智能网关外壳和智能网关设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能网关外壳，其中，智能网关外壳包括：上壳，所述上壳包括呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，所述第一安装平台的平台面高于所述第二安装平台；下壳，所述下壳与上壳拼接；所述第一安装平台背离所述下壳一侧设有用于安装SFP光模块的安装位。此外，本实用新型专利技术还公开一种智能网关设备，本实用新型专利技术基于上壳设置的呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，使得整体智能网关外壳呈“Z”字形，体积小巧，减少了对空间的占用；在该第一安装平台背离所述下壳一侧，设有用于安装SFP光模块的安装位，以供安装该SFP光模块的笼体能够从穿过该安装位，从而使得SFP光模块在后期使用中，插拔操作简便。

【技术实现步骤摘要】
智能网关外壳和智能网关设备
本技术涉及网关设备
，特别涉及一种智能网关外壳和智能网关设备。
技术介绍
随着自控技术的快速发展，现有的智能网关设备随着连接设备的大量增加，互相连接的电缆线束等杂乱无章、整体占用空间大，且所连接设备插拔十分麻烦，严重影响使用。因此，急需设计制造一种体积小巧不过多占用空间且插拔操作简便的智能网关外壳，来安装生产智能网关设备。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种智能网关外壳和PCB板(Printedcircuitboards：印制电路板，又称印刷电路板)，旨在设计制造一种体积小巧不过多占用空间且插拔操作简便的智能网关外壳。为实现上述目的，本技术提出一种智能网关外壳，所述智能网关外壳包括：上壳，所述上壳包括呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，所述第一安装平台的平台面高于所述第二安装平台；下壳，所述下壳与上壳拼接；所述第一安装平台背离所述下壳一侧设有用于安装SFP光模块(SFP光模块是SFP(SmallFormPluggable：小型可插拔)封装的热插拔小封装模块)的安装位。在一实施例中，所述智能网关外壳还包括卡持所述SFP光模块的笼体，所述笼体安装于所述下壳上且穿过所述第一安装平台容置于所述安装位中。在一实施例中，所述安装位为与所述笼体形状适配的安装槽，所述安装槽底部开设供所述笼体穿过的缺口，所述安装槽顶部设有限位边。在一实施例中，所述笼体包括多个笼子单元，所述笼子单元堆叠设置于所述下壳朝向所述上壳的一侧。在一实施例中，所述上壳包括分设于所述第一安装平台和第二安装平台的平台面侧向的第一连接部，所述下壳包括侧边和第二连接部，所述第一连接部与第二连接部固定连接或可拆卸连接，所述侧边设置于所述第一连接部与第二连接部的两端，以使所述上壳和下壳形成闭合腔体。在一实施例中，所述侧边与所述上壳接触的一侧设有凸起，所述凸起与所述第一安装平台贴合连接。在一实施例中，所述下壳朝向所述上壳的一侧设有用于放置PCB板的立柱。在一实施例中，所述PCB板所在平面与所述第一安装平台所在的距离，大于或者等于所述笼体的高度的二分之一。为实现上述目的，本技术还提出一种智能网关设备，所述智能网关设备包括如上所述智能网关外壳、SFP光模块和PCB板，所述SFP光模块设置于所述安装位中，所述PCB板设置于所述上壳与下壳之间。在一实施例中，所述智能网关外壳还包括安装于所述下壳上且穿过所述第一安装平台的笼体，所述SFP光模块安装于所述安装位中的所述笼体内。本技术技术方案通过在智能网关外壳的上壳设置呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，所述第一安装平台的平台面高于所述第二安装平台，智能网关外壳的上壳与下壳连接；且在所述第一安装平台背离所述下壳一侧设有用于安装SFP光模块的安装位。基于上壳设置的呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，使得整体智能网关外壳呈“Z”字形，体积小巧，减少了对空间的占用；在该第一安装平台背离下壳一侧，设有用于安装SFP光模块的安装位，以供PCB板上安装该SFP光模块的笼体能够从穿过该安装位来安装SFP光模块，从而使得SFP光模块在后期使用中，插拔操作简便，提高了基于该智能网关外壳安装得到的智能网关设备的使用便捷性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术智能网关外壳一实施例的结构示意图；图2为本技术智能网关外壳一实施例中智能网关外壳的上壳的结构示意图；图3为本技术智能网关外壳一实施例中智能网关外壳的下壳的结构示意图；图4为本技术智能网关外壳一实施例中安装于智能网关外壳内部的PCB板的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10上壳21侧边20下壳2101凸起30PCB板22第二连接部11第一安装平台23立柱12第二安装平台31笼体13第一连接部3101笼子单元14安装位40螺孔1401限位边50SFP光模块本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术提出一种智能网关外壳。在本技术一实施例中，如图1所示智能网关外壳的结构，所述智能网关外壳包括上壳10和下壳20，上壳10包括呈阶梯弯折的第一安装平台11和第二安装平台12，第一安装平台11的平台面高于第二安装平台12，下壳20与上壳10拼接；第一安装平台11背离下壳20一侧设有用于安装SFP光模块50(图中所示SFP光模块50处于预安装状态)的安装位14。进一步地，在一实施例中，如图2所示的智能网关外壳的上壳10的结构，智能网关外壳还包括卡持SFP光模块50的笼体31，笼体31安装于下壳10上且穿过第一安装平台11容置于安装位14中。进一步地，在一实施例中，安装位14为与笼体31形状适配的安装槽，安装槽底部开设供笼体31穿过的缺口，安装槽顶部设有限位边1401。进一步地，在一实施例中，限位边1401的整体高度大于或者等于笼体31的高度的二分之一。限位边1401的截断面呈倒置的“L”形，限位边1401可以稳固笼体31，避免安装于笼体31的SFP光模块50因笼体31未固定而在插拔时出现晃动，影响使用。进一步地，在一实施例中，PCB板30所在平面与第一安装平台11所在平面的距离，大于或者等于笼体31的高度的二分之一。本技术基于上壳10设置的呈阶梯弯折的第一安装平台11和第二安装平台12，使得整体智能网关外壳呈“Z”字形，体积小巧，减少了对空间的占用；此外，在该第一安装平台11背离下壳20一侧，设有用于安装SFP光模块50的安装位14，以供PCB板30上安装该SFP光模块50的笼体31能够从穿过该安装位14来安装SFP光模块50，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能网关外壳，其特征在于，所述智能网关外壳包括：/n上壳，所述上壳包括呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，所述第一安装平台的平台面高于所述第二安装平台；/n下壳，所述下壳与上壳拼接；所述第一安装平台背离所述下壳一侧设有用于安装SFP光模块的安装位。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能网关外壳，其特征在于，所述智能网关外壳包括：
上壳，所述上壳包括呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，所述第一安装平台的平台面高于所述第二安装平台；
下壳，所述下壳与上壳拼接；所述第一安装平台背离所述下壳一侧设有用于安装SFP光模块的安装位。


2.如权利要求1所述的智能网关外壳，其特征在于，所述智能网关外壳还包括卡持所述SFP光模块的笼体，所述笼体安装于所述下壳上且穿过所述第一安装平台容置于所述安装位中。


3.如权利要求2所述的智能网关外壳，其特征在于，所述安装位为与所述笼体形状适配的安装槽，所述安装槽底部开设供所述笼体穿过的缺口，所述安装槽顶部设有限位边。


4.如权利要求2所述的智能网关外壳，其特征在于，所述笼体包括多个笼子单元，所述笼子单元堆叠设置于所述下壳朝向所述上壳的一侧。


5.如权利要求1至4任一项所述的智能网关外壳，其特征在于，所述上壳包括分设于所述第一安装平台和第二安装平台的平台面侧向的第一连接部，所述下壳包括侧边和第二连接部，所述第一连...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，黄奕佳，张谨，
申请(专利权)人：深圳市三旺通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44