驱动芯片保护膜和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种驱动芯片保护膜和显示装置，保护膜包括具有第一粘接面的导电层、粘接于导电层第一粘接面的绝缘层，绝缘层具有第二粘接面，且第二粘接面位于绝缘层背离导电层的一面；保护膜还包括粘接于绝缘层第二粘接面的隔垫层，隔垫层在导电层的投影位于绝缘层的投影内，或与隔垫层的投影部分重叠。保护膜通过第二粘接面贴附在驱动芯片和柔性电路板上，隔垫层与柔性电路板表面无粘接关系，使得保护膜能够顺利的从电路板上剥离下来，便于进行后续步骤且能够再次利用。

【技术实现步骤摘要】
驱动芯片保护膜和显示装置
本专利技术涉及显示
，具体而言，涉及一种驱动芯片保护膜和显示装置。
技术介绍
对于显示装置而言，通常都会在驱动芯片(IC)表面贴附一张保护膜，避免驱动IC发生物理损伤。在对显示装置进行失效分析(FA分析)时，需要暂时将保护膜取下来，然而黏着力较大时，保护膜往往不便于剥离，剥离不畅时容易在装置表面残留部分膜体，影响后续的失效分析。而且保护膜结构被破坏，在失效分析结束后难以再起到牢固的粘贴效果，如有缝隙则容易造成驱动IC静电击伤，如果更换新的保护膜则增加了成本。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种驱动芯片保护膜和显示装置，解决现有技术存在的一种或多种问题。根据本专利技术的一个方面，提供一种驱动芯片保护膜，包括：导电层，具有第一粘接面；绝缘层，粘接于所述导电层的第一粘接面，所述绝缘层具有第二粘接面，且所述第二粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动芯片保护膜，其特征在于，包括：/n导电层，具有第一粘接面；/n绝缘层，粘接于所述导电层的第一粘接面，所述绝缘层具有第二粘接面，且所述第二粘接面位于所述绝缘层背离所述导电层的一面；/n隔垫层，粘接于所述绝缘层的第二粘接面，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内，或，所述隔垫层在所述导电层平面的投影与所述隔垫层的投影部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片保护膜，其特征在于，包括：
导电层，具有第一粘接面；
绝缘层，粘接于所述导电层的第一粘接面，所述绝缘层具有第二粘接面，且所述第二粘接面位于所述绝缘层背离所述导电层的一面；
隔垫层，粘接于所述绝缘层的第二粘接面，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内，或，所述隔垫层在所述导电层平面的投影与所述隔垫层的投影部分重叠。


2.根据权利要求1所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的条形，所述隔垫层位于所述绝缘层至少一端的边缘，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内且所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。


3.根据权利要求2所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述隔垫层的数量为两个，两个所述隔垫层分别位于所述绝缘层相对的两端的边缘，两个所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影均位于所述绝缘层的投影内且各所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。


4.根据权利要求2或3所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的长方形，所述隔垫层为矩形，所述隔垫层的一边与所述绝缘层的宽边平齐，且所述隔垫层与所述绝缘层宽边平齐的一边的长度等于所述隔垫层宽边的长度。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：包征，郝晓东，王康，辛燕霞，陈功，袁筠越，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11