【技术实现步骤摘要】
基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法
本专利技术涉及高精度PCB制作领域,尤指一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法。
技术介绍
随着电子行业的发展,对PCB提出了更高的要求,PCB线路的信号损耗成为了高端电子产品设备的管控指标之一。从设计端对PCB信号损耗性能做一个更精确的模拟,可大大缩短PCB的制作样板、损耗测试、调整设计、再制作样板的研发周期,对增加产品市场竞争力,减小PCB的研发成本,有积极作用。现有的现有损耗模拟不足是在于在计算过程中,将电路介质层简化成损耗性能均匀分布的介质处理,整个介质层在拟合损耗时,通用一个损耗值Df从而信号模拟值精度的下降。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其主要目的是解决现有技术中将介质层视为均一介质处理,从而计算出的损耗值误差较大,PCB电路板的信号模拟值精度较低的技术问题。为实现上述目的,本专利技术提供一种基于流胶叠构PCB信号损耗计算方法,所述方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估,以提高PCB电路板信号可靠性,其包括:步骤S1:根据介质层中介质的属性,区分PCB电路板上的介质并标记,所述介质至少有一部分为流胶介质;步骤S2:根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值;步骤S3:利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图,以指导PCB电路板设计及制造。本专利技术的有益效果:在现实中,P ...
【技术保护点】
1.一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其特征在于,所述方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估,以提高PCB电路板信号可靠性,其包括:/n步骤S1:根据介质层中介质的属性,区分PCB电路板上的介质并标记;/n步骤S2:根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值;/n步骤S3:利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图,以指导PCB电路板设计及制造。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其特征在于,所述方法用于对PCB电路板的损耗做出预先模拟评估,以提高PCB电路板信号可靠性,其包括:
步骤S1:根据介质层中介质的属性,区分PCB电路板上的介质并标记;
步骤S2:根据不同的介质材料以及介质尺寸和在PCB中的位置单独计算各介质部分的损耗值;
步骤S3:利用计算出的多个介质部分的损耗值做出PCB电路板的整个损耗值分布图,以指导PCB电路板设计及制造。
2.如权利要求1所述的基于流胶叠构的PCB信号损耗计算方法,其特征在于,所述步骤S1中介质层包括半固化介质以及芯板介质,所述半固化介质根据分布位置区分为玻纤区以及流胶区;所述芯板介质分布于芯板区;所述标记的方法为...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶国俊,
申请(专利权)人:深圳中富电路股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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