置的端部的位置一致。


3.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定将与刮刀的移动方向正交的方向的两侧端连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的整个区域形成在与刮刀的移动方向斜交的方向上。


4.一种三维造型物的造型方法，包括在造型台上侧通过移动刮刀和散布粉末而形成粉末层、以及通过照射激光束或电子束而将造型区域烧结，所述造型方法采用以下工序：
工序1，将刮刀接受由粉末供给部供给的粉末后沿直线方向移动的移动距离设定为小于以腔室的壁部为基准的总移动距离；
工序2，在基于由所述工序1设定的移动距离的刮刀的移动区域内，确定在包围预定进行所述烧结的区域的状态下对于粉末供给部侧的端部从该区域的两侧连接的线状的壁部层的位置；
工序3，通过以由所述工序1设定的移动距离移动刮刀而形成粉末层；
工序4，对于由所述工序3形成的粉末层，通过照射激光束或电子束而形成烧结层，并且在由所述工序2确定的壁部层的位置通过照射激光束或电子束而形成壁部层；
工序5，反复进行所述工序3和所述工序4，直到到达三维造型物的顶部为止，
通过设为逐渐减少在刮刀的框体之中的两侧区域中所供给的粉末量的状态，使所述工序2的壁部层的部分区域形成在与...

【专利技术属性】
技术研发人员：富田诚一，
申请(专利权)人：株式会社松浦机械制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP