一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法技术

本发明专利技术公开了一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法，在两个紧密接触的铝板接触面中放置中间层，在待焊接铝板的外表面连接电极，在石墨电极对铝板夹持固定作用下，在低压大电流通过铝板时，通过石磨电极的电阻、石磨电极与铝板的接触电阻、铝板自身的电阻、铝板与中间层的接触电阻，铝板发热，使铝板间放置的低熔点中间层熔化，熔化后的中间层中的原子在铝板之间扩散。有益效果在于：通过通电后石墨电极的电阻，铝板自身电阻的作用及接触电阻对中间层进行加热，配合保护气体能够使中间层均匀填充在铝板之间并形成原子扩散区，同时在焊接过程中对铝板压紧，避免铝板与空气的接触，确保焊接效果，提高焊接效率，降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法
本专利技术涉及铝板焊接
，尤其是涉及一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法。
技术介绍
瞬时液相扩散焊(下面简称TLP，TransientLiquidPhasediffusionBonding)，是指在待焊两个工件接触表面之间，放入具备降低熔点功能的中间层，将两个工件紧压在一起，在气体保护或真空环境下，加热到一定温度并施加一定压力，中间层熔化成液相，液体金属填充于母材表面的间隙，固液相之间发生元素之间的扩散，形成致密的中间过渡层，在保温阶段，母材与中间层元素互相扩散，最终形成均匀化的中间焊接层。TLP特别适合异种材料，耐热合金和新材料，比如陶瓷复合材料，金属化合物等可焊性极差的材料焊接。一般情况下，铝板的面焊接经常采用氮气保护钎焊或者真空钎焊，TLP与钎焊相同之处是均需在待连接母材之间放入熔点低于母材的第三种材料，但是钎焊(Brazingwelding)的第三种材料称为钎料，TLP的第三种材料称为中间层，二者的区别为以下三点：扩散的充分程度不同，凝固的方式不同，组织的不连续程度不同。与钎焊相比，TPL具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法，其特征在于：在两个紧密接触的铝板接触面中放置中间层，在待焊接铝板的外表面连接电极，在石墨电极对铝板夹持固定作用下，在低压大电流通过铝板时，通过石墨电极的电阻、石磨电极与铝板的接触电阻、铝板自身的电阻、铝板与中间层的接触电阻，铝板发热，使铝板间放置的低熔点中间层熔化，熔化后的中间层中的原子在铝板之间扩散，并在两个铝板之间形成扩散层，焊接完成后，冷却后即可取出。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法，其特征在于：在两个紧密接触的铝板接触面中放置中间层，在待焊接铝板的外表面连接电极，在石墨电极对铝板夹持固定作用下，在低压大电流通过铝板时，通过石墨电极的电阻、石磨电极与铝板的接触电阻、铝板自身的电阻、铝板与中间层的接触电阻，铝板发热，使铝板间放置的低熔点中间层熔化，熔化后的中间层中的原子在铝板之间扩散，并在两个铝板之间形成扩散层，焊接完成后，冷却后即可取出。


2.根据权利要求1所述的一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法，其特征在于：所述中间层内含有使母材熔点降低的元素，而且中间层的熔点低于母材的熔点。


3.根据权利要求1所述的一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法，其特征在于：焊接过程有保护气体。


4.根据权利要求1所述的一种用于铝板的瞬时液相扩散焊方法，其特征在于：具体操作步骤：
S1、焊接表面清洁，将待焊接界面的氧化膜及附着的污物清除干净；
S2、铝板固定，通过压紧设备将两个待焊接的铝板压紧在放置平台上，且铝板与压紧设备以及放置平台之间安装有石墨块和铜排，其中石墨块位于铝板与铜排之间，在进行铝板压紧前，在铝板之间均匀放置中间层；
S3、通电加热，将电源接头分别与上下两个铜排进行连接，并在铝板周围通入保护气体，在保护气体的保护作用下，电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文峰，
申请(专利权)人：苏州大图热控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32