一种芯片外缘残金刮片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片外缘残金刮片装置，包括：机体、通风口、电源开关；所述通风口开设在机体的一侧，且电源开关镶嵌安装在机体前端上部的外壁上；所述旋转平台安装在机体的内部，且旋转平台的顶端与机体通过螺栓固定连接；所述底板通过螺栓固定安装在机体的底部，且底脚粘合固定安装在底板的底部；所述气泵通过螺栓安装在底板上，且气泵的出气端贯穿机体；本实用新型专利技术通过对芯片外缘残金刮片装置的改进，具有结构设计合理，方便安装与固定，自动化程度高，加工速度快、效率高，能灵活调整刀片高度，满足不同厚度芯片的加工，避免切除碎屑摩擦对芯片造成损伤的优点，从而有效的解决了本实用新型专利技术提出的问题和不足。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片外缘残金刮片装置
本技术涉及芯片加工
，更具体的说，尤其涉及一种芯片外缘残金刮片装置。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，从熔融态Si中拉出晶圆并切片，获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。晶圆片抛光后利用光刻机将设计好的电路转印到晶圆上，在晶圆上刻蚀出来复杂的结构，接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。镀铜后再切削掉表面多余的铜，再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。经过测试、晶片切割和封装，就得到了我们见到的芯片。芯片在生产过程中外缘会产生一些残金毛刺，通过手动加工难以去除，稍有不慎就会损坏整个芯片，操作难度较大，给生产加工带来了极大不便。有鉴于此，针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片外缘残金刮片装置，包括：机体(1)、通风口(2)、电源开关(3)、旋转平台(4)、底板(5)、底脚(6)、气泵(7)、底座(8)、真空吸盘(9)、支座(10)、刀架(11)、刀片(12)、锁紧螺栓(13)、气管支架(14)、吹气管(15)；其特征在于：所述通风口(2)开设在机体(1)的一侧，且电源开关(3)镶嵌安装在机体(1)前端上部的外壁上；所述旋转平台(4)安装在机体(1)的内部，且旋转平台(4)的顶端与机体(1)通过螺栓固定连接；所述底板(5)通过螺栓固定安装在机体(1)的底部，且底脚(6)粘合固定安装在底板(5)的底部；所述气泵(7)通过螺栓安装在底板(5)上，且气泵(7)...

【技术特征摘要】
1.一种芯片外缘残金刮片装置，包括：机体(1)、通风口(2)、电源开关(3)、旋转平台(4)、底板(5)、底脚(6)、气泵(7)、底座(8)、真空吸盘(9)、支座(10)、刀架(11)、刀片(12)、锁紧螺栓(13)、气管支架(14)、吹气管(15)；其特征在于：所述通风口(2)开设在机体(1)的一侧，且电源开关(3)镶嵌安装在机体(1)前端上部的外壁上；所述旋转平台(4)安装在机体(1)的内部，且旋转平台(4)的顶端与机体(1)通过螺栓固定连接；所述底板(5)通过螺栓固定安装在机体(1)的底部，且底脚(6)粘合固定安装在底板(5)的底部；所述气泵(7)通过螺栓安装在底板(5)上，且气泵(7)的出气端贯穿机体(1)；所述底座(8)通过螺栓固定安装在旋转平台(4)的顶端，且真空吸盘(9)通过螺栓固定安装在底座(8)的上方；所述支座(10)通过螺栓固定安装在机体(1)上，且支座(10)位于真空吸盘(9)的一侧；所述刀架(11)通过焊接方式安装在支座(10)一侧的顶端，且刀片(12)镶嵌安装在刀架(11)的内侧；所述锁紧螺栓(13)通过螺纹拧接方式安装在刀架(11)上；所述气管支架(14)通过焊接方式安装在支座(10)的顶端，且吹气管(15)插接安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭祖福，蒋青勇，
申请(专利权)人：湘能华磊光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43