一种满足微波组件多工序微组装的一体化工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种满足微波组件多工序微组装的一体化工装，包括：支撑载体、长条压板、弹簧扣压块、弹簧、定位凸台、隔板。支撑载体上对称设置有两排支撑板，支撑板上设置有多个用于放置弹簧扣压块的凹槽，每个弹簧扣压块紧固一个微波组件产品。支撑载体上留有多个用于放置产品的卡槽。支撑载体一体成型制造。长条压板用于限制弹簧扣压块在竖直方向上的位移，待组装的微波组件放置在弹簧扣压块压接面和隔板之间。本实用新型专利技术能够实现将多个产品的同时紧固与同时取出，简化生产准备步骤，提高了微波组件多工序微组装的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种满足微波组件多工序微组装的一体化工装
本技术一种满足微波组件多工序微组装的一体化工装，用于微波组件产品核心模块的微组装装配过程，特别是芯片贴装、回流及金丝键合过程中的一体化装配，属于机械加工

技术介绍
微波组件核心模块的微组装过程通常包括多个工序，其中芯片贴装、回流，以及金丝键合是影响产品性能的关键工序，芯片贴装和金丝键合的精度直接决定了产品性能，而产品生产过程中的的工装设计则是影响关键工序产品精度的重要因素。传统的工装一般采用螺钉压条固定的方式进行设计，这种设计在实际生产中用压条固定产品的外边框，再用螺钉或其他机械力固定压条。然而，螺钉压条的固定的工装设计有两大缺陷，一是精度不够，由于螺纹孔在加工过程中存在公差，导致产品位置的一致性较差，而在自动化设备的生产过程中需要对产品进行准确定位，因此加工误差会导致芯片贴装、金丝键合设备无法识别产品。同时，手动安装无法保证力的一致性，容易造成产品受到巨大应力而发生形变，从而影响芯片贴装和金丝键合精度。二是产品准备步骤繁琐，由于螺钉紧固过程需要较长时间完成，因此不论是产品准备还是产品取出，都本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种满足微波组件多工序微组装的一体化工装，其特征在于，包括：支撑载体(1)、长条压板(2)、弹簧扣压块(3)、弹簧(4)、定位凸台(6)、隔板(7)；/n所述支撑载体(1)上对称设置有两排支撑板，所述支撑板上设置有多个凹槽，所述凹槽用于放置所述弹簧扣压块(3)；所述支撑板上还设置有多个沉孔；所述两排支撑板的对称面处设置有多个隔板(7)，所述多个隔板(7)固定连接所述支撑载体(1)；/n弹簧扣压块(3)包括连接部和压接部，所述压接部为矩形结构块，矩形结构块的一个端面作为压接面，所述压接面上开有截面为圆弧形的凹弧部，所述凹弧部的长度方向与矩形结构块的棱边平行；连接部设置有台阶结构，所述台阶结构...

【技术特征摘要】
1.一种满足微波组件多工序微组装的一体化工装，其特征在于，包括：支撑载体(1)、长条压板(2)、弹簧扣压块(3)、弹簧(4)、定位凸台(6)、隔板(7)；
所述支撑载体(1)上对称设置有两排支撑板，所述支撑板上设置有多个凹槽，所述凹槽用于放置所述弹簧扣压块(3)；所述支撑板上还设置有多个沉孔；所述两排支撑板的对称面处设置有多个隔板(7)，所述多个隔板(7)固定连接所述支撑载体(1)；
弹簧扣压块(3)包括连接部和压接部，所述压接部为矩形结构块，矩形结构块的一个端面作为压接面，所述压接面上开有截面为圆弧形的凹弧部，所述凹弧部的长度方向与矩形结构块的棱边平行；连接部设置有台阶结构，所述台阶结构用于放置所述长条压板(2)；所述连接部的一端设置有沉孔，所述连接部的另一端固定连接所述压接部上与所述压接面相对的端面；
弹簧(4)的一端固定连接所述连接部的沉孔，所述弹簧(4)的另一端固定连接所述支撑板上的沉孔；所述弹簧(4)的轴线垂直所述压接面；
所述支撑载体(1)水平放置在微波组件装配操作台上，长条压板(2)通过腰形孔固定连接所述支撑板，所述长条压板(2)能够在水平面内运动；所述长条压板(2)用于限制所述弹簧扣压块(3)在竖直方向上的位移，待组装的微波组件放置在所述弹簧扣压块(3)压接面和所述隔板(7)之间；所述放置在同一个支撑板凹槽中的多个弹簧扣压块(3)能够通过支撑载体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：井津域，景翠，康楠，刘德喜，史磊，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，航天长征火箭技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11