一种高性能散热抗干扰电子电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能散热抗干扰电子电路板。外壳主体的一端安装有防护连接片，防护连接片上分别设置有接口槽和抗干扰磁条，且分别位于防护连接片的两边侧，外壳主体的底端安装有电路板，电路板的内侧表面覆盖有垫片，垫片的表面上分别设置有元件孔和干燥片，垫片的外边侧设置有导热片，导热片的表面两侧均设置有通孔槽。本实用新型专利技术是一种高性能散热抗干扰电子电路板，可以有效解决电路板的使用问题，该电路板增强了内部的防护结构，通过设置的垫片和导热片可迅速导出内部热量，加速内部空气流通，同时可对各个元件进行防护，对接口处进行抗干扰防护，提升电路板的使用性能，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能散热抗干扰电子电路板
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种高性能散热抗干扰电子电路板。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。在现有的电路板的技术条件基础上，在电路板使用的范围性以及便捷性上依然存在很多不足，大部分电路板的结构较为简单，对于电路板的防护性较差，相对于电路板的抗干扰和散热的性能上满足不了现代使用需求，导致大部分的电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能散热抗干扰电子电路板，其特征在于：包括外壳主体(1)和电路板(5)，电路板(5)的表面覆盖有垫片(12)，垫片(12)在对应电路板(5)的元件处分别开有元件孔(16)，垫片(12)的边侧设有干燥片(14)，电路板(5)靠近接口组的一边与连接片(17)固定连接，连接片(17)开有一排散热孔(18)，连接片(17)的两端分别与一个导热片(13)连接，连接片(17)和导热片(13)均垂直于电路板(5)设置，两个导热片(13)分别竖直固定在电路板(5)相对的两边沿处，每个导热片(13)上开有通孔槽(15)；/n外壳主体(1)套装在电路板(5)外，外壳主体(1)主要由顶板和垂直连接在顶板边...

【技术特征摘要】
1.一种高性能散热抗干扰电子电路板，其特征在于：包括外壳主体(1)和电路板(5)，电路板(5)的表面覆盖有垫片(12)，垫片(12)在对应电路板(5)的元件处分别开有元件孔(16)，垫片(12)的边侧设有干燥片(14)，电路板(5)靠近接口组的一边与连接片(17)固定连接，连接片(17)开有一排散热孔(18)，连接片(17)的两端分别与一个导热片(13)连接，连接片(17)和导热片(13)均垂直于电路板(5)设置，两个导热片(13)分别竖直固定在电路板(5)相对的两边沿处，每个导热片(13)上开有通孔槽(15)；
外壳主体(1)套装在电路板(5)外，外壳主体(1)主要由顶板和垂直连接在顶板边沿一周的侧板构成，外壳主体(1)的顶板位于电路板(5)的正上方，侧板套装在导热片(13)及连接片(17)的外围；顶板的中央开设通孔作为导热孔(2)，导热孔(2)中安装引流扇(3)，引流扇(3)通过安装架(4)与外壳主体(1)连接，引流扇(3)的送风面朝向电路板(5)设置；
与导热片(13)相对应的侧板作为左右侧板(6)，左右侧板(6)开有与通孔槽(15)相贯通的外通孔(7)，左右侧板(6)的中部设有连接扣(8)，导热片(13)在对应连接扣(8)的位置处开有连接孔，外壳主体(1)通过连接扣(8)嵌装于连接孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹博淳，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33