一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路制造技术

本实用新型专利技术涉及电路，尤其是一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路；它包括PCB基板、设有用电电路的电路层、第一环形铜箔复合膜、第二环形铜箔复合膜以及第一焊块、第二焊块，PCB基板上设置有电路层，电路层中用电电路的电源连接端设置在边缘，电路层顶面设置有绝缘油墨层，绝缘油墨层顶面粘附有第一环形铜箔复合膜，第一环形铜箔复合膜顶面粘附有第二环形铜箔复合膜，使用时第一环形铜箔复合膜、第二环形铜箔复合膜的铜箔层输入端外接交流电的零火线，两个环形铜箔代替了电感器为用电电路提供滤波作用；整个结构非常扁平，可以视作是平面产品，非常适合大批量堆叠存放和运输。

【技术实现步骤摘要】
一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路
本技术涉及电路，尤其是一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路。
技术介绍
在220V交流电作为电源的电路中，部分对电磁干扰较为敏感的电路需要在电源输入两端连接电感器来滤波，从而改善EMI和纹波噪声。传统技术的不足在于：电感器是一个立体结构的电子元器件，安装在平面PCB板上后板子不好堆叠存放和运输。部分企业为了让板子容易堆叠（多个板子层层叠放，节省空间），采用环形铜箔来代替电感器。该技术方案也存在缺点，不管铜箔位于哪一层，PCB电路必然都需要通过开设通孔和设置沉铜来导通铜箔，对于原本单层就能完成功能的PCB板来说，额外增加通孔和沉铜工序就增加了很多的成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路。本技术的技术方案为：一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路，其特征在于：它包括PCB基板、设有用电电路的电路层、第一环形铜箔复合膜、第二环形铜箔复合膜以及第一焊块、第二焊块，PCB基板上设置有电路层，电路层中用电电路的电源连接端设置在边缘，电路层顶面设置有绝缘油墨层，绝缘油墨层顶面粘附有第一环形铜箔复合膜，第一环形铜箔复合膜顶面粘附有第二环形铜箔复合膜，第一环形铜箔复合膜以及第二环形铜箔复合膜的结构区别仅在于安装位置不同，所述第一环形铜箔复合膜包括上下两层PVC膜以及设置成环状的铜箔层，铜箔层被PVC膜包覆且铜箔层的输入输出端设置在边缘；第一环形铜箔复合膜的铜箔层输出端通过第一焊块连接电路层的其中一个电源连接端，第二环形铜箔复合膜的铜箔层输出端通过第二焊块连接电路层的另一个电源连接端。所述第一环形铜箔复合膜与第二环形铜箔复合膜之间采用绝缘胶水粘合，第一环形铜箔复合膜与绝缘油墨层之间采用绝缘胶水粘合。所述焊块采用锡焊焊料固结而成。所述PVC膜采用耐高温PVC材质，防止设置焊块时将PVC膜损坏。本技术的有益效果为：使用时第一环形铜箔复合膜、第二环形铜箔复合膜的铜箔层输入端外接交流电的零火线，两个环形铜箔代替了电感器为用电电路提供滤波作用；整个结构非常扁平，可以视作是平面产品，非常适合大批量堆叠存放和运输，有益于生产销售。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为第一环形铜箔复合膜的结构示意图；图4为本技术的电路图。图中，1、PCB基板；2、电路层；3、绝缘油墨层；4、第一环形铜箔复合膜；5、第二环形铜箔复合膜；6、第一焊块；7、第二焊块；8、铜箔层；9、PVC膜。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：如图1-4所示，一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路，其特征在于：它包括PCB基板1、设有用电电路的电路层2、第一环形铜箔复合膜4、第二环形铜箔复合膜5以及第一焊块6、第二焊块7，PCB基板1上设置有电路层2，电路层2中用电电路的电源连接端设置在边缘，电路层2顶面设置有绝缘油墨层3，绝缘油墨层3顶面粘附有第一环形铜箔复合膜4，第一环形铜箔复合膜4顶面粘附有第二环形铜箔复合膜5，第一环形铜箔复合膜4以及第二环形铜箔复合膜5的结构区别仅在于安装位置不同，所述第一环形铜箔复合膜4包括上下两层PVC膜9以及设置成环状的铜箔层8，铜箔层8被PVC膜9包覆且铜箔层8的输入输出端设置在边缘；第一环形铜箔复合膜4的铜箔层8输出端通过第一焊块6连接电路层2的其中一个电源连接端，第二环形铜箔复合膜5的铜箔层8输出端通过第二焊块7连接电路层2的另一个电源连接端。所述第一环形铜箔复合膜4与第二环形铜箔复合膜5之间采用绝缘胶水粘合，第一环形铜箔复合膜4与绝缘油墨层3之间采用绝缘胶水粘合。所述焊块采用锡焊焊料固结而成。所述PVC膜9采用耐高温PVC材质，防止设置焊块时将PVC膜损坏。例如可以采用中国专利公开的一种耐高温阻燃环保PVC改性材料及其制备方法，专利号201210459488.5中记载的耐高温阻燃环保PVC。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路，其特征在于：它包括PCB基板、设有用电电路的电路层、第一环形铜箔复合膜、第二环形铜箔复合膜以及第一焊块、第二焊块，PCB基板上设置有电路层，电路层中用电电路的电源连接端设置在边缘，电路层顶面设置有绝缘油墨层，绝缘油墨层顶面粘附有第一环形铜箔复合膜，第一环形铜箔复合膜顶面粘附有第二环形铜箔复合膜，第一环形铜箔复合膜以及第二环形铜箔复合膜的结构区别仅在于安装位置不同，所述第一环形铜箔复合膜包括上下两层PVC膜以及设置成环状的铜箔层，铜箔层被PVC膜包覆且铜箔层的输入输出端设置在边缘；/n第一环形铜箔复合膜的铜箔层输出端通过第一焊块连接电路层的其中一个电源连接端，第二环形铜箔复合膜的铜箔层输出端通过第二焊块连接电路层的另一个电源连接端。/n

【技术特征摘要】
1.一种通过环形PCB板铜箔走线替代滤波电感来改善EMI和纹波噪声电路，其特征在于：它包括PCB基板、设有用电电路的电路层、第一环形铜箔复合膜、第二环形铜箔复合膜以及第一焊块、第二焊块，PCB基板上设置有电路层，电路层中用电电路的电源连接端设置在边缘，电路层顶面设置有绝缘油墨层，绝缘油墨层顶面粘附有第一环形铜箔复合膜，第一环形铜箔复合膜顶面粘附有第二环形铜箔复合膜，第一环形铜箔复合膜以及第二环形铜箔复合膜的结构区别仅在于安装位置不同，所述第一环形铜箔复合膜包括上下两层PVC膜以及设置成环状的铜箔层，铜箔层被PVC膜包覆且铜箔层的输入输出端设置在边缘；
第一环形铜箔复合膜的铜箔层输出端通过第一焊块连接电路层的其中一个电源连接端...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小宏，
申请(专利权)人：珠海市宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44