【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有耦合到电磁吸收材料的桩部的印刷电路板(PCB)相关申请的交叉引用本申请要求于2018年12月10日在美国专利局提交的非临时申请序列号16/214,745和于2018年1月2日在美国专利局提交的临时申请序列号为62/612,949的优先权和权益，这些申请的全部内容通过引用并入本文，如同在下文中以其整体并出于所有适用的目的进行了阐述。
本公开的方面通常涉及印刷电路板(PCB)，并且特别地涉及具有桩部(stub)的PCB，该桩部耦合到电磁吸收材料以用于减少谐振效应，该谐振效应可能不利地影响数据信号通过PCB的传输。
技术介绍
印刷电路板(PCB)在许多应用中用于在两个或以上的设备之间路由信号。通常的PCB包括分别由成组的堆叠的水平电介质(电绝缘)层分隔开的成组的堆叠的水平金属化层。为了制造的目的，PCB还可以包括成组的垂直金属化过孔或简单的过孔(也称为镀过孔)，该过孔将顶部或上金属化层电连接至底部或下金属化层。通常，高速数据信号(例如，在每秒千兆比特(Gbps)的范围中)被路由通过从发送设到接收设备的各...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板(PCB)，包括：/n成组的堆叠金属化层，分别由成组的堆叠电绝缘层分隔开，其中，所述成组的堆叠金属化层包括上金属化层、下金属化层和中间金属化层；/n过孔，电耦合到所述上金属化层、所述中间金属化层和所述下金属化层；以及/n电磁吸收材料，耦合到所述过孔。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180102 US 62/612,949;20181210 US 16/214,7451.一种印刷电路板(PCB)，包括：
成组的堆叠金属化层，分别由成组的堆叠电绝缘层分隔开，其中，所述成组的堆叠金属化层包括上金属化层、下金属化层和中间金属化层；
过孔，电耦合到所述上金属化层、所述中间金属化层和所述下金属化层；以及
电磁吸收材料，耦合到所述过孔。
2.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述上金属化层、所述过孔的在所述上金属化层与所述中间金属化层之间的一部分、以及所述中间金属化层被配置为在信号输入和信号输出之间路由数据信号。
3.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述电磁吸收材料被配置为减少由所述数据信号沿着所述过孔的桩部向下传播并反射离开所述下金属化层而产生的反射信号的强度。
4.根据权利要求3所述的PCB，其中，所述电磁吸收材料在所述桩部的正下方被附接到所述下金属化层。
5.根据权利要求3所述的PCB，其中，所述电磁吸收材料被附接到位于所述下金属化层与所述桩部正下方的所述电磁吸收材料之间的电介质材料，其中，所述电介质材料的介电常数在所述堆叠电绝缘层的介电常数与所述电磁吸收材料的介电常数之间。
6.根据权利要求3所述的PCB，其中，所述电磁吸收材料在所述桩部的一部分的周围被同轴地附接。
7.根据权利要求6所述的PCB，还包括第二电磁材料，所述第二电磁材料被附接到所述桩部正下方的所述下金属化层。
8.根据权利要求6所述的PCB，还包括第二电磁吸收材料，所述第二电磁吸收材料被附接到位于所述下金属化层与所述桩部正下方的所述第二电磁吸收材料之间的电介质材料，其中，所述电介质材料的介电常数在所述堆叠电绝缘层的介电常数与所述电磁吸收材料的介电常数之间。
9.根据权利要求1所述的PCB，还包括与所述上金属化层和所述中间金属化层相关联的接地平面，其中，所述电磁吸收材料耦合到所述接地平面。
10.根据权利要求1所述的PCB，其中，对于所述数据信号的频谱的至少一部分，所述电磁吸收材料的材料损耗因子大于所述堆叠电绝缘层的材料损耗因子。
11.根据权利要求1所述的PCB，其中，对于所述数据信号的频谱的至少一部分，所述电磁吸收材料的介电常数小于所述堆叠电绝缘层的介电常数。
12.根据权利要求1所述的PCB，其中，所述电磁吸收材料包括聚氨酯、硅树脂或环氧树脂。
13.一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括：
形成分别由成组的堆叠电绝缘层分隔开的成组的堆叠金属化层，其中，所述成组的堆叠金属化层包括上金属化层、下金属化层和中间金属化层；
形成电耦合到所述上金属化层、所述中间金属化层和所述下金属化层的过孔，其中，所述上金属化层、所述过孔的在所述上金属化层与所述中间金属化层之间的一部分、以及所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，D·B·怀特，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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