一种光接收次组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光接收次组件，包括接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器，接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器均设在电路板上，所述接收组件将光信号入射到模斑转换器中，所述模斑转换器与多模干涉分光器耦合配合连接，所述多模干涉分光器内设置有波导，多模干涉分光器上粘接有探测器，所述波导将光信号聚焦到探测器上。本实用新型专利技术的光接收次组件复用光信号通过单模光纤经接收组件入射到模斑转换器，光斑被压缩至合适尺寸后，通过耦合工艺将光耦合到多模干涉分光器中，仅需要一次耦合即可完成光路对准，并将信号分成多路再通过波导传递到探测器光敏面上，实现光电转换，大大缩减了组装工序，有效提高了系统组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光接收次组件
本技术涉及光通信
，尤其涉及一种光接收次组件。
技术介绍
现今全球许多国家已普遍采用光纤作为网络系统主要的传输工具，因为光纤是以光的全反射来进行传输，因此光纤具有高速传输以及低传输损失的特性。当光纤被用来作为网络系统的传递媒介时，光纤具有宽频、高容量与高速的特性。在目前信息传输量越来越大且使用者对网络要求更为快速的情形下，光纤的传输量已逐渐不敷使用，为了解决传输数据量不敷使用的问题，除了改善光纤传递速度以外，光纤两端的接收与传输亦显得相当重要。现行之设于光纤接收端的光接收次组件，虽然可以提高接收的传输数据量，但此种光接收次组件具有较大的体积，使得其他接设于光接收次组件的装置需配合光接收次组件制造较大的接收孔，进而占据了较大的体积，也因此损失了光纤体积小的特性。再者，为了实现更大的传输容量，目前行业内普遍采取COB/COC封装方式，速率越高导致探测器光敏面积越小，这就导致光路组装存在一定的难度。如何减少系统中元件数量，降低由多组件装配公差导致的容差小、成品率低下问题出现的概率，成为一个重要的努力方向。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种光接收次组件。本技术是这样实现的：本技术提供一种光接收次组件，包括接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器，接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器均设在电路板上，所述接收组件将光信号入射到模斑转换器中，所述模斑转换器与多模干涉分光器耦合配合连接，所述多模干涉分光器内设置有波导，多模干涉分光器上倒装粘接有探测器，所述波导将光信号聚焦到探测器上。复用光信号通过单模光纤经接收组件入射到模斑转换器，光斑被压缩至合适尺寸后，通过耦合工艺将光耦合到多模干涉分光器中，其中仅需要一次耦合即可完成光路对准，并将信号分成多路再通过波导传递到探测器光敏面上，实现光电转换。进一步地，所述接收组件包括接收端口和支架，所述接收端口通过激光焊接固定在支架上。进一步地，所述模斑转换器为内置有光纤的光学玻璃块，所述光学玻璃块与接收组件通过特种光纤连接。进一步地，所述探测器与所述多模干涉分光器通过无源耦合倒装粘接在一起。进一步地，所述探测器上集成有聚焦透镜。进一步地，所述电路板上还设有光学基板，所述支架、模斑转换器和多模干涉分光器均通过环氧胶水固定在光学基板上。本技术具有以下有益效果：1、模斑转换器与多模干涉分光器通过有源耦合进行配合连接，仅需要一次耦合即可完成光路对准，大大缩减了组装工序，有效提高了系统组装效率。2、多模干涉分光器上倒装有检测器，检测器上集成有聚焦透镜，方便聚焦，实现了更好的耦合效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例1提供的光接收次组件的结构示意图；图2为本技术实施例2提供的光接收次组件的结构示意图。图中：11-接收端口；12-支架；13-光学玻璃块；14-特种光纤；2-光学基板、3-多模干涉分光器、4-探测器、5-电路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1参见图1，本技术实施例提供一种光接收次组件，采用COB工艺组装，包括接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器3，接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器3均设在电路板5上。接收组件将光信号入射到模斑转换器中，接收组件包括接收端口11和支架12，接收端口11通过激光焊接或环氧胶水固定在支架12上，使得接收端口11稳定性更强，接收端口11连接有单模光纤以接收光信号。模斑转换器与多模干涉分光器3通过有源耦合进行配合，即组装时采用夹具对模斑转换器进行定位，使得模斑转换器的光通孔固定，多模干涉分光器3的光通孔与其对准实现耦合，最后通过环氧胶水在电路板5对应位置进行粘接，模斑转换器为内置有光纤的光学玻璃块13，光学玻璃块13与接收组件通过特种光纤14连接，利用折射率差异实现对单模光纤光斑的压缩，将单模光纤的光斑进行压缩以匹配光波导孔径。多模干涉分光器3内设置有波导，多模干涉分光器3上还粘接有探测器4，探测器4与多模干涉分光器3通过无源耦合倒装粘接在一起，多模干涉分光器3利用多模干涉原理，将不同的波长分离出来，并通过内置波导传到并聚焦到粘接在其上的探测器4上。探测器4上还集成有聚焦透镜，方便对光信号聚焦，来实现更好的耦合效率。复用光信号通过单模光纤经接收组件入射到模斑转换器，光斑被压缩至合适尺寸后，通过耦合工艺将光耦合到多模干涉分光器3中，并将信号分成多路再通过波导传递聚焦到探测器4的光敏面上，实现光电转换。实施例2与实施例1不同的是，采用COC工艺组装，电路板5上还设有光学基板2，光学基板2用于承载接收端口11、模斑转换器、多模干涉分光器3等部件。光学基板2通过环氧胶水与接收端口11组件、电路板5固定在一起，光学基板2可以起到对承载的元件散热的作用，也使得该光接收次组件结构更加稳定。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光接收次组件，其特征在于，包括接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器(3)，接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器(3)均设在电路板(5)上，所述接收组件将光信号入射到模斑转换器中，所述模斑转换器与多模干涉分光器(3)耦合配合连接，所述多模干涉分光器(3)内设置有波导，多模干涉分光器上倒装粘接有探测器(4)，所述波导将光信号聚焦到探测器(4)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种光接收次组件，其特征在于，包括接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器(3)，接收组件、模斑转换器和多模干涉分光器(3)均设在电路板(5)上，所述接收组件将光信号入射到模斑转换器中，所述模斑转换器与多模干涉分光器(3)耦合配合连接，所述多模干涉分光器(3)内设置有波导，多模干涉分光器上倒装粘接有探测器(4)，所述波导将光信号聚焦到探测器(4)上。


2.如权利要求1所述的光接收次组件，其特征在于：所述接收组件包括接收端口(11)和支架(12)，所述接收端口(11)通过激光焊接或环氧胶水固定在支架(12)上。


3.如权利要求1所述的光接收次组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁新烈，王一鸣，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42