基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器制造技术

本发明专利技术提供一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器，包括：壳体、湿度引入件、第一湿敏元件、第二湿敏元件、第一电路板以及第二电路板，其中，湿度引入件与壳体相连，湿度引入件中设置有引入腔，第一湿敏元件与第二湿敏元件均位于湿度引入件靠近壳体的一侧，并均与引入腔连通，第一湿敏元件与第一电路板相连，第二湿敏元件与第二电路板相连，以实现对待测湿度信号的双路冗余测量。本发明专利技术将两个湿敏元件嵌入一个壳体的结构设计，实现对待测湿度信号的双路冗余测量，互不干扰，提高了湿度测量精度，降低产品故障率。本发明专利技术通过设置压力隔离腔与压力隔离件可使传感器整体承受高压环境，并具有测量误差小、耐压高、体积小和成本低等特点。

【技术实现步骤摘要】
基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器
本专利技术属于机械
，具体涉及一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器。
技术介绍
目前，湿度传感器一般用于大气环境下的湿度测量，并且，目前使用的湿度传感器只有一路信号，这对于一些湿度控制要求高的场合来说具有一定的局限性，为了满足湿度控制要求高的场合，传统方法是安装两个湿度传感器来达到冗余的作用，以实现湿度的测量。但是，由于两个湿度传感器的安装位置不同，有可能会出现测量偏差，另外，对于密闭罐体内湿度的测量，传统湿度传感器无法达到密封要求，这同样会产生较大的偏差。因此，基于此，很有必要提出一种新的湿度传感器，经过结构设计，既可实现双路冗余测量湿度信号，又使得传感器整体可承受高压环境，并具有测量误差小等特点。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器。本专利技术提供一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器，包括：壳体、湿度引入件、第一湿敏元件、第二湿敏元件、第一电路板以及第二电路板；其中，所述湿度引入件与所述壳体相连，所述湿度引入件中设置有引入腔；所述第一湿敏元件与所述第二湿敏元件均位于所述湿度引入件靠近所述壳体的一侧，并均与所述引入腔连通，所述第一湿敏元件与所述第一电路板相连，所述第二湿敏元件与所述第二电路板相连，以实现对待测湿度信号的双路冗余测量。可选的，所述湿度引入件在靠近所述壳体处沿其轴向开设有第一安装槽与第二安装槽，所述第一安装槽内容置有所述第一湿敏元件，所述第二安装槽内容置有所述第二湿敏元件。可选的，所述第一安装槽在背离所述引入腔的一侧设置有第一固定件，所述第二安装槽在背离所述引入腔的一侧设置有第二固定件；其中，所述第一湿敏元件沿其厚度方向的一端通过所述第一固定件与所述湿度引入件相连；所述第二湿敏元件沿其厚度方向的一端通过所述第二固定件与所述湿度引入件相连。可选的，所述第一固定件和/或所述第二固定件采用胶黏剂固定件。可选的，所述第一安装槽背离所述第一固定件一侧的底壁还设置有向所述引入腔中心方向延伸的第一阻挡壁；所述第二安装槽背离所述第二固定件一侧的底壁还设置有向所述引入腔中心方向延伸的第二阻挡壁。可选的，所述第一电路板和所述第二电路板均安装在所述壳体内，所述湿度传感器还包括压力隔离件；其中，所述湿度引入件在所述第一湿敏元件与所述第二湿敏元件背离所述引入腔的一侧还设置有压力隔离腔，所述压力隔离件覆盖在所述压力隔离腔背离湿敏元件一侧的开口处。可选的，所述压力隔离件采用导电压力隔离件；其中，所述第一湿敏元件通过所述导电压力隔离件与所述第一电路板相连；所述第二湿敏元件通过所述导电压力隔离件与所述第二电路板相连。可选的，所述壳体内侧壁上还设置有支架，所述第一电路板和所述第二电路板的端部与所述支架相连。可选的，所述湿度传感器还包括隔湿件；其中，所述湿度引入件自所述第一湿敏元件和/或所述第二湿敏元件向所述压力隔离腔一侧设置有湿度隔离孔，以容置所述隔湿件。可选的，所述隔湿件采用高分子筛。本专利技术提供一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器，包括：壳体、湿度引入件、第一湿敏元件、第二湿敏元件、第一电路板以及第二电路板。通过将湿度引入件与壳体相连，以及湿度引入件中设置有引入腔，第一湿敏元件与第二湿敏元件均位于湿度引入件靠近壳体的一侧，并均与引入腔连通，第一湿敏元件与第一电路板相连，第二湿敏元件与第二电路板相连，以实现对待测湿度信号的双路冗余测量。本专利技术通过将两个湿敏元件嵌入一个壳体的结构设计，可实现湿度信号双路冗余测量，互不干扰，降低了产品故障率。并且，本专利技术的两个湿敏元件安装位置相同，可有效降低测量误差。附图说明图1为本专利技术实施例的一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器的结构示意图。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。如图1所示，本专利技术提供一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器100，包括：壳体110、湿度引入件120、第一湿敏元件130、第二湿敏元件140、第一电路板150以及第二电路板160。其中，湿度引入件120与壳体110相连，湿度引入件120中设置有引入腔121，以将待测环境中湿度引入至引入腔中，第一湿敏元件130与第二湿敏元件140均位于湿度引入件120靠近壳体110的一侧，并均与引入腔121连通，并且，第一湿敏元件130与第一电路板150相连，第二湿敏元件140与第二电路板160相连，以实现对待测湿度信号的双路冗余测量。本实施例通过将第一湿敏元件与第二湿敏元件均与引入腔连通，并且分别将第一湿敏元件与第一电路板相连，第二湿敏元件与第二电路板相连，以实现对待测湿度信号的双路冗余测量，提高了测量的准确度，并且当其中一路出现故障的时候，另一路可继续测量待测环境的湿度，不影响正常测量。本实施例通过将两个湿敏元件嵌入一个壳体的结构设计，可实现湿度信号双路冗余测量，两个湿敏元件之间互不干扰，避免了因故障影响湿度的测量，降低了产品故障率。并且，本实施例的两个湿敏元件安装位置相同，可有效降低测量误差。需要说明的是，对于本实施中的湿度引入件不作具体限定，只要能实现即可以盛装气体或液体，又能承载一定压力的结构即可，例如，接管嘴。当然，也可以选择其他结构的湿度引入件。另外，对于壳体的材质也同样不作具体限定，本实施例采用不锈钢壳体，可通过焊接与湿度引入件连接固定，以起到保护内部结构的作用。进一步需要说明的是，本实施例对于第一湿敏元件与第二湿敏元件的类型也不作具体限定，例如，可以选择电阻式湿敏元件，也可以选择电容式湿敏元件，具体的，关于电阻式湿敏元件有金属氧化特湿敏电阻元件、硅湿敏电阻元件、陶瓷湿敏电阻元件等，关于电容式湿敏元件通常采用高分子薄膜电容制成，常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亚胺、酷酸醋酸纤维等，当然，除上述电阻式湿敏元件与电容式湿敏元件之外，对于本领域技术人员来说，还可以选择其他类型的湿敏元件。具体地，基于目前湿度传感器中只有一个湿敏元件，在检测环境湿度时，湿敏元件要长期暴露在待测环境中，很容易被污染而影响其测量精度及长期稳定性，这样影响湿度的持续测量，因此，本实施例在传感器的中设置有两个湿敏元件，以实现对待测湿度信号的双路冗余测量。示例性的，如图1所示，湿度引入件120在靠近壳体110处沿其轴向开设有第一安装槽122与第二安装槽123，第一安装槽122内容置有第一湿敏元件130，第二安装槽123内容置有第二湿敏元件140。其中，第一安装槽122与第二安装槽123均设置在引入腔121的端部处(朝向壳体的一端)，相当于两个湿敏元件处于相同的位置处，以降低测量误差。需要说明的是，本示例中的第一安装槽与第二安装槽分别对应于第一湿敏元件与第二湿敏元件，本实施例对上述两个安装槽的结构不作具体限定，只要满足将两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器，其特征在于，包括：壳体、湿度引入件、第一湿敏元件、第二湿敏元件、第一电路板以及第二电路板；其中，/n所述湿度引入件与所述壳体相连，所述湿度引入件中设置有引入腔；/n所述第一湿敏元件与所述第二湿敏元件均位于所述湿度引入件靠近所述壳体的一侧，并均与所述引入腔连通，所述第一湿敏元件与所述第一电路板相连，所述第二湿敏元件与所述第二电路板相连，以实现对待测湿度信号的双路冗余测量。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器，其特征在于，包括：壳体、湿度引入件、第一湿敏元件、第二湿敏元件、第一电路板以及第二电路板；其中，
所述湿度引入件与所述壳体相连，所述湿度引入件中设置有引入腔；
所述第一湿敏元件与所述第二湿敏元件均位于所述湿度引入件靠近所述壳体的一侧，并均与所述引入腔连通，所述第一湿敏元件与所述第一电路板相连，所述第二湿敏元件与所述第二电路板相连，以实现对待测湿度信号的双路冗余测量。


2.根据权利要求1所述的湿度传感器，其特征在于，所述湿度引入件在靠近所述壳体处沿其轴向开设有第一安装槽与第二安装槽，所述第一安装槽内容置有所述第一湿敏元件，所述第二安装槽内容置有所述第二湿敏元件。


3.根据权利要求2所述的湿度传感器，其特征在于，所述第一安装槽在背离所述引入腔的一侧设置有第一固定件，所述第二安装槽在背离所述引入腔的一侧设置有第二固定件；其中，
所述第一湿敏元件沿其厚度方向的一端通过所述第一固定件与所述湿度引入件相连；
所述第二湿敏元件沿其厚度方向的一端通过所述第二固定件与所述湿度引入件相连。


4.根据权利要求3所述的湿度传感器，其特征在于，所述第一固定件和/或所述第二固定件采用胶黏剂固定件。


5.根据权利要求3所述的湿度传感器，其特征在于，所述第一安装槽背离所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯鸿道，兰之康，崔艳凤，周德志，
申请(专利权)人：南京高华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32