同轴连接器制造技术

本发明专利技术提供一种能够防止同轴连接器因安装至基板时的位置偏离引起的电压驻波比增大的同轴连接器。同轴连接器(10)具备：中心触点(16)；绝缘体(18)，保持中心触点(16)；以及外部导体(15)，具有外部触点部(12)及底座部(14)，所述外部触点部(12)保持绝缘体(18)并且结合于对象侧连接器，所述底座部(14)形成有插入至基板的通孔的安装脚(32)。安装脚(32)在相对于其轴心的正交平面上具有彼此隔离的至少两个突起(34)。

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器本申请是分案申请，母案的申请号：201810199123.0，申请日：2018年03月12日，专利技术名称：同轴连接器。
本专利技术涉及一种用于通信卡(card)或移动通信设备、音响设备、影像设备等电子设备的同轴连接器(connector)，尤其是搭载于基板而使用的同轴连接器。
技术介绍
作为此种同轴连接器，在专利文献1中已知有下述者，其具备：中心触点(contact)；绝缘体，保持中心触点；以及外部导体，具有保持绝缘体并且结合于对象侧连接器的嵌合部、及安装至基板的安装部。在安装部，设有插入至基板的通孔并受到焊接的圆柱形状的安装脚，为了确保安装脚顺畅地插入至通孔和安装时良好的焊料流动，通常在安装脚与通孔之间设置游隙(clearance)，但会因所述游隙而产生同轴连接器的安装位置偏离。然而，近年来，由电子设备所处理的信息量增大，伴随于此，基板间的数据传输速度也飞跃性地高速化，在处理高频信号传输的同轴连接器中，即便是微小的安装位置偏离也会导致同轴连接器的电压驻波比发生恶化。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开2016-201234号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术的目的在于提供一种同轴连接器，能够解决所述以往技术的问题，防止同轴连接器的、因安装至基板时的位置偏离引起的电压驻波比的增大。[解决问题的技术手段]本专利技术是一种同轴连接器，其安装于基板，且包括：中心触点；绝缘体，保持所述中心触点；以及外部导体，具有至少一个外部触点部及底座部，所述至少一个外部触点部保持所述绝缘体，并且结合于对象侧连接器，所述底座部形成有插入至所述基板的通孔的安装脚，为了达成所述目的，所述安装脚在相对于其轴心的正交平面上具有彼此隔离的至少两个突起。另外，在本专利技术的同轴连接器中，优选的是，所述至少两个突起是在所述正交平面上彼此等角度地配置。而且，在本专利技术的同轴连接器中，优选的是，所述安装脚具有三个所述突起。进而，在本专利技术的同轴连接器中，优选的是，所述突起是形成为沿所述轴心方向延伸的肋(rib)形状。进而，在本专利技术的同轴连接器中，优选的是，所述外部触点部及所述底座部是包含锌或其合金、或者铝或其合金，且彼此一体化的压铸(die-cast)品。进而，在本专利技术的同轴连接器中，优选的是，所述底座部在与所述基板为相反的一侧具有自动安装机可吸附的吸附面。进而，在本专利技术的同轴连接器中，优选的是，所述中心触点、所述绝缘体及所述外部触点部分别具备多个。[专利技术的效果]根据本专利技术的同轴连接器，通过形成于安装脚的多个突起，能够在安装脚与通孔的内表面之间形成间隙而使焊料流入此间隙内，因此能够将同轴连接器稳定地安装于基板。而且，通过在安装脚上设置突起，能够将同轴连接器以高定位精度安装于基板，因此能够防止因安装时的位置偏离引起的电压驻波比的增大。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的同轴连接器的上表面侧立体图。图2是图1所示的同轴连接器的底面侧立体图。图3是图1所示的同轴连接器的正面图。图4是沿着图3中的A-A线的剖面图。图5是图1的同轴连接器的分解立体图。图6是图1所示的同轴连接器的底面图。图7是在安装于基板的状态下表示图1所示的同轴连接器的侧面图。图8是在安装于基板的状态下表示图1所示的同轴连接器的底面图。图9是本专利技术的另一实施方式的同轴连接器的表面侧立体图。图10是图9所示的同轴连接器的底面侧立体图。图11是表示对于本专利技术的实施例的同轴连接器与比较例的同轴连接器，对电压驻波比进行测定时的结果的图。[符号的说明]10：同轴连接器12：外部触点部12a：凸部12b：凹部14：底座部15：外部导体16：中心触点16a：卡止部18：绝缘体18a：贯穿孔20：凸缘22：安装块24：吸附面26、28：螺孔30：间隔物突起32：安装脚32a、34a：倒角部34：突起B：基板b1：通孔D：直径h：高度X：轴心具体实施方式以下，基于附图来详细说明本专利技术的实施方式。此处，图1是表示依照本专利技术的一实施方式的双联式同轴连接器的上表面侧的立体图，图2是表示图1的同轴连接器的底面侧(安装面侧)的立体图，图3是图1的同轴连接器的正面图，图4是沿着图3中的A-A线的剖面图，图5是图1的同轴连接器的分解立体图。如图1及图2所示，实施方式的同轴连接器10为插座式连接器(receptacleconnector)，且具备：至少一个(此处为两个)外部触点部12，结合于对象侧同轴连接器即插塞式连接器(plugconnector)(省略图示)的外部导体；以及底座部14，被安装于基板B(参照图7)。外部触点部12及底座部14协同地构成外部导体15。同轴连接器10优选为传输高频信号的高频同轴连接器10。以下的说明中，为了方便，将与对象侧同轴连接器的插拔方向设为前后方向来规定前后左右方向。而且，从同轴连接器10观察，将基板B侧设为下来规定上下方向。因此，如图1及图2所示，外部触点部12是配置于同轴连接器10的前方侧，底座部14是配置于同轴连接器10的后方侧。各外部触点部12呈圆筒状，在其外周面形成有凸部12a，所述凸部12a卡销(bayonet)式地嵌合于对象侧同轴连接器的槽或狭缝(slit)。由此，外部触点部12卡销式地结合于对象侧同轴连接器的外部导体。与对象侧同轴连接器的结合形成并不限定于此，也可为螺丝结合或推压(pushon)结合等。优选的是，外部触点部12及底座部14是包含锌或其合金、或者铝或其合金，且彼此一体化的压铸品。在外部触点部12的内侧，如图3及图4所示，配置有与对象侧同轴连接器的中心触点电连接的中心触点16、与保持中心触点16的绝缘体18。绝缘体18是通过压入而保持于外部触点部12的基端部侧(后方侧)所形成的凹部12b内。在绝缘体18的中心，形成有沿前后方向延伸的贯穿孔18a，且中心触点16被保持于贯穿孔18a内。在中心触点16上，形成有与绝缘体18的贯穿孔18a的内表面卡止的卡止部16a，以谋求中心触点16的脱落防止或位置变动的防止。绝缘体18及中心触点16如图5所示，可从外部触点部12的前方侧开口插入并组装。或者，也可将中心触点16作为嵌插(insert)品而使绝缘体18嵌插成形。中心触点16在一端(前端)露出至外部触点部12内，以与对象侧同轴触点的中心触点连接，在另一端(后端)从底座部14露出，以与形成于基板B的微带线(microstripline)等导体连接。底座部14如图1及图2所示，具有：凸缘20，在外部触点部12的基端位置沿上下、左右方向延伸；三个安装块(block)22，从凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴连接器，其安装于基板，所述同轴连接器的特征在于，包括：/n中心触点；/n绝缘体，保持所述中心触点；以及/n外部导体，具有至少一个外部触点部及底座部，所述至少一个外部触点部保持所述绝缘体，并且结合于对象侧连接器，所述底座部形成有插入至所述基板的通孔的安装脚，/n所述安装脚在安装于所述基板的状态下，至少位于所述通孔内的部分的外周面呈大致圆柱状，/n所述安装脚具有至少三个突起，所述突起从所述外周面突出，并在相对于其外周面的轴心的正交平面上彼此隔离，/n所述突起的遍及位于所述通孔内的部分的全长，从所述轴心起算的高度为一致，且抵接所述通孔的内表面。/n

【技术特征摘要】
20170418 JP 2017-0820171.一种同轴连接器，其安装于基板，所述同轴连接器的特征在于，包括：
中心触点；
绝缘体，保持所述中心触点；以及
外部导体，具有至少一个外部触点部及底座部，所述至少一个外部触点部保持所述绝缘体，并且结合于对象侧连接器，所述底座部形成有插入至所述基板的通孔的安装脚，
所述安装脚在安装于所述基板的状态下，至少位于所述通孔内的部分的外周面呈大致圆柱状，
所述安装脚具有至少三个突起，所述突起从所述外周面突出，并在相对于其外周面的轴心的正交平面上彼此隔离，
所述突起的遍及位于所述通孔内的部分的全长，从所述轴心起算的高度为一致，且抵接所述通孔的内表面。


2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，
所述至少三个突起是在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：仙波信行，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本;JP