一种继电器封装检验工装制造技术

本发明专利技术公开了一种继电器封装检验工装，其结构包括：插销柱杆、封装工位凹槽、夹爪柱块、模具托板块、顶推杆架、指压圆盘、基座板，本发明专利技术实现了运用封装工位凹槽与模具托板块相配合，形成撞针筒架槽与线圈绕组架对位锁止工装操作效果，使水平线圈的上下收紧线端形成一个压束效果，避免散乱的边沿线勾连引脚端，确保垂直插接引脚和横向绕组线圈的同步交叉工装效果，也方便后期检验时，拆装锥帽针头杆与弧压杆形成排线导通检测，当检验完成后再次插接锥帽针头杆与弧压杆，形成松紧度的调节，避免二次检验拆装时线杆垮塌，提升整体继电器的继电效率和元器件组装的严密度，保障后期内电路的适配节点稳定性提高。

【技术实现步骤摘要】
一种继电器封装检验工装
本专利技术是一种继电器封装检验工装，属于电子工装设备领域。
技术介绍
继电器的封装是在工装插接引脚和线圈板块之后的上下封盖工作，对后期的继电器检验会采用二次开封的调试来确保继电器的稳定性，也提升整体继电器批量生产使用的安全效率，目前技术公用的待优化的缺点有：继电器的上下封盖中，对引脚管的插接块和线圈绕组需要交叉组合操作，这样会造成绕线容易束紧引脚端致使短接或者跳线干扰整体继电效果，也导致继电器的节点端不能稳定接洽内电路，造成自主回路的内耗困扰，从而让线圈过烫烧毁继电器，所以继电器的封装和工装处理需要十分严密，对组装后的继电器检验也尤为严苛，当检测时二次拆线使线圈暴露后，对引脚的覆盖率和内接片板的过电量都会造成松垮封装，对后期继电器的稳定使用造成漏电隐患。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种继电器封装检验工装，以解决继电器的上下封盖中，对引脚管的插接块和线圈绕组需要交叉组合操作，这样会造成绕线容易束紧引脚端致使短接或者跳线干扰整体继电效果，也导致继电器的节点端不能稳定接洽内电路，造成自主回路的内耗困扰，从而让线圈过烫烧毁继电器，所以继电器的封装和工装处理需要十分严密，对组装后的继电器检验也尤为严苛，当检测时二次拆线使线圈暴露后，对引脚的覆盖率和内接片板的过电量都会造成松垮封装，对后期继电器的稳定使用造成漏电隐患的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种继电器封装检验工装，其结构包括：插销柱杆、封装工位凹槽、夹爪柱块、模具托板块、顶推杆架、指压圆盘、基座板，所述封装工位凹槽嵌套于模具托板块的内部并且处于同一水平面上，所述插销柱杆与夹爪柱块均插嵌在模具托板块的顶部上并且相互平行，所述指压圆盘嵌套于顶推杆架的右侧并且处于同一水平面上，所述顶推杆架通过封装工位凹槽与模具托板块机械连接，所述模具托板块通过四个柱杆插嵌在基座板的左上角，所述指压圆盘安设在基座板的右上角并且相互平行，所述封装工位凹槽设有撞针筒架槽、线圈绕组架、引脚衬板座、凹槽壳、引脚杆套座、承重转盘体，所述撞针筒架槽与线圈绕组架均设有两个并且分别安装于引脚衬板座的左右两侧，所述引脚衬板座插嵌在凹槽壳的内部并且相互垂直，所述引脚杆套座设有两个以上并且均紧贴于承重转盘体的顶面上，所述承重转盘体插嵌在凹槽壳的底部下并且处于同一水平面上，所述凹槽壳嵌套于模具托板块的内部并且处于同一水平面上。为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：作为本专利技术的进一步改进，所述撞针筒架槽由锥帽针头杆、螺纹套筒、弧压杆、束筒座、弹簧短管组成，所述锥帽针头杆通过螺纹套筒与弹簧短管扣合在一起并且处于同一水平线上，所述弧压杆设有两个并且分别插嵌在弹簧短管左端的上下两侧，所述束筒座与弹簧短管机械连接并且轴心共线。作为本专利技术的进一步改进，所述锥帽针头杆由锥帽块、加强筋杆、短柱块、卡扣插块组成，所述锥帽块通过加强筋杆与短柱块焊接成一体并且轴心共线，所述短柱块与卡扣插块扣合在一起。作为本专利技术的进一步改进，所述弧压杆由弧垫条、实心辊球、弯弧杆组成，所述弧垫条与弯弧杆紧贴在一起并且处于同一弧线上，所述实心辊球设有两个以上并且均安装于弯弧杆的内部。作为本专利技术的进一步改进，所述线圈绕组架由穿针框盘、弓字拉线杆、轴承座、皮带、吊转杆组成，所述穿针框盘嵌套于弓字拉线杆的内部并且处于同一竖直面上，所述弓字拉线杆安装于轴承座的底部下，所述轴承座通过皮带与吊转杆机械连接并且处于同一竖直面上。作为本专利技术的进一步改进，所述穿针框盘由厚隔板框环、隔顶脚架、波纹条板组成，所述隔顶脚架安装于波纹条板的顶部上并且处于同一竖直面上，所述波纹条板设有两个以上并且均围绕厚隔板框环的圆心插嵌在一起。作为本专利技术的进一步改进，所述引脚衬板座由穿孔扭架、排针衬板、前围框板组成，所述排针衬板焊接在前围框板的后侧并且处于同一竖直面上，所述穿孔扭架设有两个以上水平并排成一条直线且均嵌套于排针衬板的顶部上。作为本专利技术的进一步改进，所述穿孔扭架由翅片杆框块、折叠弹架筒、锁扣架、顶压边块组成，所述翅片杆框块与折叠弹架筒机械连接，所述锁扣架与翅片杆框块扣合在一起，所述顶压边块设有两个并且分别嵌套于翅片杆框块的左右两侧。作为本专利技术的进一步改进，所述短柱块为左侧带宽槽口右侧带短粗柱杆的组合柱块结构，方便整体横向击穿的配重惯性和水平位移矢量制动控制效果，方便提升继电器的上下壳盖封装铰接严密度。作为本专利技术的进一步改进，所述实心辊球为边侧带空球腔的实现包夹球体结构，方便偏转辊压线圈毛刺，保障线圈外散引线的压实效果，提升线圈绕组的紧致感。作为本专利技术的进一步改进，所述隔顶脚架为顶部带框环底部带折角垫板杆的组合脚架结构，方便整体的环绕内压隔挡拍打摩擦撞针，形成撞针抗偏转的定轴穿插扶正效果。作为本专利技术的进一步改进，所述翅片杆框块为左右窄弧插接折角杆中间宽厚带圆孔的框块结构，方便椭球滚动过程中上下穿插引脚杆配合穿孔锁止对正下放引脚座，保障排针引脚在继电器座块的插接排列高效，提升整体的过电严谨度。有益效果本专利技术一种继电器封装检验工装，工作人员将继电器穿孔预加工的板块放置在夹爪柱块之间的模具托板块内，盖上顶部分型面模块锁止插销柱杆，使电板块在封装工位凹槽的内部形成密封加工效果，再通过基座板上的顶推杆架与指压圆盘按压出模，保障继电器加工连续性，期间继电器的工装通过撞针筒架槽的锥帽针头杆插接螺纹套筒带动弧压杆在束筒座内弹射弹簧短管，使锥帽块联动加强筋杆与短柱块配合卡扣插块锁止穿透线圈绕组架形成线圈绕组完成后的横向击穿插销动作，让继电器的上下分型壳体得到组装，且对绕组外散的铜丝通过弧垫条压覆的实心辊球在弯弧杆内滚动梳理电线毛刺，保障灭弧抗漏电稳定性，然后内部的引脚杆通过引脚衬板座的穿孔扭架插接带排针衬板与前围框板之间，方便翅片杆框块在折叠弹架筒与锁扣架的弹动下配合顶压边块翻转对正凹槽壳内承重转盘体上的引脚杆套座形成交叉架设，保障继电器内分节点接洽导线的稳定性和精准度，提升继电器封装检验工装的壳盖和绕组线圈严密度，保障二次拆解重组的高效性和便捷性。本专利技术操作后可达到的优点有：运用封装工位凹槽与模具托板块相配合，通过在模具托板块内承重继电器加工电板块，使电板块放置在引脚衬板座与凹槽壳的内部，形成撞针筒架槽与线圈绕组架对位锁止工装操作效果，使水平线圈的上下收紧线端形成一个压束效果，避免散乱的边沿线勾连引脚端，确保垂直插接引脚和横向绕组线圈的同步交叉工装效果，也方便后期检验时，拆装锥帽针头杆与弧压杆形成排线导通检测，当检验完成后再次插接锥帽针头杆与弧压杆，形成松紧度的调节，避免二次检验拆装时线杆垮塌，提升整体继电器的继电效率和元器件组装的严密度，保障后期内电路的适配节点稳定性提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种继电器封装检验工装的结构示意图。图2为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种继电器封装检验工装，其结构包括：插销柱杆(1)、封装工位凹槽(2)、夹爪柱块(3)、模具托板块(4)、顶推杆架(5)、指压圆盘(6)、基座板(7)，其特征在于：/n所述封装工位凹槽(2)嵌套于模具托板块(4)的内部，所述插销柱杆(1)与夹爪柱块(3)均插嵌在模具托板块(4)的顶部上，所述指压圆盘(6)嵌套于顶推杆架(5)的右侧，所述顶推杆架(5)通过封装工位凹槽(2)与模具托板块(4)机械连接，所述模具托板块(4)通过四个柱杆插嵌在基座板(7)的左上角，所述指压圆盘(6)安设在基座板(7)的右上角；/n所述封装工位凹槽(2)设有撞针筒架槽(2A)、线圈绕组架(2B)、引脚衬板座(2C)、凹槽壳(2D)、引脚杆套座(2E)、承重转盘体(2F)；/n所述撞针筒架槽(2A)与线圈绕组架(2B)均设有两个并且分别安装于引脚衬板座(2C)的左右两侧，所述引脚衬板座(2C)插嵌在凹槽壳(2D)的内部，所述引脚杆套座(2E)设有两个以上并且均紧贴于承重转盘体(2F)的顶面上，所述承重转盘体(2F)插嵌在凹槽壳(2D)的底部下，所述凹槽壳(2D)嵌套于模具托板块(4)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种继电器封装检验工装，其结构包括：插销柱杆(1)、封装工位凹槽(2)、夹爪柱块(3)、模具托板块(4)、顶推杆架(5)、指压圆盘(6)、基座板(7)，其特征在于：
所述封装工位凹槽(2)嵌套于模具托板块(4)的内部，所述插销柱杆(1)与夹爪柱块(3)均插嵌在模具托板块(4)的顶部上，所述指压圆盘(6)嵌套于顶推杆架(5)的右侧，所述顶推杆架(5)通过封装工位凹槽(2)与模具托板块(4)机械连接，所述模具托板块(4)通过四个柱杆插嵌在基座板(7)的左上角，所述指压圆盘(6)安设在基座板(7)的右上角；
所述封装工位凹槽(2)设有撞针筒架槽(2A)、线圈绕组架(2B)、引脚衬板座(2C)、凹槽壳(2D)、引脚杆套座(2E)、承重转盘体(2F)；
所述撞针筒架槽(2A)与线圈绕组架(2B)均设有两个并且分别安装于引脚衬板座(2C)的左右两侧，所述引脚衬板座(2C)插嵌在凹槽壳(2D)的内部，所述引脚杆套座(2E)设有两个以上并且均紧贴于承重转盘体(2F)的顶面上，所述承重转盘体(2F)插嵌在凹槽壳(2D)的底部下，所述凹槽壳(2D)嵌套于模具托板块(4)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种继电器封装检验工装，其特征在于：所述撞针筒架槽(2A)由锥帽针头杆(2A1)、螺纹套筒(2A2)、弧压杆(2A3)、束筒座(2A4)、弹簧短管(2A5)组成，所述锥帽针头杆(2A1)通过螺纹套筒(2A2)与弹簧短管(2A5)扣合在一起，所述弧压杆(2A3)设有两个并且分别插嵌在弹簧短管(2A5)左端的上下两侧，所述束筒座(2A4)与弹簧短管(2A5)机械连接。


3.根据权利要求2所述的一种继电器封装检验工装，其特征在于：所述锥帽针头杆(2A1)由锥帽块(2A11)、加强筋杆(2A12)、短柱块(2A13)、卡扣插块(2A14)组成，所述锥帽块(2A11)通过加强筋杆(2A12)与短柱块(2A13)焊接成一体，所述短柱块(2A13)与卡扣插块(2A14)扣合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫，
申请(专利权)人：刘卫，
类型：发明
国别省市：上海;31