声音降噪模组及耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种声音降噪模组和耳机，所述声音降噪模组的壳体内设有麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件，能够将感测到的所述第一音频信号转化成降噪信号，并将所述降噪信号和所述原始音频信号进行叠加以输出降噪处理后的第二音频信号，且根据第二音频信号进行发声。同时，本申请将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内，能够兼容各种形状的耳机外型，无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置，简化了安装操作，提升了声音降噪模组与耳机外壳的适配能力。另外，通过合理设置麦克风组件的位置，使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上，利用偏心设计能够提高原始音频信号对应的声音的音频表现。

【技术实现步骤摘要】
声音降噪模组及耳机
本专利技术涉及耳机降噪
，特别是涉及一种声音降噪模组及耳机。
技术介绍
传统耳机需要根据客户需要设计出耳机外型，再根据耳机外型的形状来设计耳机的内部结构。耳机内部包括有麦克风和扬声器，通过合理布置麦克风和扬声器的位置来实现耳机的降噪功能。然而，由于耳机外型的变化，通常耳机内部的麦克风和扬声器也需要调整安放位置，耳机模组与耳机外壳的适配性较差。
技术实现思路
基于此，针对耳机模组与耳机外壳的适配性较差，有必要提供一种声音降噪模组及耳机。一种声音降噪模组，其特征在于，包括：壳体，内部形成有第一腔体，所述第一腔体的第一侧与外部环境相通；麦克风组件，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；降噪处理电路，与所述麦克风组件连接，用于接收所述第一音频信号，并根据所述第一音频信号生成降噪信号；还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件，与所述降噪处理电路连接，且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；其中，所述麦克风组件的中心不在所述扬声器组件的轴线上。在一个实施例中，所述第一腔体的第一侧形成有出音管道，所述出音管道上覆有至少一层阻尼材料,所述麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。在一个实施例中，所述第一腔体对应的部分壳体上形成有至少一条第一声学泄露路径，所述第一腔体通过所述第一声学泄露路径与外部环境相通，所述第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料。在一个实施例中，所述麦克风组件位于所述第一腔体内且所述第一腔体通过至少一条所述第一声学泄露路径与外部环境相通。在一个实施例中，所述第一声学泄露路径至少为两条，所述麦克风组件设置在其中一条所述第一声学泄漏路径处并暴露于外部环境中，且所述第一腔体通过剩下的所述第一声学泄露路径与外部环境相通。在一个实施例中，所述声音降噪模组还包括：压强检测模块，设置于所述第一腔体内，用于感测所述第一腔体内的气体压强。在一个实施例中，所述降噪处理电路还与所述压强检测模块连接，用于当所述气体压强在设定压强范围内变化时，停止或启动输出所述第二音频信号。在一个实施例中，所述扬声器组件将所述壳体的内腔分割成所述第一腔体和第二腔体，所述第二腔体对应的部分壳体上形成有第二声学泄漏路径，所述第二腔体通过所述第二声学泄漏路径与外部环境相通，所述第二声学泄漏路径内覆有至少一层阻尼材料。在一个实施例中，所述扬声器组件设有与所述第二腔体导通的通孔T1，所述通孔T1覆有至少一层阻尼材料。一种耳机，包括：耳机外壳；及上述任一项所述的声音降噪模组，内置于所述耳机外壳中。上述声音降噪模组和耳机，所述声音降噪模组的壳体内设有麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件，能够将感测到的所述第一音频信号转化成降噪信号，并将所述降噪信号和所述原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号，且根据降噪后的第二音频信号进行发声。同时将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内，能够兼容各种形状的耳机外型，无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置，简化了安装操作，提升了声音降噪模组与耳机外壳的适配能力。另外，通过合理设置麦克风组件的位置，使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上，利用偏心设计能够提高原始音频信号对应的声音的音频表现。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一实施例的声音降噪模组的结构示意图；图2为由第一腔体传播至外部环境的声音的频率响应曲线；图3为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；图4为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；图5为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；图6为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；图7为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图；图8为另一实施例的声音降噪模组的结构示意图。附图标记说明：1、壳体；2、第一腔体；3、麦克风组件；4、扬声器组件；5、电路板；6、出音管道；7、第二腔体；8、阻尼材料；9、外层壳体；10、承接部件具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一音频信号称为第二音频信号，且类似地，可将第二音频信号称为第一音频信号。第一音频信号和第二音频信号两者都是音频信号，但其不是同一音频信号；同理，可以将第一腔体称为第二腔体，且类似的，可将第二腔体成为第一腔体。第一腔体和第二腔体两者都是腔体，但其不是同一腔体；同理，可以将第一声学泄露路径称为第二声学泄漏路径，且类似的，可将第二声学泄露路径称为第一声学泄露路径。第一声学泄露路径和第二声学泄露路径两者都是声学泄露路径，但其不是同一声学泄露路径。可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。图1为一实施例的声音降噪模组的结构示意图，包括壳体1，内部形成有第一腔体2，第一腔体2的第一侧与外部环境相通；麦克风组件3，用于感测第一腔体2内的第一音频信号；降噪处理电路(未标出)，与麦克风组件3连接，用于接收第一音频信号，并根据第一音频信号生成降噪信号；还用于将降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件4，与降噪处理电路连接，且设置于第一腔体2远离第一侧的第二侧，用于接收第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；其中，麦克风组件3的中心不在扬声器组件4的轴线上。其中，麦克风组件3用于感测第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声音降噪模组，其特征在于，包括：/n壳体，内部形成有第一腔体，所述第一腔体的第一侧与外部环境相通；/n麦克风组件，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；/n降噪处理电路，与所述麦克风组件连接，用于接收所述第一音频信号，并根据所述第一音频信号生成降噪信号；还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；/n扬声器组件，与所述降噪处理电路连接，且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；/n其中，所述麦克风组件的中心不在所述扬声器组件的轴线上。/n

【技术特征摘要】
1.一种声音降噪模组，其特征在于，包括：
壳体，内部形成有第一腔体，所述第一腔体的第一侧与外部环境相通；
麦克风组件，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；
降噪处理电路，与所述麦克风组件连接，用于接收所述第一音频信号，并根据所述第一音频信号生成降噪信号；还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；
扬声器组件，与所述降噪处理电路连接，且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；
其中，所述麦克风组件的中心不在所述扬声器组件的轴线上。


2.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述第一腔体的第一侧形成有出音管道，所述出音管道上覆有至少一层阻尼材料,所述麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。


3.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述第一腔体对应的部分壳体上形成有至少一条第一声学泄露路径，所述第一腔体通过所述第一声学泄露路径与外部环境相通，所述第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料。


4.根据权利要求3所述的声音降噪模组，其特征在于，
所述麦克风组件位于所述第一腔体内且所述第一腔体通过至少一条所述第一声学泄露路径与外部环境相通。

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【专利技术属性】
技术研发人员：宋柏勋，曾仲贤，
申请(专利权)人：聆感智能科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44