【技术实现步骤摘要】
可校准测高点胶装置
本申请涉及点胶的
,具体来说是涉及一种可校准测高点胶装置。
技术介绍
在SMT领域中,点胶机主要用于对PCB中的片式电子元件进行点胶固化,用胶水将这些表面电器元件加固在PCB上的目的是为了减少在使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素而导致电器元件失效,从而大大降低了产品的使用寿命,所以,表面电器元件的点胶固化在SMT工艺流程中具有十分重要的地位。然而,目前PCB表面电器元件的点胶固化常常因为PCB的厚度不均而严重影响着点胶质量,经研究发现,现有PCB厚度不均是因为所用材料、制成层数等因素所影响,但是,现有点胶机没能很好的测量出PCB厚度,以及根据所检测获取到的PCB厚度来调整点胶操作,从而对部分产品可能因点胶位置出错而造成报废,另外,现有更换后的点胶头经常出现位置、高度、垂直度等偏移异常,继而容易影响点胶质量为此,本领域技术人员需要对现有的点胶机进行改进。
技术实现思路
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题,提供一种可校准测高点胶装置。为解决上述技术问题,本申请是通过以下技术方案实现:可校准测高点胶装置,包括校准平台和设于所述校准平台上侧的点胶测高复合机构;所述点胶测高复合机构包括:升降连接组;点胶模组,其滑动连接于所述升降连接组前侧;触碰模组,其设于所述升降连接组与所述点胶模组间;升降驱动测高复合组,其设于所述升降连接组上侧,且其下侧动力输出端与所述升降连接组相连接;所述校准平台包括:< ...
【技术保护点】
1.可校准测高点胶装置,其特征在于:包括校准平台(1)和设于所述校准平台(1)上侧的点胶测高复合机构(2);/n所述点胶测高复合机构(2)包括:/n升降连接组(21);/n点胶模组(23),其滑动连接于所述升降连接组(21)前侧;/n触碰模组(22),其设于所述升降连接组(21)与所述点胶模组(23)间;/n升降驱动测高复合组(24),其设于所述升降连接组(21)上侧,且其下侧动力输出端与所述升降连接组(21)相连接;/n所述校准平台(1)包括:/n基座(11),其设于所述点胶模组(23)下侧;/n校准板组(12),其设于所述基座(11)上侧;/n滑动连接组(13),其滑动连接设于所述基座(11)与所述校准板组(12)间;/n近触模组(14),其设于所述基座(11)上,位于所述校准板组(12)下侧;/n上复位组(15),其设于所述校准板组(12)与所述近触模组(14)间,用于向上复位所述校准板组(12);/n当所述升降驱动测高复合组(24)驱动所述升降连接组(21)带动所述触碰模组(22)和所述点胶模组(23)下行移动,随之当所述点胶模组(23)下压所述校准板组(12)向下移动以使所述 ...
【技术特征摘要】
1.可校准测高点胶装置,其特征在于:包括校准平台(1)和设于所述校准平台(1)上侧的点胶测高复合机构(2);
所述点胶测高复合机构(2)包括:
升降连接组(21);
点胶模组(23),其滑动连接于所述升降连接组(21)前侧;
触碰模组(22),其设于所述升降连接组(21)与所述点胶模组(23)间;
升降驱动测高复合组(24),其设于所述升降连接组(21)上侧,且其下侧动力输出端与所述升降连接组(21)相连接;
所述校准平台(1)包括:
基座(11),其设于所述点胶模组(23)下侧;
校准板组(12),其设于所述基座(11)上侧;
滑动连接组(13),其滑动连接设于所述基座(11)与所述校准板组(12)间;
近触模组(14),其设于所述基座(11)上,位于所述校准板组(12)下侧;
上复位组(15),其设于所述校准板组(12)与所述近触模组(14)间,用于向上复位所述校准板组(12);
当所述升降驱动测高复合组(24)驱动所述升降连接组(21)带动所述触碰模组(22)和所述点胶模组(23)下行移动,随之当所述点胶模组(23)下压所述校准板组(12)向下移动以使所述校准板组(12)接触所述近触模组(14)时,所述近触模组(14)则关停所述升降驱动测高复合组(24)继续下行移动,继而可用于校准所述点胶模组(23)的位置高度;而当所述点胶测高复合机构(2)从所述校准平台(1)上移开且继续向下移动且使所述点胶模组(23)触碰待点胶物料时,待点胶物料反作用所述点胶模组(23)向上移动,继而迫使所述触碰模组(22)断开,从而使所述升降驱动测高复合组(24)停止驱动所述升降连接组(21)向下移动,同时所述升降驱动测高复合组(24)测量出所述升降连接组(21)停止前所向下的移动距离。
2.根据权利要求1所述的可校准测高点胶装置,其特征在于:所述升降驱动测高复合组(24)包括:
安装罩体(241),其设于所述升降连接组(21)上侧;
升降驱动模组(242),其设于所述安装罩体(241)上侧,且其动力输出端上下贯穿所述安装罩体(241)后与所述升降连接组(21)上侧相连接;
距离测量模组(243),其设于所述安装罩体(241)下侧,用于测量所述升降连接组(21)的向下移动距离。
3.根据权利要求2所述的可校准测高点胶装置,其特征在于:所述距离测量模组(243)为位移传感器。
4.根据权利要求1所述的可校准测高点胶装置,其特征在于:所述点胶测高复合机构(2)还包括设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭海强,
申请(专利权)人:中山乐达康精密电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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