声音降噪模组及耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种声音降噪模组和耳机，所述声音降噪模组的壳体内设有麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件，能够将感测到的所述第一音频信号转化成降噪信号，并将所述降噪信号和所述原始音频信号进行叠加以输出降噪处理后的第二音频信号，且根据第二音频信号进行发声。同时，本申请将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内，能够兼容各种形状的耳机外型，无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置，简化了安装操作，提升了声音降噪模组与耳机外壳的适配能力。另外，通过合理设置麦克风组件的位置，使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上，利用偏心设计能够提高原始音频信号对应的声音的音频表现。

【技术实现步骤摘要】
声音降噪模组及耳机
本技术涉及耳机降噪
，特别是涉及一种声音降噪模组及耳机。
技术介绍
传统耳机需要根据客户需要设计出耳机外型，再根据耳机外型的形状来设计耳机的内部结构。耳机内部包括有麦克风和扬声器，通过合理布置麦克风和扬声器的位置来实现耳机的降噪功能。然而，由于耳机外型的变化，通常耳机内部的麦克风和扬声器也需要调整安放位置，耳机模组与耳机外壳的适配性较差。
技术实现思路
基于此，针对耳机模组与耳机外壳的适配性较差，有必要提供一种声音降噪模组及耳机。一种声音降噪模组，其特征在于，包括：壳体，内部形成有第一腔体，所述第一腔体的第一侧与外部环境相通；麦克风组件，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；降噪处理电路，与所述麦克风组件连接，用于接收所述第一音频信号，并根据所述第一音频信号生成降噪信号；还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；扬声器组件，与所述降噪处理电路连接，且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声音降噪模组，其特征在于，包括：/n壳体，内部形成有第一腔体，所述第一腔体的第一侧与外部环境相通；/n麦克风组件，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；/n降噪处理电路，与所述麦克风组件连接，用于接收所述第一音频信号，并根据所述第一音频信号生成降噪信号；还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；/n扬声器组件，与所述降噪处理电路连接，且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；/n其中，所述麦克风组件的中心不在所述扬声器组件的轴线上。/n

【技术特征摘要】
1.一种声音降噪模组，其特征在于，包括：
壳体，内部形成有第一腔体，所述第一腔体的第一侧与外部环境相通；
麦克风组件，用于感测所述第一腔体内的第一音频信号；
降噪处理电路，与所述麦克风组件连接，用于接收所述第一音频信号，并根据所述第一音频信号生成降噪信号；还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号；
扬声器组件，与所述降噪处理电路连接，且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧，用于接收所述第二音频信号，并根据第二音频信号进行发声；
其中，所述麦克风组件的中心不在所述扬声器组件的轴线上。


2.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述第一腔体的第一侧形成有出音管道，所述出音管道上覆有至少一层阻尼材料,所述麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。


3.根据权利要求1所述的声音降噪模组，其特征在于，所述第一腔体对应的部分壳体上形成有至少一条第一声学泄露路径，所述第一腔体通过所述第一声学泄露路径与外部环境相通，所述第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料。


4.根据权利要求3所述的声音降噪模组，其特征在于，
所述麦克风组件位于所述第一腔体内且所述第一腔体通过至少一条所述第一声学泄露路径与外部环境相通。

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【专利技术属性】
技术研发人员：宋柏勋，曾仲贤，
申请(专利权)人：聆感智能科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44